本发明涉及天线焊接设备，具体涉及一种5g天线焊接设备。
背景技术：
1、现有的5g天线焊接设备存在如下缺点：
2、(1)由于操作空间有限，难以满足多装置多工位的配套设置，无法适用于大批量生产需求；
3、(2)在芯片、线路板贴装过程中，没有对基板的待贴装芯片区域、待焊接线路板区域进行识别定位，缺乏对芯片、线路板位置进行精调的装置，导致存在定位偏差，进而导致焊接不良、焊接精度差等问题，无法满足微、小型零件的精密焊接要求。
技术实现思路
1、为了克服上述技术问题，本发明公开了一种5g天线焊接设备。
2、本发明为实现上述目的所采用的技术方案是：
3、一种5g天线焊接设备，其包括：
4、承载装置，用于承载待加工的附带信号线的基板依次流经芯片贴装工位、导电柱焊接工位、散热片组装工位和线路板焊接工位；
5、射频芯片贴装装置，设置于所述芯片贴装工位，用于于所述基板上贴装射频芯片；
6、导电柱焊接装置，设置于所述导电柱焊接工位，用于于所述基板上焊接导电柱，以使所述射频芯片与所述导电柱形成电路连接；
7、散热片组装装置，设置于所述散热片组装工位，用于于所述基板上贴装散热片；
8、线路板焊接装置，设置于所述线路板焊接工位，用于于所述导电柱上焊接线路板，以获得5g天线。
9、上述的5g天线焊接设备，其中所述承载装置包括转盘机构，于所述转盘机构上按间隔距离设置有若干组产品定位机构；
10、所述产品定位机构包括产品固定座、若干组定位夹持柱、及用于驱使所述定位夹持柱横移的第一横移组件，所述产品固定座设置有与所述基板形状匹配的基板定位腔，若干组所述定位夹持柱围绕所述基板定位腔横向贯穿于所述产品固定座中。
11、上述的5g天线焊接设备，其中所述射频芯片贴装装置包括芯片进料机构、第一拾取机构和第一识别定位机构，所述第一拾取机构往返于所述芯片进料机构和承载装置，所述第一识别定位机构对应所述承载装置设置且与所述第一拾取机构电性连接；
12、所述芯片进料机构包括对应所述第一拾取机构设置的第一排料盘、及用于驱动所述第一排料盘横移的第一驱动组件，所述第一排料盘按间隔距离设置有若干与所述芯片形状匹配且朝向合格的芯片放置槽，所述芯片放置槽用于放置朝向合格的芯片；
13、所述第一拾取机构包括第一拾取组件、用于驱使所述第一拾取组件横移的第二横移组件、及用于驱使所述第一拾取组件纵移的第一纵移组件，所述第一拾取组件包括用于吸附芯片的第一负压吸嘴，所述第一负压吸嘴通过第一负压管连接负压气源。
14、上述的5g天线焊接设备，其中所述产品固定座设置有第一对准基点；
15、所述第一识别定位机构包括第二对准基点、第一识别定位ccd和第一调光器，所述第二对准基点对应所述第一对准基点设置，所述第一识别定位ccd对应所述承载装置设置，所述第一调光器用于为所述基板的待贴装芯片区域提供光线，且于所述第一调光器的发光端设置有用于调节形成聚光或散光效果的第一调节光圈。
16、上述的5g天线焊接设备，其中所述导电柱焊接装置包括电性连接的第二识别定位机构和导电柱焊接机构，所述导电柱焊接机构对应所述承载装置设置；
17、所述第二识别定位机构包括第三对准基点、第二识别定位ccd和第二调光器，所述第三对准基点对应所述第一对准基点设置，所述第二识别定位ccd对应所述承载装置设置，所述第二调光器用于为所述基板的待焊接导电柱区域提供光线，且于所述第二调光器设置有用于调节形成聚光或散光效果的第二调节光圈。
18、上述的5g天线焊接设备，其中所述散热片组装装置包括散热片进料机构和第二拾取机构，所述第二拾取机构往返于所述散热片进料机构和承载装置；
19、所述散热片进料机构包括对应所述第二拾取机构设置的第二排料盘、及用于驱动所述第二排料盘横移的第二驱动组件，所述第二排料盘按间隔距离设置有若干与所述散热片形状匹配且朝向合格的散热片放置槽，所述散热片放置槽用于放置朝向合格的散热片；
20、于所述第二排料盘上设置有用于检测散热片外部特征的第一视觉检测机构，所述第一视觉检测机构对应所述散热片放置槽设置。
21、上述的5g天线焊接设备，其中所述第二拾取机构包括第二拾取组件、用于驱使所述第二拾取组件横移的第三横移组件、及用于驱使所述第二拾取组件纵移的第二纵移组件；
22、于所述第二纵移组件上还设置有用于定位所述基板的待贴装散热片区域位置的第三识别定位ccd，所述第三识别定位ccd与所述第二拾取组件电性连接；
