一种高可靠性弹性滤波器及多工器的制作方法

专利2026-06-26  5


本技术涉及弹性波滤波器,尤其是一种高可靠性弹性滤波器及多工器。


背景技术:

1、弹性波器件具有成本低、体积小和功能多等特点,在雷达、通信、导航等领域获得了广泛的应用。手机和基站通信中最常用的弹性波器包括弹性波滤波器以及由多个弹性波滤波器组合而成的弹性波双工器和弹性波多工器。在任何类型的弹性波滤波器中,都在压电功能材料上设置导电材料薄膜图形,以确定多个叉指换能器电极和用于实现所述叉指换能器电极之间电连接的多段导电轨迹和焊盘电极,并且都利用叉指换能器电极的电信号转换成弹性波的转换功能的频率特性来获得带通特性。

2、随着5g技术的不断推广,弹性波滤波器的可靠性问题变得越来越重要。然而,无论是在采用焊球连接的倒装封装工艺的弹性波滤波器中,还是在采用键合金属丝连接的陶瓷基座封装工艺的弹性波滤波器中,都存在滤波器焊盘电极处的压电薄膜极易由于冲击力发生破裂或脱落的问题,降低了弹性滤波器的可靠性。


技术实现思路

1、本发明人针对上述问题及技术需求,提出了一种高可靠性弹性滤波器及多工器,本实用新型的技术方案如下:

2、一种高可靠性弹性滤波器,包括:

3、功能基体,包括压电基体以及与所述压电基体适配的非压电基体;

4、导电薄膜,包括焊盘电极组、谐振器组以及用于实现焊盘电极组与谐振器组之间电连接的多段导电轨迹,其中,

5、所述谐振器组设置于所述压电基体上;

6、所述焊盘电极组包括多个与谐振器组适配连接的焊盘电极,所述焊盘电极组中的至少一个焊盘电极设置于所述非压电基体上。

7、其进一步的技术方案为,所述非压电基体基于非压电性介电质材料形成,且所述非压电基体与压电基体接触连接。

8、其进一步的技术方案为,还包括与功能基体适配的复合基板,其中,

9、所述功能基体设置于复合基板上时,所述非压电基体基于复合基板形成或基于非压电性介电质材料形成,其中,

10、所述非压电基体基于复合基板形成时,设置于所述非压电基体上的焊盘电极位于所述复合基板上;

11、所述非压电基体基于非压电性介电质材料形成时,所述非压电性介电质材料位于复合基板上。

12、其进一步的技术方案为,所述非压电基体基于复合基板形成时,所述压电基体包括若干个贯穿压电基体的刻蚀槽;

13、与刻蚀槽对应的复合基板通过所述刻蚀槽露出,基于所露出的复合基板形成所述非压电基体。

14、其进一步的技术方案为,所述非压电基体基于位于复合基板上的非压电性介电质材料形成时,所述压电基体包括若干个刻蚀槽,且所述刻蚀槽内填充有非压电性介电质材料,基于所填充的非压电性介电质材料形成所述非压电基体。

15、其进一步的技术方案为,所述非压电基体基于非压电性介电质材料形成时,所述非压电基体与压电基体在高度方向上平齐,且设置于非压电基体上的焊盘电极与所连接的导电轨迹在高度方向上平齐;

16、所述设置于非压电基体上的焊盘电极在高度方向上的投影位于所述非压电基体在高度方向上的投影内。

17、其进一步的技术方案为,所述复合基板至少包括支撑基板;

18、所述复合基板还包括设置于支撑基板上的中间体,其中,

19、所述中间体包括低声速材料膜,或低声速材料膜以及设置于所述低声速材料膜下方的俘获材料层。

20、其进一步的技术方案为,在所述低声速材料膜中传播的体波的声速比在所述压电基体中传播的体波的声速低;

21、在所述支撑基板中传播的体波的声速比在所述压电基体中传播的体波的声速高。

22、其进一步的技术方案为,所述谐振器组包括若干个谐振器,所述谐振器组包括两个谐振器时,两个谐振器呈并联连接或串联连接;

