本技术属于cob封装工具的，具体涉及一种显示屏cob印刷钢网。
背景技术：
1、cob(即板上芯片封装)技术是一门新兴的led封装技术，和传统的smd表贴式封装不同，它是将发光芯片集成在pcb板中，而非一颗颗焊接于pcb，且cob有效提升了led显示屏的发光光色，降低风险，降低成本。
2、现有技术中，公告号为cn 116367670 a的专利文献公开了一种钢网、封装方法、印刷机台，基板上可以具有完成固晶的发光芯片，发光芯片包括发光单元，发光芯片外围具有包覆发光芯片的封胶体，其钢网具有钢网平板和钢网平板一侧的凸出结构，进行钢网和基板的对准后，凸出结构朝向基板并和发光芯片正对，这样利用凸出结构对包覆发光芯片的封胶体进行压印。上述方案不适用于常规的印刷锡膏以完成固晶工作的方式，在常规的印刷锡膏的方式中印刷钢网一般采用如图3所示的方孔形式，一般为长方形孔，但该方孔形式的钢网在悬空滴落覆盖印刷锡膏的过程中使得锡膏点不均匀且形状不对称，造成稳定性和一致性比较差的技术问题。
技术实现思路
1、一、解决的技术问题
2、本实用新型针对现有技术的不足，提出一种结构简单，能够使得悬空滴落覆盖的印刷锡膏点均匀对称，故而极大提高了印刷稳定性和一致性的显示屏cob印刷钢网。
3、二、具体技术方案
4、一种显示屏cob印刷钢网，包括有印刷钢板体，所述印刷钢板体具有中间印刷部和侧边紧压安装部，所述中间印刷部通过侧边紧压安装部支撑而悬空设置，在所述印刷钢板体的中间印刷部还均匀开设有印刷圆孔结构，在所述印刷钢板体的中间印刷部下方设有基板。
5、作为优选：还包括有紧压装置和安装台，所述紧压装置设置在安装台上方，所述侧边紧压安装部设在安装台上，且紧压装置紧压在印刷钢板体的侧边紧压安装部上表面。
6、作为优选：在所述安装台上还设有定位凸台结构，所述印刷钢板体的侧边紧压安装部下表面开设有定位孔或定位槽，所述定位孔或定位槽与定位凸台结构配合。
7、作为优选：所述印刷圆孔结构直径为70-100mm。
8、作为优选：所述印刷圆孔结构直径为75mm、80mm、86mm、90mm、94mm或96mm。
9、作为优选：所述印刷钢板体为不锈钢或镍合金纳米材料。
10、作为优选：所述印刷钢板体为铸钢或锡磷青铜材料。
11、本实用新型的有益效果为：结构简单，能够使得悬空滴落覆盖在基板上的印刷锡膏点均匀对称，故而极大提高了印刷稳定性和一致性。
1.一种显示屏cob印刷钢网，其特征在于：包括有印刷钢板体(1)，所述印刷钢板体(1)具有中间印刷部和侧边紧压安装部，所述中间印刷部通过侧边紧压安装部支撑而悬空设置，在所述印刷钢板体(1)的中间印刷部还均匀开设有印刷圆孔结构(2)，在所述印刷钢板体(1)的中间印刷部下方设有基板(3)。
2.根据权利要求1所述的显示屏cob印刷钢网，其特征在于：还包括有紧压装置(4)和安装台(5)，所述紧压装置(4)设置在安装台(5)上方，所述侧边紧压安装部设在安装台(5)上，且紧压装置(4)紧压在印刷钢板体(1)的侧边紧压安装部上表面。
3.根据权利要求2所述的显示屏cob印刷钢网，其特征在于：在所述安装台(5)上还设有定位凸台结构(6)，所述印刷钢板体(1)的侧边紧压安装部下表面开设有定位孔(7)或定位槽，所述定位孔(7)或定位槽与定位凸台结构(6)配合。
4.根据权利要求1-3任一项所述的显示屏cob印刷钢网，其特征在于：所述印刷圆孔结构(2)直径为70-100mm。
5.根据权利要求1所述的显示屏cob印刷钢网，其特征在于：所述印刷圆孔结构(2)直径为75mm、80mm、86mm、90mm、94mm或96mm。
6.根据权利要求1-3或5任一项所述的显示屏cob印刷钢网，其特征在于：所述印刷钢板体(1)为不锈钢或镍合金纳米材料。
7.根据权利要求1-3或5任一项所述的显示屏cob印刷钢网，其特征在于：所述印刷钢板体(1)为铸钢或锡磷青铜材料。
