本技术涉及无框电机，具体为半导体设备用高精度无框电机。
背景技术：
1、半导体设备中需要使用无框电机的地方主要是在半导体制造过程中的精密定位和控制系统中，半导体晶圆制造设备中的机械臂、半导体检测设备中的光学模块、半导体封装设备中的焊接装置等，这些应用场景对电机的精准性、稳定性和高速度提出了严苛的要求，而无框电机正是能够满足这些需求的理想选择之一；
2、无框电机的结构通常由转子和定子两部分组成，其中，转子部分通常采用由永磁材料组成的磁体，通过外部施加的电流产生磁场，从而与定子部分的磁场相互作用，实现转动。定子部分则通常包括线圈和磁铁等组件，通过控制线圈中的电流，产生磁场，与转子的磁场相互作用，从而驱动转子旋转，且与传统的有框电机不同，无框电机通常没有外壳、端盖和轴承，这种设计使得无框电机需要在最终的应用中由用户提供必要的支持结构和轴承系统，以便将电机直接集成到机械系统中，但是现阶段的无框电机在使用过程中其自身内部并未增设防电磁干扰的部件，而无框电机在运行过程中会产生电磁干扰，其可能影响到周围的电子设备或系统的正常工作，特别是在半导体制造设备等对电磁干扰敏感的环境中，这种干扰可能会导致设备性能下降或故障，从而影响生产效率和产品质量。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供半导体设备用高精度无框电机，在无框电机的外部依次增设向着转子方向靠近的外屏蔽壳、石墨内胆、钢套以及锥形内壳，以解决上述背景技术中提出的问题。
2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：半导体设备用高精度无框电机，包括外屏蔽壳以及外屏蔽壳内壁上固定的石墨内胆，且所述石墨内胆的内壁上固定有钢套，所述钢套的底端固定有用于密封自身下端口的密封盖，所述钢套的内部安装有锥形内壳，且所述锥形内壳的内部安装有定子本体，所述定子本体的内部转动安装有永磁体转子，所述永磁体转子的内部安装有转轴,转轴的顶端贯穿至锥形内壳的外部并固定有驱动盘。
3、优选的，所述定子本体包括固定在锥形内壳内部一端的铁芯，以及缠绕在铁芯槽中的铜线绕组。
4、优选的，所述密封盖顶端的中心位置处设置有向下凹陷的沉孔，所述沉孔的内部安装有滚珠轴承，所述转轴的底端延伸至滚珠轴承的内部。
5、优选的，所述驱动盘顶端的边缘位置处安装有若干个等距的定位孔。
6、优选的，所述外屏蔽壳的顶端安装有上防护端盖，且所述上防护端盖的底端和锥形内壳的顶端之间设置有加强格栅，所述上防护端盖的外表面一体成型有环形唇边，所述环形唇边的顶端安装有和外屏蔽壳相互栓接的定位销。
7、优选的，所述加强格栅包括等间距固定在上防护端盖底端的若干个限位杆，以及设置在锥形内壳顶端的和限位杆相互同心的沉槽，所述限位杆的底端延伸至沉槽的内部。
8、优选的，所述上防护端盖和锥形内壳的之间还设置有弧形对插件，所述弧形对插件为设置在锥形内壳顶端的两个对称的弧形抽空壳，以及固定在上防护端盖顶部的两个弧形板，弧形板的底端延伸至弧形抽空壳的内部。
9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该半导体设备用高精度无框电机通过设置有外屏蔽壳和锥形内壳等相互配合的结构，增设各防电磁干扰部件，可以有效地阻挡电磁辐射的传播，减少电磁干扰对周围设备或系统的影响，且有助于提高无框电机的电磁兼容性，使其在敏感环境中的使用更加可靠，确保半导体设备的正常运行。
1.半导体设备用高精度无框电机，其特征在于：包括外屏蔽壳(1)以及外屏蔽壳(1)内壁上固定的石墨内胆(2)，且所述石墨内胆(2)的内壁上固定有钢套(3)，所述钢套(3)的底端固定有用于密封自身下端口的密封盖，所述钢套(3)的内部安装有锥形内壳(4)，且所述锥形内壳(4)的内部安装有定子本体(5)，所述定子本体(5)的内部转动安装有永磁体转子(6)，所述永磁体转子(6)的内部安装有转轴(7),转轴(7)的顶端贯穿至锥形内壳(4)的外部并固定有驱动盘(8)。
2.根据权利要求1所述的半导体设备用高精度无框电机，其特征在于：所述定子本体(5)包括固定在锥形内壳(4)内部一端的铁芯(501)，以及缠绕在铁芯(501)槽中的铜线绕组(502)。
3.根据权利要求1所述的半导体设备用高精度无框电机，其特征在于：所述密封盖顶端的中心位置处设置有向下凹陷的沉孔，所述沉孔的内部安装有滚珠轴承，所述转轴(7)的底端延伸至滚珠轴承的内部。
4.根据权利要求1所述的半导体设备用高精度无框电机，其特征在于：所述驱动盘(8)顶端的边缘位置处安装有若干个等距的定位孔(801)。
5.根据权利要求1所述的半导体设备用高精度无框电机，其特征在于：所述外屏蔽壳(1)的顶端安装有上防护端盖(9)，且所述上防护端盖(9)的底端和锥形内壳(4)的顶端之间设置有加强格栅，所述上防护端盖(9)的外表面一体成型有环形唇边(901)，所述环形唇边(901)的顶端安装有和外屏蔽壳(1)相互栓接的定位销(902)。
6.根据权利要求5所述的半导体设备用高精度无框电机，其特征在于：所述加强格栅包括等间距固定在上防护端盖(9)底端的若干个限位杆(903)，以及设置在锥形内壳(4)顶端的和限位杆(903)相互同心的沉槽(401)，所述限位杆(903)的底端延伸至沉槽(401)的内部。
7.根据权利要求5所述的半导体设备用高精度无框电机，其特征在于：
