一种晶圆抓取方法与流程

专利2026-07-01  0


本发明涉及半导体加工设备,尤其是指一种晶圆抓取方法。


背景技术:

1、晶圆是指制作半导体电路所用的硅晶片,外形为规则圆柱体,其原始材料为硅。晶圆是半导体集成电路制作中最关键的原材料之一,在半导体加工工艺中,为使晶圆边缘的完整和光滑,需要对晶圆进行修边,便于后续加工,从而保证芯片制作成品的优良性能。

2、当晶圆修边完成后,需要将晶圆从晶圆载台夹取起来并移送至下一个处理工位,现有的晶圆夹取采用人工操作,晶圆的夹取稳定性差,难以保障夹取精度,影响晶圆装载效率。


技术实现思路

1、本发明针对现有技术的不足,提供一种晶圆抓取方法,实现自动抓取晶圆,节省人工,保障加工精度,能够满足夹取机构的立体空间抓取需求,能顺利在狭窄空间夹取晶圆,提升晶圆装载效率。

2、为了解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案:

3、本发明提供一种晶圆抓取方法,包括以下步骤:

4、s01、带动密封仓移动,以使得夹取机构实现上下移动和/或水平移动;

5、s02、带动密封仓水平转动,以使得夹取机构水平转动;

6、s03、在步骤s01中,当夹取机构移动至所需位置时驱动夹取爪吸附晶圆,然后采用夹取机构驱动夹取爪靠近密封仓,将夹取爪移动至夹取仓的上方或者下方。

7、其中,在步骤s01中,采用抓取装置带动密封仓移动,所述抓取装置包括密封仓、连接于密封仓的第一防尘组件及与第一防尘组件驱动连接的第一驱动机构,所述第一驱动机构驱动连接夹取机构,所述密封仓安装有拖链本体,所述第一防尘组件设置有连通拖链本体和第一驱动机构的安装口;

8、所述第一驱动机构带动第一防尘组件与夹取机构同步上下移动,以使得第一防尘组件遮挡拖链本体;

9、所述夹取机构驱动连接有夹取爪,当所述夹取机构移动至所需位置时驱动夹取爪吸附晶圆,然后所述夹取机构驱动夹取爪靠近密封仓。

10、其中,在步骤s01中,所述抓取装置还包括安装仓和第二驱动机构,所述密封仓滑动连接于安装仓,所述第二驱动机构与密封仓驱动连接,所述安装仓安装有第二防尘组件,所述第二防尘组件与第二驱动机构驱动连接;

11、所述第二驱动机构带动密封仓和夹取机构水平移动,以使得所述第二防尘组件遮挡密封仓与安装仓连接处;

12、所述安装仓的顶端设置有容置腔,所述第二防尘组件在容置腔内移动且遮挡容置腔顶端开口,所述导尘管的外端伸入第二防尘组件内侧;

13、所述容置腔内安装有多个支撑轴,所述第二防尘组件套设于支撑轴,所述容置腔的底部设置有出尘孔,所述第二防尘组件与容置腔内壁之间留有间隙。

14、其中,在步骤s02中,所述密封仓连接有支撑盘,所述支撑盘转动连接有滑动连接于安装仓的安装架,所述密封仓通过安装架与第二驱动机构驱动连接,所述支撑盘设置有穿管孔,所述导尘管的外端穿过穿管孔和第二防尘组件后伸入安装仓,所述第二防尘组件与导尘管转动连接;

15、所述安装架连接有驱动电机,所述驱动电机与支撑盘驱动连接,所述驱动电机带动支撑盘转动,带动密封仓水平转动,以使得所述夹取机构水平转动。

16、其中,所述密封仓内部设置有安装腔,所述拖链本体安装于安装腔,所述安装腔的一端安装有进风网,所述安装腔的另一端连通有排尘管,所述进风网与安装腔连通;

