本发明涉及plc模组生产，特别是一种用于plc模组升级的hplc升级底板、双模升级系统及升级方法。
背景技术：
1、在大数据、人工智能、5g、物联网等技术的带动下，plc控制器已经不再是工控行业简单的应用数字系统及运算控制单元，plc模组产品主要由五大部分组成：中央处理器cpu、存储单元、基本i/o接口电路、接口电路扩展i/o和通讯部分，plc模组产品已被广泛应用于电网，汽车、化工、石油、等工业领域，其中智能电网、iot智能路灯、智能家居、智慧停车、中央空调等智能物联网设备领域需求量也在爆发式增长。随着plc模组需求量快速增长，在生产制造过程中，嵌入式软件植入等生产制成能力也面临着不断优化改善。
2、常规的plc模组软件升级，由于绝大多数产品都是针对中央控制器cpu相关处理功能进行升级，参考图1所示，在生产制造过程中，需要将模组软件通过串口电路，例如，使用图2中的usb串口转接芯片，并以串口通讯协议的方式将升级软件烧录至pc或nb内置的存储器区域；此类plc模组升级方式，由于升级软件的烧录仅为写入的物理储存过程，无法进行控制及在线监测，完成烧录后，需对产品的性能及功能进行生产线复测,才能确保满足相关质量标准，并安排模组包装出货。
3、然而，模组软件烧录的过程中，由于需要用到相关的串口转接芯片进行数据协议传送，且需购买测试夹具、产线升级和搭建测试环境等，模组升级完成后同样需要进行产品所有性能及功能产线环节测试，导致生产周期长、耗损大、成本高的问题。
技术实现思路
1、本发明的目的在于：针对现有技术存在的plc模组升级中，需要将模组软件通过串口电路，并以串口通讯协议的方式将升级软件烧录至模组内置的存储器区域，导致生产的模组需要进行生产线复测，进而导致生产周期较长、耗损较大和成本高的问题，提供一种用于plc模组升级的hplc升级底板及双模升级方法。
2、为了实现上述目的，本发明采用的技术方案为：
3、一种用于plc模组升级的hplc升级底板，包括：信号接口连接器、供plc模组安装的多个升级模块；所述信号接口连接器用于有线连接于升级主控；多个所述升级模块通过电路布局并连至所述信号接口连接器；
4、所述升级模块包括：模组连接口、信号传输线路、无线供电接口和模组间信号隔离带；所述模组连接口用于安装plc模组；所述无线供电接口用于与所述升级主控无线通讯；所述隔离带用于隔离各模组之间的干扰信号。
5、本发明所述的用于plc模组升级的hplc升级底板，通过设置信号接口连接器，并且多个升级模块并连至信号接口连接器，每个所述升级模块均设有模组连接口，通过简单的安装即可将需要升级的plc模组安装于升级模块，再通过将信号接口连接器有线连接于升级主控，即可实现多个升级模块通过hplc升级底板同时有线连接于控制端，同时进行升级，数据处理过程中起到了高效的plc信号并发数据传输，一方面提高了模组升级的效率；另一方面，配合同时升级，每个所述升级模块均设有无线供电接口，plc模组通过无线信号分别与升级主控进行通讯，例如与升级主控自动组网连接，或者升级主控通过无线供电接口监测plc模组的升级状态，能够获取到plc模组是否升级成功的信号，如果未完成升级，进行再次安装-升级直到升级成功为止，进而不需要进行升级复测来验证是否升级成功，使plc模组的升级过程更可控，提高plc模组升级的质量，并降低因复测产生的耗损和时间周期成本，提高了生产效益；并且通过设置隔离带，能够增加无线信号通讯的天线隔离度，使信号更加稳定，提高传输效率、降低错误和故障率。
6、本发明的进一步改进，所述信号隔离带包括：信号净空区和模组间隔离区；所述信号净空区设于所述信号传输线路的外围；所述模组间隔离区设于所述plc升级模块的电源连接口外围。
7、作为本发明进一步改进的方案，通过设置信号净空区能够避免信号传输线之间的信号干扰，同时也能够避免无线信号天线的射频信号干扰信号线路的数据传输，使双模升级的有线传输和无线通讯的隔离度更强，进一步提高传输的效率和降低信号出现传输干扰中断或错误的概率；并且，配合在升级模块的电源连接口的外围设置模组间隔离区，能够在每个所述升级模块之间形成模组间隔离区，进一步降低模组间的射频无线信号干扰，进一步增加了无线信号通讯的天线隔离度，使信号更加稳定。
