本申请主要涉及光伏电池，尤其涉及一种无主栅电池组件的封装方法及无主栅电池组件。
背景技术：
1、无主栅电池组件在焊接时将焊带压紧在pad点和副栅，并使用高功率灯管持续加热实现焊接。副栅所使用的浆料较之pad点所使用的浆料的导热性能较低，在焊接过程中容易出现断栅，造成焊接难度较大。
技术实现思路
1、本申请的目的在于提供一种无主栅电池组件的封装方法及无主栅电池组件，用于克服现有无主栅电池组件容易出现的断栅等问题，以降低无主栅电池组件的焊接难度。
2、第一方面，本申请提供一种无主栅电池组件的封装方法，包括：在多个电池片上配置pad点和副栅，并在所述多个电池片上设置用于连接所述pad点的焊带；通过红外led灯箱内的各led灯珠对每个pad点进行焊接，得到多个电池串，其中每个led灯珠的设置位置对应于一个pad点沿灯箱高度方向的投影位置；对所述多个电池串进行排版，使所述多个电池串形成电池组件；对所述电池组件进行加热层压，使得所述焊带与所述副栅形成合金连接。
3、在一些实施例中，每个led灯珠的中心点的设置位置与相应pad点的中心点的投影位置之间的距离小于5mm。
4、在一些实施例中，每个led灯珠的尺寸与相应pad点的尺寸之间的差值小于5mm。
5、在一些实施例中，所述焊带的熔点为136℃-143℃，所述加热层压的温度为150℃。
6、在一些实施例中，所述焊带包括外涂层和内涂层，其中所述外涂层的焊料为低温焊料，所述内涂层的焊料为高温焊料。
7、在一些实施例中，所述加热层压的温度不高于所述高温焊料的熔点，且所述加热层压的温度不低于所述低温焊料的熔点。
8、第二方面，本申请提供一种无主栅电池组件，包括：多个电池片，所述多个电池片上设有pad点和副栅，且所述多个电池片上设有用于连接所述pad点的焊带，其中每个pad点沿灯箱高度方向的投影位置对应于红外led灯箱中的一个led灯珠的设置位置，所述焊带与所述副栅形成合金连接。
9、在一些实施例中，每个pad点的中心点的投影位置与相应led灯珠的中心点的设置位置之间的距离小于5mm。
10、在一些实施例中，每个pad点的尺寸与相应led灯珠的尺寸之间的差值小于5mm。
11、在一些实施例中，所述焊带的熔点为136℃-143℃；所述焊带与所述副栅在加热层压中形成合金连接，所述加热层压的温度为150℃。
12、在一些实施例中，所述焊带包括外涂层和内涂层，其中所述外涂层的焊料为低温焊料，所述内涂层的焊料为高温焊料。
13、在一些实施例中，所述加热层压的温度不高于所述高温焊料的熔点，且所述加热层压的温度不低于所述低温焊料的熔点。
14、第三方面，本申请提供一种无主栅电池组件，所述无主栅电池组件是由如上述第一方面任一所述的无主栅电池组件的封装方法得到。
15、与现有技术相比，本申请具有以下优点：
16、本申请提供了一种无主栅电池组件的封装方法以及无主栅电池组件，通过红外led灯箱内的各led灯珠对每个pad点进行焊接，得到多个电池串，红外led灯箱内的每个led灯珠的设置位置对应于一个pad点沿灯箱高度方向的投影位置，故免去了对副栅进行灯箱加热，降低副栅在红外led灯箱内的断栅风险，接着通过对形成的电池组件进行加热层压，使得焊带与副栅形成合金连接，由于层压过程相对于红外led灯箱可以降低温度，故本方法能够降低副栅的焊接温度，从而降低了无主栅电池组件在焊接时出现断栅等的风险，且无需改变现有的工艺流程，能够降低无主栅电池组件的焊接难度。
1.一种无主栅电池组件的封装方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，每个led灯珠的中心点的设置位置与相应pad点的中心点的投影位置之间的距离小于5mm。
3.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，每个led灯珠的尺寸与相应pad点的尺寸之间的差值小于5mm。
4.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述焊带的熔点为136℃-143℃，所述加热层压的温度为150℃。
5.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述焊带包括外涂层和内涂层，其中所述外涂层的焊料为低温焊料，所述内涂层的焊料为高温焊料。
6.如权利要求5所述的封装方法，其特征在于，所述加热层压的温度不高于所述高温焊料的熔点，且所述加热层压的温度不低于所述低温焊料的熔点。
7.一种无主栅电池组件，其特征在于，包括：
8.如权利要求7所述的无主栅电池组件，其特征在于，每个pad点的中心点的投影位置与相应led灯珠的中心点的设置位置之间的距离小于5mm。
9.如权利要求7所述的无主栅电池组件，其特征在于，每个pad点的尺寸与相应led灯珠的尺寸之间的差值小于5mm。
10.如权利要求7所述的无主栅电池组件，其特征在于，所述焊带的熔点为136℃-143℃；所述焊带与所述副栅在加热层压中形成合金连接，所述加热层压的温度为150℃。
11.如权利要求7所述的无主栅电池组件，其特征在于，所述焊带包括外涂层和内涂层，其中所述外涂层的焊料为低温焊料，所述内涂层的焊料为高温焊料。
12.如权利要求11所述的无主栅电池组件，其特征在于，所述加热层压的温度不高于所述高温焊料的熔点，且所述加热层压的温度不低于所述低温焊料的熔点。
13.一种无主栅电池组件，其特征在于，所述无主栅电池组件是由如权利要求1-6任一所述的无主栅电池组件的封装方法得到。