17、所述排尘管的外端穿出安装腔后连接有抽尘风机,所述抽尘风机的输出端连接有导尘管。

18、其中,所述夹取机构包括夹取仓、与夹取爪驱动连接的夹取驱动机构,所述第一驱动机构与夹取仓驱动连接,所述夹取爪设置有吸附区,所述夹取驱动机构驱动夹取爪移动,以使得夹取爪靠近或远离夹取仓;

19、当夹取晶圆时,所述夹取驱动机构带动夹取爪靠近晶圆,晶圆被负压吸附在吸附区处;

20、当晶圆夹取后,所述夹取驱动机构带动夹取爪靠近夹取仓,以使得夹取爪移动至夹取仓的上方或者下方。

21、其中,所述夹取仓设置有活动空间,所述活动空间安装有用于拍摄晶圆的采集相机,所述夹取爪连接有移动件,所述夹取爪通过移动件滑动连接于活动空间,所述移动件连接有挡尘件,所述夹取驱动机构与移动件驱动连接;

22、所述夹取驱动机构带动移动件在活动空间开口处往复移动,以使得所述挡尘件遮挡活动空间。

23、其中,所述夹取爪包括夹爪本体和与夹爪本体连接的夹取座,所述夹取座与移动件连接,所述夹爪本体设置有吸附通道,所述吸附区设置于夹爪本体,所述吸附通道与吸附区连通;

24、所述吸附通道的中部贯穿夹爪本体背离吸附区的一侧,所述夹取座盖合吸附通道中部,所述移动件设置有上下贯穿的穿线通道,所述穿线通道的内端位于夹取仓内,所述移动件的侧面设置有穿线口,所述穿线口与穿线通道连通;

25、所述抓取装置还包括锁紧机构,所述夹取座滑动连接于移动件,所述夹取座相对移动件移动至所需位置后,所述锁紧机构将夹取爪与移动件锁紧。

26、其中,所述密封仓设置有与安装腔连通的活动口,所述第一防尘组件包括滑动连接于活动口的带动件和与带动件连接的防尘件,所述安装口设置于带动件,所述带动件与第一驱动机构驱动连接,所述第一驱动机构带动带动件移动,以使得所述防尘件遮挡活动口;

27、所述安装腔内安装有进风风机,所述进风风机负压抽取进风网处的空气以推动密封仓内的空气由排尘管排出;

28、所述安装腔内安装有多个转轴,所述防尘件套设于转轴,所述防尘件的两对立侧均贴合活动口的内侧,所述防尘件与安装腔内壁之间留有间隙,所述防尘件的内侧围成有用于容置拖链本体的空间。

29、其中,所述夹取仓安装有至少两个安装轴,所述挡尘件套设于安装轴,所述挡尘件的两端均与移动件连接,所述夹取驱动机构驱动连接有夹取驱动架,所述夹取驱动架与移动件连接;

30、所述夹取驱动架穿设于挡尘件内侧,所述夹取驱动架设置有夹取容置槽,所述挡尘件穿设于夹取容置槽。

31、本发明的有益效果:

32、通过第一驱动机构带动夹取机构上下移动,通过第二驱动机构带动密封仓水平移动,驱动电机带动支撑盘转动,带动密封仓水平转动,以使得所述夹取机构水平转动,实现自动抓取晶圆,节省人工,保障加工精度,能够满足夹取机构的立体空间抓取需求,能顺利在狭窄空间夹取晶圆,提升晶圆装载效率。



技术特征:

1.一种晶圆抓取方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的晶圆抓取方法,其特征在于,在步骤s01中,采用抓取装置带动密封仓(1)移动,所述抓取装置包括密封仓(1)、连接于密封仓(1)的第一防尘组件(2)及与第一防尘组件(2)驱动连接的第一驱动机构(3),所述第一驱动机构(3)驱动连接夹取机构(4),所述密封仓(1)安装有拖链本体(100),所述第一防尘组件(2)设置有连通拖链本体(100)和第一驱动机构(3)的安装口(201);

3.根据权利要求2所述的晶圆抓取方法,其特征在于,在步骤s01中,所述抓取装置还包括安装仓(5)和第二驱动机构(6),所述密封仓(1)滑动连接于安装仓(5),所述第二驱动机构(6)与密封仓(1)驱动连接,所述安装仓(5)安装有第二防尘组件(7),所述第二防尘组件(7)与第二驱动机构(6)驱动连接;