8、本发明的进一步改进，所述升级模块包括横竖直线整列于所述hplc升级底板的六至八个；所述升级模块之间的间距为5mm～10mm。
9、作为本发明进一步改进的方案，配合hplc升级底板能够设置多个升级模块，具备多模组并发升级能力的基础上，如果升级模块间距太小，容易出现信号干扰，如果升级模块间距太大，同一个hplc升级底板的升级模块的排布更少，又影响了升级效率；本发明进一步方案通过设置hplc升级底板的数量为六至八个，间距为5mm-10mm，能够在兼顾升级传输效率和抗干扰性，优化了所述hplc升级底板的设置，进一步增强模组升级的效果和升级生产效益。
10、本发明的进一步改进，与所述hplc升级底板的电源输入口相对的一侧中间设有第一机械定位孔，与设有所述第一机械定位孔一侧相邻的两侧设有相互对称的第二机械定位孔。
11、作为本发明进一步改进的方案，通过设置第一机械定位孔和第二机械定位孔，能够将所述hplc升级底板通过螺栓等可拆卸固件临时固定于支撑架，不需要测试夹具或生产线，即可将多个hplc升级底板排列固定进行模组升级，进一步提高plc模组的升级效率和生产的便捷性；并且通过设置第一机械定位孔与所述电源输入口相对的中间，且能够方便电源的安装，多个hplc升级底板同步使用时，有利于数量较多的信号线排布，结合相互对称的第二机械定位孔，也能够方便hplc升级底板临时固定和固定牢固性，进一步提高使用的安全性能。
12、一种用于plc模组升级的双模升级系统，包括升级主控、hplc升级底板；所述升级主控通过plc通讯有线连接于所述hplc升级底板，进而通过所述hplc升级底板分别与plc模组传输升级数据包；所述升级主控通过无线通讯与所述hplc升级底板交互通信。
13、本发明所述用于plc模组升级的双模升级系统，本系统通过将升级主控和hplc升级底板，使用例如rf射频信号的无线通讯和与plc通讯的有线连接两种连接方式进行数据交互，实现plc模组产品双模升级功能；升级制造周期缩短，提高产品软件更新的生产效率及产品生产质量，降低了产品的生产制造成本。
14、一种plc模组的双模升级方法，包括以下步骤：
15、安装上电：将多个plc模组均安装于所述hplc升级底板；连接所述hplc升级底板的电源，使plc模组正常启动；
16、组网连接：plc模组通过所述信号传输线路向升级主控上报组网报文；升级主控下发组网对应的密钥报文，所述升级模块通过无线供电接口同步搜索所述升级主控发出的射频组网信号，接收所述密钥报文，并认证接入协议和启用信号转发；所述升级主控接收所述组网请求，组网成功；
17、升级阶段：plc模组上报固件版本，升级主控判断固件版本是/否为最新版本；如果固件版本是最新版本，则下发升级指令；plc模组通过xcp或rf协议上报下载请求；升级主控通过hplc升级底板传送升级数据包至plc模组；plc模组下载升级数据包，上报进度；plc模组进行升级。
18、本发明所述plc模组的双模升级方法，多个plc模组通过所述hplc升级底板的信号接口连接器和无线供电接口，与升级主控进行数据轮换交互，实现指令执行并完成升级功能；plc模组启动后能够通过信号传输线路和无线供电接口同步实现一键式自动组网，然后进行软件升级，无需其它繁琐复杂的人工操作，提高了升级效率。
19、本发明所述plc模组的双模升级方法的进一步改进，所述升级阶段还包括以下步骤：在传送、下载升级数据包和plc模组升级过程中，升级主控通过无线供电接口和plc模组交互射频信号，进而监控升级数据包的传送、下载进度，并监控plc模组的升级进度。
20、作为本发明进一步改进的方案，在升级的过程中,升级主控通过无线供电接口交互射频信号，实时监控plc模组的升级进度，避免升级数据包传输、下载中断或错误，进而提高了plc模组升级的可靠性。
21、本发明所述plc模组的双模升级方法的进一步改进，plc模组进行升级之后包括：升级校验：plc模组升级成功后校验升级数据包，并上报升级结果；如果升级结果为校验正确，则升级主控显示升级成功。
22、作为本发明进一步改进的方案，通过升级校验阶段，对升级数据包进行完整性效验，能够及时获得plc升级的结果反馈，进而及时调试设备以成功升级，避免了再次进行升级复测，提高模组软件升级的生产效益。