23、所述第二拾取组件包括第一压头、及若干组围绕所述第一压头设置的第二负压吸嘴，所述第二负压吸嘴通过第二负压管连接负压气源。
24、上述的5g天线焊接设备，其中所述线路板焊接装置包括线路板进料机构、第三拾取机构和线路板焊接机构，所述线路板拾取机构往返于所述线路板进料机构和承载装置，所述线路板焊接机构对应所述承载装置设置；
25、所述线路板进料机构包括对应所述第三拾取机构设置的第三排料盘、及用于驱动所述第三排料盘横移的第三驱动组件，所述第三排料盘按间隔距离设置有若干与所述线路板形状匹配且朝向合格的线路板放置槽，所述线路板放置槽用于放置朝向合格的线路板；
26、于所述第三排料盘上设置有用于检测线路板外部特征的第二视觉检测机构，所述第二视觉检测机构对应所述线路板放置槽设置；
27、所述第三拾取机构包括第三拾取组件、用于驱使所述第三拾取组件横移的第四横移组件、及用于驱使所述第三拾取组件纵移的第三纵移组件；
28、所述第三拾取组件包括若干组用于吸取线路板的第三负压吸嘴，所述第三负压吸嘴通过第三负压管连接负压气源。
29、上述的5g天线焊接设备，其中所述第二焊接机构包括第四识别定位ccd、线路板固定组件、第三驱动组件和焊接头，所述第四识别定位ccd分别与线路板固定组件、第三驱动组件电性连接，且所述第四识别定位ccd用于定位已焊接的所述导电柱的位置。
30、上述的5g天线焊接设备，其中所述线路板固定组件包括固定座、及用于驱使所述固定座纵移的第四纵移组件，于所述固定座对应所述承载装置设置有第二压头、及若干组围绕所述第二压头设置的第四负压吸嘴，所述第四负压吸嘴通过第四负压管连接负压气源；
31、所述第三驱动机构包括分别用于驱使所述焊接头沿x向、y向、z向旋转的第一旋转组件、第二旋转组件第三旋转组件，所述焊接头对应所述承载装置设置，以调整焊接角度实现导电柱与线路板的焊接。
32、本发明的有益效果为：本发明通过所述承载装置以承载待加工的所述基板依次流经芯片贴装工位、导电柱焊接工位、散热片组装工位和线路板焊接工位，以实现于有限的操作空间内依次完成芯片贴装、导电柱焊接、散热片组装和线路板焊接等操作，加工连贯性强，解决5g天线中各结构的贴装、焊接偏移而导致精准度差的问题，加工效率高，设备占用空间小。
1.一种5g天线焊接设备，其特征在于，其包括：
2.根据权利要求1所述的5g天线焊接设备，其特征在于，所述承载装置包括转盘机构，于所述转盘机构上按间隔距离设置有若干组产品定位机构；
3.根据权利要求2所述的5g天线焊接设备，其特征在于，所述射频芯片贴装装置包括芯片进料机构、第一拾取机构和第一识别定位机构，所述第一拾取机构往返于所述芯片进料机构和承载装置，所述第一识别定位机构对应所述承载装置设置且与所述第一拾取机构电性连接；
4.根据权利要求3所述的5g天线焊接设备，其特征在于，所述产品固定座设置有第一对准基点；
5.根据权利要求2所述的5g天线焊接设备，其特征在于，所述导电柱焊接装置包括电性连接的第二识别定位机构和导电柱焊接机构，所述导电柱焊接机构对应所述承载装置设置；
6.根据权利要求2所述的5g天线焊接设备，其特征在于，所述散热片组装装置包括散热片进料机构和第二拾取机构，所述第二拾取机构往返于所述散热片进料机构和承载装置；
7.根据权利要求6所述的5g天线焊接设备，其特征在于，所述第二拾取机构包括第二拾取组件、用于驱使所述第二拾取组件横移的第三横移组件、及用于驱使所述第二拾取组件纵移的第二纵移组件；
8.根据权利要求2所述的5g天线焊接设备，其特征在于，所述线路板焊接装置包括线路板进料机构、第三拾取机构和线路板焊接机构，所述线路板拾取机构往返于所述线路板进料机构和承载装置，所述线路板焊接机构对应所述承载装置设置；
9.根据权利要求8所述的5g天线焊接设备，其特征在于，所述第二焊接机构包括第四识别定位ccd、线路板固定组件、第三驱动组件和焊接头，所述第四识别定位ccd分别与线路板固定组件、第三驱动组件电性连接，且所述第四识别定位ccd用于定位已焊接的所述导电柱的位置。
10.根据权利要求9所述的5g天线焊接设备，其特征在于，所述线路板固定组件包括固定座、及用于驱使所述固定座纵移的第四纵移组件，于所述固定座对应所述承载装置设置有第二压头、及若干组围绕所述第二压头设置的第四负压吸嘴，所述第四负压吸嘴通过第四负压管连接负压气源；