23、所述谐振器组包括两个以上的谐振器时,所述若干个谐振器呈串联连接和/或并联连接;

24、每个谐振器均包括一叉指换能器,所述叉指换能器包括相互平行交错设置的多根第一电极指和多根第二电极指,以及垂直于所述第一电极指、所述第二电极指指条延伸方向,且相互平行设置的第一汇流条和第二汇流条;

25、所述第一电极指的一端固定于第一汇流条上,所述第二电极指的一端固定于第二汇流条上。

26、一种多工器,包括:

27、天线端子,与天线连接;

28、滤波器装置组,包括多个连接于所述天线端子的滤波器装置,滤波器装置组中至少一个滤波器装置为上述的高可靠性弹性滤波器。

29、本实用新型的有益技术效果是:

30、本实用新型将焊盘电极组中的至少一个焊盘电极设置于功能基体中的非压电基体上,通过提升焊盘电极处的抗冲击力提高了弹性滤波器的可靠性。并且,在所述非压电基体基于非压电性介电质材料形成时,使非压电基体与压电基体在高度方向上平齐,且设置于非压电基体上的焊盘电极与所连接的导电轨迹在高度方向上平齐,通过消除焊盘电极与所连接的导电轨迹的高度差进一步提高了弹性滤波器的可靠性。



技术特征:

1.一种高可靠性弹性滤波器,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的高可靠性弹性滤波器,其特征在于,所述非压电基体基于非压电性介电质材料形成,且所述非压电基体与压电基体接触连接。

3.根据权利要求1所述的高可靠性弹性滤波器,其特征在于,还包括与功能基体适配的复合基板,其中,

4.根据权利要求3所述的高可靠性弹性滤波器,其特征在于,所述非压电基体基于复合基板形成时,所述压电基体包括若干个贯穿压电基体的刻蚀槽;

5.根据权利要求3所述的高可靠性弹性滤波器,其特征在于,所述非压电基体基于位于复合基板上的非压电性介电质材料形成时,所述压电基体包括若干个刻蚀槽,且所述刻蚀槽内填充有非压电性介电质材料,基于所填充的非压电性介电质材料形成所述非压电基体。

6.根据权利要求1-5任一项所述的高可靠性弹性滤波器,其特征在于,所述非压电基体基于非压电性介电质材料形成时,所述非压电基体与压电基体在高度方向上平齐,且设置于非压电基体上的焊盘电极与所连接的导电轨迹在高度方向上平齐;

7.根据权利要求3所述的高可靠性弹性滤波器,其特征在于,所述复合基板至少包括支撑基板;

8.根据权利要求7所述的高可靠性弹性滤波器,其特征在于,在所述低声速材料膜中传播的体波的声速比在所述压电基体中传播的体波的声速低;

9.根据权利要求1所述的高可靠性弹性滤波器,其特征在于,所述谐振器组包括若干个谐振器,所述谐振器组包括两个谐振器时,两个谐振器呈并联连接或串联连接;

10.一种多工器,其特征在于,包括:


技术总结
本技术公开了一种高可靠性弹性滤波器及多工器,涉及弹性波滤波器技术领域,包括功能基体,所述功能基体包括压电基体以及与所述压电基体适配的非压电基体;导电薄膜,包括焊盘电极组、谐振器组以及用于实现焊盘电极组与谐振器组之间电连接的多段导电轨迹,其中,所述谐振器组设置于所述压电基体上;所述焊盘电极组包括多个与谐振器组适配连接的焊盘电极,所述焊盘电极组中的至少一个焊盘电极设置于所述非压电基体上。本技术通过提升焊盘电极处的抗冲击力提高了弹性滤波器的可靠性。

技术研发人员:石海平,俞振一,王为标,吴庄飞,刘平
受保护的技术使用者:无锡市好达电子股份有限公司
技术研发日:20240416
技术公布日:2024/12/17
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