23、综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：
24、1、所述用于plc模组升级的hplc升级底板，通过设置信号接口连接器，多个升级模块并连至信号接口连接器，通过简单的安装即可将需要升级的plc模组安装于升级模块，再通过将信号接口连接器有线连接于升级主控，即可实现多个升级模块通过hplc升级底板同时进行升级，数据处理过程中起到了高效的plc信号并发数据传输，提高了模组升级的效率；
25、2、所述用于plc模组升级的hplc升级底板，配合同时升级，每个所述升级模块均设有无线供电接口，plc模组通过无线信号分别与升级主控进行通讯，或者升级主控通过无线供电接口监测plc模组的升级状态，如果未完成升级，进行再次安装-升级直到升级成功为止，不需要进行升级复测来验证是否升级成功，使plc模组的升级过程更可控，提高plc模组升级的质量，并降低因复测产生的耗损和时间周期成本，提高了生产效益；并且通过设置隔离带，能够增加无线信号通讯的天线隔离度，信号更加稳定，提高传输效率、降低错误和故障率。
26、3、所述用于plc模组升级的双模升级系统，通过将升级主控和hplc升级底板，使用例如rf射频信号的无线通讯和与plc通讯的有线连接两种连接方式进行数据交互，实现plc模组产品双模升级功能；升级制造、周期缩短，提高产品软件更新的生产效率及产品生产质量，降低了产品的生产制造成本。
27、4、所述plc模组的双模升级方法，多个plc模组通过所述hplc升级底板的信号接口连接器和无线供电接口，与升级主控进行数据轮换交互，实现指令执行并完成升级功能；plc模组启动后能够通过信号传输线路和无线供电接口同步实现一键式自动组网，然后进行软件升级，无需其它繁琐复杂的人工操作，提高了升级效率。
1.一种用于plc模组升级的hplc升级底板，其特征在于，包括：信号接口连接器(1)、供plc模组安装的多个升级模块(2)；所述信号接口连接器(1)用于有线连接于升级主控(200)；多个所述升级模块(2)通过电路布局并连至所述信号接口连接器(1)；
2.根据权利要求1所述的用于plc模组升级的hplc升级底板，其特征在于，所述信号隔离带包括：信号净空区(241)和模组间隔离区(242)；所述信号净空区(241)设于所述信号传输线路(22)的外围；所述模组间隔离区(242)设于所述plc升级模块(2)的电源连接口外围。
3.根据权利要求1所述的用于plc模组升级的hplc升级底板，其特征在于，所述升级模块(2)包括横竖直线整列于所述hplc升级底板(100)的六至八个；所述升级模块(2)之间的间距为5mm～10mm。
4.根据权利要求1所述的用于plc模组升级的hplc升级底板，其特征在于，与所述hplc升级底板(100)的电源输入口(3)相对的一侧中间设有第一机械定位孔(4)，与设有所述第一机械定位孔(4)一侧相邻的两侧设有相互对称的第二机械定位孔(5)。
5.一种用于plc模组升级的双模升级系统，其特征在于，包含如权利要求1至4任意一项所述的hplc升级底板(100)；还包括升级主控(200)；所述升级主控(200)通过plc通讯有线连接于所述hplc升级底板(100)，进而通过所述hplc升级底板(100)分别与plc模组传输升级数据包；所述升级主控(200)通过无线通讯与所述hplc升级底板(100)交互通信。
6.一种plc模组的双模升级方法，其特征在于，使用如权利要求5所述的双模升级系统，具体包括以下步骤：
7.根据权利要求6所述的plc模组的双模升级方法，其特征在于，所述升级阶段还包括以下步骤：在传送、下载升级数据包和plc模组升级过程中，升级主控(200)通过无线供电接口(23)和plc模组交互射频信号，进而监控升级数据包的传送、下载进度，并监控plc模组的升级进度。
8.根据权利要求6所述的plc模组的双模升级方法，其特征在于，plc模组进行升级之后包括：升级校验：plc模组升级成功后校验升级数据包，并上报升级结果；如果升级结果为校验正确，则升级主控(200)显示升级成功。
