本技术涉及电子标签，具体为一种耐低温高频abs材料电子标签。
背景技术：
1、目前，随着现代科技的不断发展，很多地方都会用到电子标签来识别和获取数据，因此，电子标签成为了时下最为先进的非接触式感应技术，但是随着电子标签的普及，其使用范围不断扩大，但在性能方面却没有太大的提升。
2、例如申请号为202221399121.4的实用新型，公开了一种耐低温高强度式电子标签，包括护套、电子标签，电子标签设置在护套内部，所述护套底部开设有安置槽，安置槽内贴装有磁片，所述护套内开设有环形滑槽，所述电子标签两侧设置有定位夹板，所述定位夹板一侧开设有齿槽，定位夹板周侧设置有齿轮，齿轮内贯穿连接有转轴，所述转轴上端安装卷簧。通过设计，该电子标签设置有护套，且护套可对标签进行保护，并且设置有磁片进行磁性连接或是通过螺纹孔进行螺栓固定，进一步的，转动齿轮带动滑块移动，从而方便内部电子标签的更换；更进一步的，电子标签上下两侧设置有耐低温材质进行包裹，可有效保护内部芯片以及天线的使用寿命；
3、该专利中的电子标签其结构裸露在外，如果放在口袋里不小心蹭到上面的齿轮，齿轮很容易转动并将电子标签与护套分离，整个结构不够紧密和牢固。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种耐低温高频abs材料电子标签，解决了电子标签整个结构不够紧密和牢固的问题。
2、为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种耐低温高频abs材料电子标签，包括上壳体，所述上壳体下端可拆卸式安装有下壳体，所述上壳体和下壳体表面开设有通孔，所述通孔上可拆卸式安装有连接环扣，所述上壳体和下壳体沿边设置有胶圈，所述上壳体上表面设置有凸起，所述凸起外侧设置有广告印刷位，所述上壳体和下壳体两端开设有凹槽，所述下壳体表面开设有放置槽，所述放置槽内部设置有电子标签本体，所述放置槽内壁上安装有标签卡合组件，所述放置槽两侧设置有均匀分布的散热条，所述下壳体表面开设有定位槽，所述上壳体下端设置有与定位槽相对应的连接框。
3、优选的，所述电子标签本体包括超低温保护面板，所述超低温保护面板下侧设置有天线，所述天线下侧设置有高频电子芯片。
4、进一步的，所述高频电子芯片外侧设置有超低温防护板，所述超低温防护板表面开设有与高频电子芯片相对应的通槽。
5、进一步的，所述高频电子芯片和超低温防护板下侧设置有底板，所述底板安装在标签卡合组件内部。
6、优选的，所述标签卡合组件包括第一卡块，所述第一卡块侧面设置有第二卡块。
7、进一步的，所述第一卡块和第二卡块分别设置有两组，所述第一卡块和第二卡块外侧固定连接有弹簧。
8、优选的，所述定位槽外侧设置有卡槽，所述上壳体下端固定安装有与卡槽相对应的卡柱。
9、有益效果
10、本实用新型提供了耐低温高频abs材料电子标签。与现有技术相比具备以下有益效果：
11、该耐低温高频abs材料电子标签，通过设置上壳体、下壳体、胶圈和标签卡合组件，可以将电子标签本体卡合在标签卡合组件上，安装拆卸起来都十分方便，上壳体与下壳体完全贴合在一起，并通过胶圈将两者的交界处密封起来，可以避免连接部位直接裸露在外，从而避免了上壳体和下壳体相互分离的风险，同时上壳体下侧设置了连接框和卡柱，与下壳体的定位槽和卡槽相互连接在一起，使得整个结构更加紧密和牢固，另外，上壳体与下壳体上还设置了连接环扣，不仅能够将上壳体与下壳体固定在一起，还能用来套钥匙扣或绳子等挂件，可以避免丢失。
1.一种耐低温高频abs材料电子标签，包括上壳体(1)，其特征在于：所述上壳体(1)下端可拆卸式安装有下壳体(2)，所述上壳体(1)和下壳体(2)表面开设有通孔(3)，所述通孔(3)上可拆卸式安装有连接环扣(4)，所述上壳体(1)和下壳体(2)沿边设置有胶圈(6)，所述上壳体(1)上表面设置有凸起(8)，所述凸起(8)外侧设置有广告印刷位(5)，所述上壳体(1)和下壳体(2)两端开设有凹槽(7)，所述下壳体(2)表面开设有放置槽(10)，所述放置槽(10)内部设置有电子标签本体(11)，所述放置槽(10)内壁上安装有标签卡合组件(12)，所述放置槽(10)两侧设置有均匀分布的散热条(13)，所述下壳体(2)表面开设有定位槽(14)，所述上壳体(1)下端设置有与定位槽(14)相对应的连接框。
2.根据权利要求1所述的耐低温高频abs材料电子标签，其特征在于：所述电子标签本体(11)包括超低温保护面板(1101)，所述超低温保护面板(1101)下侧设置有天线(1102)，所述天线(1102)下侧设置有高频电子芯片(1103)。
3.根据权利要求2所述的耐低温高频abs材料电子标签，其特征在于：所述高频电子芯片(1103)外侧设置有超低温防护板(1104)，所述超低温防护板(1104)表面开设有与高频电子芯片(1103)相对应的通槽。
4.根据权利要求3所述的耐低温高频abs材料电子标签，其特征在于：所述高频电子芯片(1103)和超低温防护板(1104)下侧设置有底板(1105)，所述底板(1105)安装在标签卡合组件(12)内部。
5.根据权利要求1所述的耐低温高频abs材料电子标签，其特征在于：所述标签卡合组件(12)包括第一卡块(1201)，所述第一卡块(1201)侧面设置有第二卡块(1202)。
6.根据权利要求5所述的耐低温高频abs材料电子标签，其特征在于：所述第一卡块(1201)和第二卡块(1202)分别设置有两组，所述第一卡块(1201)和第二卡块(1202)外侧固定连接有弹簧(1203)。
7.根据权利要求1所述的耐低温高频abs材料电子标签，其特征在于：所述定位槽(14)外侧设置有卡槽(9)，所述上壳体(1)下端固定安装有与卡槽(9)相对应的卡柱。
