本技术涉及半导体，具体而言涉及一种mems麦克风及电子装置。
背景技术：
1、随着半导体技术的不断发展，在传感器类产品的市场上，智能手机、集成cmos和微机电系统(mems)器件日益成为最主流、最先进的技术，并且随着技术的更新，朝着尺寸小、性能高和功耗低的方向发展。其中，基于微机电系统(mems)工艺制备形成的mems麦克风，因与传统麦克风相比具有体积小、成本低且性能稳定等优点而被广泛应用。
2、然而，相关技术中的mems麦克风的封装尺寸较大，导致成本增加；且mems芯片和音频信号处理芯片之间的电信号传输距离较远，导致电信号在传输过程中损失较大。
技术实现思路
1、在
技术实现要素：
部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本实用新型的实用新型内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。
2、为至少部分地解决上述技术问题，本实用新型一方面提供一种mems麦克风，包括：
3、基板；
4、mems芯片，设置于所述基板上；
5、音频信号处理芯片，设置于所述mems芯片上并与所述mems电连接；
6、塑封体，设置于所述基板上并封盖所述mems芯片和所述音频信号处理芯片。
7、示例性地，所述基板中形成有贯穿所述基板的声孔，所述mems芯片中形成有第一空腔，所述第一空腔与所述声孔相连通，所述音频信号处理芯片中形成有第二空腔，所述mems芯片和所述音频信号处理芯片的形成有所述第二空腔的一侧相接合。
8、示例性地，还包括第一屏蔽层，所述第一屏蔽层覆盖所述第二空腔的底部和侧壁。
9、示例性地，所述第一屏蔽层电连接所述基板上的接地层。
10、示例性地，所述音频信号处理芯片通过第一导电凸点与所述mems芯片电连接。
11、示例性地，还包括第二屏蔽层，所述第二屏蔽层覆盖所述塑封体的至少部分外表面。
12、示例性地，所述mems芯片和所述音频信号处理芯片通过引线与所述基板电连接。
13、示例性地，所述mems芯片和所述音频信号处理芯片通过第二导电凸点与所述基板电连接。
14、示例性地，所述音频信号处理芯片包括asic芯片。
15、本实用新型另一方面提供一种电子装置，所述电子装置包括上述的mems麦克风。
16、本实用新型的mems麦克风及电子装置，音频信号处理芯片设置于mems芯片上，能够降低mems麦克风的封装尺寸，进而能够降低成本，同时能够减小mems芯片和所述音频信号处理芯片之间的电信号传输距离，进而能够减小电信号在传输过程中的损失，提高了mems麦克风的性能。
1.一种mems麦克风，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的mems麦克风，其特征在于，所述基板中形成有贯穿所述基板的声孔，所述mems芯片中形成有第一空腔，所述第一空腔与所述声孔相连通，所述音频信号处理芯片中形成有第二空腔，所述mems芯片和所述音频信号处理芯片的形成有所述第二空腔的一侧相接合。
3.根据权利要求2所述的mems麦克风，其特征在于，还包括第一屏蔽层，所述第一屏蔽层覆盖所述第二空腔的底部和侧壁。
4.根据权利要求3所述的mems麦克风，其特征在于，所述第一屏蔽层电连接所述基板上的接地层。
5.根据权利要求1所述的mems麦克风，其特征在于，所述音频信号处理芯片通过第一导电凸点与所述mems芯片电连接。
6.根据权利要求1所述的mems麦克风，其特征在于，还包括第二屏蔽层，所述第二屏蔽层覆盖所述塑封体的至少部分外表面。
7.根据权利要求1所述的mems麦克风，其特征在于，所述mems芯片和所述音频信号处理芯片通过引线与所述基板电连接。
8.根据权利要求1所述的mems麦克风，其特征在于，所述mems芯片和所述音频信号处理芯片通过第二导电凸点与所述基板电连接。
9.根据权利要求1所述的mems麦克风，其特征在于，所述音频信号处理芯片包括asic芯片。
10.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括权利要求1至9之一所述的mems麦克风。
