本发明涉及计算机，尤其涉及一种芯片检测电路以及芯片检测方法。
背景技术：
1、在芯片检测中，通常采用圆片测试(chip probing，cp)和最终测试(final test，ft)。cp测试在芯片制作流程中处于晶圆制造和封装之间。ft测试是在芯片封装完成后进行，是为了将不合格芯片挑选出来。
2、cp测试采用通用的芯片检测设备(auto test equipment，ate)。在cp测试的交流测试(ac testing，ac)中，通用ate通过运行测试向量准确向被测芯片各输入输出(io)施加比特级激励，取得比特级应答与预期值比对。
3、在ft测试的ac测试中，不是直接针对io施加测试向量，而是采用专用ate，利用通信接口电路将高级别(字符级或帧级)激励间接施加到被测芯片各io，取得芯片高级别应答与预期值比对。
4、在ac测试中，输出驱动和输入采样，均使用时序电路，有使用内部时钟定时或外部同步时钟。而在ft测试阶段，多数单总线芯片由于小封装的限制，未引出时钟输入信号管脚，无法与ate进行同步的时钟通讯，单总线芯片使用内部时钟与ate通讯，造成待检测芯片与ate之间存在时钟偏差。当时钟偏差累计到一定程度时，造成与ate通讯失败或者待检测芯片掉电，出现ft测试故障，影响ft测试的实际良率，无法提高芯片生产成本。
5、现有技术中，采用具有匹配(match)功能的专用ate实现待检测芯片与ate的通讯。但是，具有match功能的专用ate设备成本高，对生产使用的ate有要求限制。并且，专用ate并非对每个数字io通道都支持match功能，影响在ft测试待检测芯片的并行数量，从而降低ft测试效率。
6、因此，需要提供一种芯片检测电路及其芯片检测方法，解决单总线待检测芯片与通用ate的通讯问题，以提高芯片ft测试的准确性以及效率。
技术实现思路
1、本发明提供了一种芯片检测电路以及芯片检测方法，以提高芯片ft测试的准确性以及效率。
2、根据本发明的一方面，提供了一种芯片检测电路，该芯片检测电路包括：芯片检测设备ate、单总线协议转换处理器、以及待检测芯片；其中：
3、所述ate与所述单总线协议转换处理器连接，所述单总线协议转换处理器与所述待检测芯片连接；
4、在对所述待检测芯片进行第一检测时，所述单总线协议转换处理器将所述ate与所述待检测芯片之间的传输数据进行单总线协议转换。
5、可选的，芯片检测电路，还包括：多个电路切换开关；
6、ate通过第一电路切换开关与单总线协议转换处理器连接，待检测芯片通过第二电路切换开关与单总线协议转换处理器连接；
7、在对待检测芯片进行第一检测时，第一电路切换开关导通，使所述ate与所述单总线协议转换处理器连接，第二电路切换开关导通，使单总线协议转换处理器与待检测芯片连接。
8、可选的，芯片检测电路，还包括：在对待检测芯片进行第二检测时，第一电路切换开关和第二电路切换开关均断开，使ate与待检测芯片直接连接。
9、可选的，芯片检测电路中，ate直接与待测试芯片连接，进行直流测试中的短路、开路、漏电流以及功率测试。
10、可选的，芯片检测电路中，ate中的供给电源dps通过第三电路切换开关与待检测芯片连接。
11、可选的，芯片检测电路，还包括：在对待检测芯片进行第一检测中的功耗测试时，第三电路切换开关导通，使ate中电源与待检测芯片连接，以通过ate中电源为待检测芯片供电。
12、可选的，芯片检测电路，还包括：电容；电容通过第三电路切换开关与待检测芯片连接；
13、在对待检测芯片进行第一检测中的功能测试时，第三电路切换开关断开，使电容与待检测芯片连接，以通过电容为待检测芯片供电。
14、可选的，ate与单总线协议转换处理器之间的接口通讯方式为同步通讯。
15、根据本发明的另一方面，提供了一种芯片检测方法，该芯片检测方法应用于如本发明任一实施例所提供的芯片检测电路中，所述芯片检测方法，包括：
16、在对待检测芯片进行第一检测时，通过所述单总线协议转换处理器将所述ate与所述待检测芯片之间的传输数据进行单总线协议转换。
17、可选的，芯片检测方法，包括：
18、ate通过第一电路切换开关与单总线协议转换处理器连接，待检测芯片通过第二电路切换开关与单总线协议转换处理器连接；
19、在对待检测芯片进行第一检测时，控制第一电路切换开关和第二电路切换开关均导通，使ate、单总线协议转换处理器以及待检测芯片依次连接。
20、可选的，芯片检测方法，包括：
21、在对待检测芯片进行第二检测时，控制第一电路切换开关和第二电路切换开关均断开，使ate与待检测芯片直接连接。
22、本发明实施例的技术方案，通过设置包括芯片检测设备ate、单总线协议转换处理器、以及待检测芯片的芯片检测电路，其中：ate与单总线协议转换处理器连接，单总线协议转换处理器与待检测芯片连接；在对待检测芯片进行第一检测时，单总线协议转换处理器将ate与待检测芯片之间的传输数据进行单总线协议转换，解决了单总线待检测芯片与通用ate的通讯问题，通过单总线协议转换处理器进行协议转换，可以保证ate与待检测芯片的可靠时钟通讯，从而可提高芯片检测准确性；通过单总线协议转换处理器的引入，可使ate通过各io通道对多个待检测芯片进行并行检测，提高芯片检测效率。
23、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
1.一种芯片检测电路，其特征在于，所述芯片检测电路，包括：芯片检测设备ate、单总线协议转换处理器、以及待检测芯片；其中：
2.根据权利要求1所述的芯片检测电路，其特征在于，还包括：多个电路切换开关；
3.根据权利要求2所述的芯片检测电路，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的芯片检测电路，其特征在于，
5.根据权利要求2所述的芯片检测电路，其特征在于，ate中的供给电源dps通过第三电路切换开关与待检测芯片连接。
6.根据权利要求5所述的芯片检测电路，其特征在于，
7.根据权利要求5所述的芯片检测电路，其特征在于，还包括：电容；电容通过第三电路切换开关与待检测芯片连接；
8.根据权利要求1所述的芯片检测电路，其特征在于，ate与单总线协议转换处理器之间的接口通讯方式为同步通讯。
9.一种芯片检测方法，其特征在于，所述芯片检测方法应用于如权利要求1-8任一项所述的芯片检测电路中，所述芯片检测方法，包括：
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，
11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，