4.根据权利要求3所述的晶圆抓取方法,其特征在于,在步骤s02中,所述密封仓(1)连接有支撑盘(15),所述支撑盘(15)转动连接有滑动连接于安装仓(5)的安装架(16),所述密封仓(1)通过安装架(16)与第二驱动机构(6)驱动连接,所述支撑盘(15)设置有穿管孔(151),所述导尘管(14)的外端穿过穿管孔(151)和第二防尘组件(7)后伸入安装仓(5),所述第二防尘组件(7)与导尘管(14)转动连接;

5.根据权利要求2所述的晶圆抓取方法,其特征在于,所述密封仓(1)内部设置有安装腔(101),所述拖链本体(100)安装于安装腔(101),所述安装腔(101)的一端安装有进风网(11),所述安装腔(101)的另一端连通有排尘管(12),所述进风网(11)与安装腔(101)连通;

6.根据权利要求2所述的晶圆抓取方法,其特征在于,所述夹取机构(4)包括夹取仓(41)、与夹取爪(410)驱动连接的夹取驱动机构(42),所述第一驱动机构(3)与夹取仓(41)驱动连接,所述夹取爪(410)设置有吸附区(4101),所述夹取驱动机构(42)驱动夹取爪(410)移动,以使得夹取爪(410)靠近或远离夹取仓(41);

7.根据权利要求6所述的晶圆抓取方法,其特征在于,所述夹取仓(41)设置有活动空间(411),所述活动空间(411)安装有用于拍摄晶圆的采集相机(4111),所述夹取爪(410)连接有移动件(420),所述夹取爪(410)通过移动件(420)滑动连接于活动空间(411),所述移动件(420)连接有挡尘件(430),所述夹取驱动机构(42)与移动件(420)驱动连接;

8.根据权利要求7所述的晶圆抓取方法,其特征在于,所述夹取爪(410)包括夹爪本体(41001)和与夹爪本体(41001)连接的夹取座(41002),所述夹取座(41002)与移动件(420)连接,所述夹爪本体(41001)设置有吸附通道(41003),所述吸附区(4101)设置于夹爪本体(41001),所述吸附通道(41003)与吸附区(4101)连通;

9.根据权利要求5所述的晶圆抓取方法,其特征在于,所述密封仓(1)设置有与安装腔(101)连通的活动口(102),所述第一防尘组件(2)包括滑动连接于活动口(102)的带动件(21)和与带动件(21)连接的防尘件(22),所述安装口(201)设置于带动件(21),所述带动件(21)与第一驱动机构(3)驱动连接,所述第一驱动机构(3)带动带动件(21)移动,以使得所述防尘件(22)遮挡活动口(102);

10.根据权利要求7所述的晶圆抓取方法,其特征在于,所述夹取仓(41)安装有至少两个安装轴(412),所述挡尘件(430)套设于安装轴(412),所述挡尘件(430)的两端均与移动件(420)连接,所述夹取驱动机构(42)驱动连接有夹取驱动架(421),所述夹取驱动架(421)与移动件(420)连接;


技术总结
本发明涉及半导体加工设备技术领域,尤其是指一种晶圆抓取方法,包括以下步骤:S01、带动密封仓移动,以使得夹取机构实现上下移动和/或水平移动;S02、带动密封仓水平转动,以使得夹取机构水平转动;S03、在步骤S01中,当夹取机构移动至所需位置时驱动夹取爪吸附晶圆,然后采用夹取机构驱动夹取爪靠近密封仓,将夹取爪移动至夹取仓的上方或者下方。本发明实现自动抓取晶圆,节省人工,保障加工精度,能够满足夹取机构的立体空间抓取需求,能顺利在狭窄空间夹取晶圆,提升晶圆装载效率。

技术研发人员:刘孟飞,苏昌全
受保护的技术使用者:浙江大族富创得科技有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/12/17
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