本发明涉及芯片生产加工，具体为一种改善chiplet封装wafer翘曲的封装结构。
背景技术：
1、chiplet技术就是将一个功能丰富且面积较大的芯片裸片(die)拆分成多个芯粒(chiplet)，并将这些具有特定功能的芯粒通过先进封装的形式组合在一起，最终形成一个系统芯片。chiplet技术把大芯片分成面积更小的芯片，有助于改善良品率，从而减少制造成本。与传统的soc方案相比，chiplet模式具有设计灵活性、成本低、上市周期短三方面优势。所以，将soc拆分成几个关键的chiplet可以更好地平衡研发成本，避免一颗大soc芯片设计出来后没有足够出货量带来的巨大损失，从而缩短研发周期、研发人员投入等。chiplet技术封装过程中需要利用晶圆重构技术将不同功能的芯片，集成到一块芯片上。目前主流做法是先将不同功能芯片研磨切割后，pad面朝下贴片到一个贴好胶带的不锈钢carrier上形成完成功能模块的die，再用emc塑封料从背面进行塑封。由于不同芯片尺寸不一且主流硅基板芯片和塑封料emc之间的cte不匹配导致塑封完成后，拆掉不锈钢carrier后重构的wafer翘曲严重，后续机台进行rdl重布线、pi高温固化工艺后会严重加剧翘曲，导致流程很难有效进行且严重影响良率。
2、基于上述问题，我们提出一种改善chiplet封装wafer翘曲的封装结构。
技术实现思路
1、本部分的目的在于概述本发明的实施方式的一些方面以及简要介绍一些较佳实施方式。在本部分以及本申请的说明书摘要和发明名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和发明名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本发明的范围。
2、鉴于现有夹具中存在的问题，提出了本发明。
3、因此，本发明的目的是提供一种改善chiplet封装wafer翘曲的封装结构，能够保证翘曲在合理的范围内，保持足够的平整性，有利于后续的芯片在pcb等基板上的安装工作提高良率和制程稳定性。
4、为解决上述技术问题，根据本发明的一个方面，本发明提供了如下技术方案：
5、一种改善chiplet封装wafer翘曲的封装结构，其包括封装组件；
6、所述封装组件包括不锈钢carrier，所述不锈钢carrier的顶部设置有uv胶膜、所述uv胶膜的顶部设置有刚性支架，所述刚性支架之间设置有芯片主体，所述芯片主体与刚性支架之间设置有塑封填料层，所述芯片主体的顶部设置有pi1绝缘保护膜，所述pi1绝缘保护膜之间设置有rdl，所述pi1绝缘保护膜的顶部设置有pi2绝缘保护膜，所述pi2绝缘保护膜之间设置有pad，所述pad的顶部设置有凸块锡球。
7、作为本发明所述的一种改善chiplet封装wafer翘曲的封装结构的一种优选方案，其中：使用步骤如下：
8、步骤1：将uv胶膜贴附在不锈钢carrier的表面；
9、步骤2：将刚性支架贴合在uv胶膜的顶部；
10、步骤3：将芯片主体face down朝下贴合在刚性支架之间；
11、步骤4：在刚性支架和芯片主体之间填充塑封填料，形成塑封填料层；
12、步骤5：塑封填料层形成后，解除不锈钢carrier和uv胶膜；
13、步骤6：在芯片主体的顶部重新布置pi1绝缘保护膜和rdl；
14、步骤7：在pi1绝缘保护膜的顶部布置pi2绝缘保护膜和pad；
15、步骤8：在pad的顶部放置凸块锡球，进行电镀作业；
16、步骤9：切割完成系统芯片封装。
17、与现有技术相比，本发明的有益效果是：有刚性支架的支撑不仅再重构后的rdl和pi及凸块形成过程保证翘曲在合理的范围内，而且可以保证有die1 die2 die3等等单功能芯片集合构成系统芯片，有刚性支架支撑保持足够的平整性，有利于后续的芯片在pcb等基板上的安装工作提高良率和制程稳定性。
1.一种改善chiplet封装wafer翘曲的封装结构，其特征在于：包括封装组件(100)；
2.根据权利要求1所述的一种改善chiplet封装wafer翘曲的封装结构，其特征在于：使用步骤如下：
