本发明涉及光学晶圆微透镜压印的制程工艺，尤其涉及一种消除在压印过程中产生的气泡及空洞的工艺方法。
背景技术：
1、在局部透镜压印过程中，由于基板与模具的靠近，压印胶水常常由于毛细作用被迫从有效区流向无效区，从而导致透镜中部形成少胶或空胶的空洞，如图1所示。当模具透镜底层边缘的弧度过大或粗糙度过高时，压印胶水1在基板2上的流动速度会快于在模具3边缘的流动速度，如图2所示。当模具与晶圆紧贴时，流速较快的胶水会封闭流速较慢的胶水，形成气泡，如图3所示。因此，需要一种简单可靠的方法，在不破坏光学特性的情况下，消除透镜压印过程中产生的空洞和气泡。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题，本发明设计了一种消除在压印过程中产生的气泡及空洞的工艺方法。
2、本发明采用如下技术方案：
3、一种消除在压印过程中产生的气泡及空洞的工艺方法，该工艺方法的步骤为：
4、s1、晶圆表面处理：将晶圆放入等离子清洗设备中进行表面预处理，改变晶圆的表面张力，减小接触角；
5、s2、模具局部点胶：根据设计的透镜体积及压印胶水的密度计算单粒透镜的点胶质量，并在模具的有效区进行点胶；
6、s3、预紫外固化处理：将点胶完成的模具放入紫外固化箱中，进行短时间的弱紫外照射，激活胶水中的光敏剂，诱导开始交联反应，增强胶体分子间的相互作用力；
7、s4、压印：根据产品设计，将预紫外固化处理后的模具、压印胶水与进行表面预处理后的晶圆放入压印设备进行压印；
8、s5、紫外固化：根据压印胶水的固化特性，使用紫外光照射胶体一定时长，使其固化为设计结构；
9、s6、脱模：将固化后的压印胶水与模具进行分离，模具和晶圆分离后，压印胶水形成设计结构固定在晶圆上，完成整个工艺方法。
10、作为优选，所述步骤s1中，接触角减小了7°~17°。
11、作为优选，所述步骤s2中，点胶时，确保胶体高度高于模具平面。
12、作为优选，所述步骤s3中，短时间具体为5~60秒，弱紫外照射具体的紫外照射强度为150mw/cm2 ~300mw/cm2。
13、作为优选，所述步骤s4中的压印需在步骤s3后的十分钟内进行。
14、作为优选，所述步骤s4中，压印设备进行压印的压印力≤40n。
15、作为优选，所述步骤s5中，紫外光照射强度为150mw/cm2~300mw/cm2，照射时长为300~1000秒。
16、本发明的有益效果是：本发明设计了一种消除在压印过程中产生的气泡及空洞的工艺方法，通过预紫外固化及点胶工艺的应用，大大减少了透镜出现空洞和气泡的概率。同时，可以增加透镜边界的约束，保证透镜压印过程中不会大范围溢出。在排版设计时，可以适当减少溢胶的预留空间，提高基板利用率和晶圆出片系数。
1.一种消除在压印过程中产生的气泡及空洞的工艺方法，其特征是，所述工艺方法的步骤为：
2.根据权利要求1所述的一种消除在压印过程中产生的气泡及空洞的工艺方法，其特征是，所述步骤s1中，接触角减小了7°~17°。
3.根据权利要求1所述的一种消除在压印过程中产生的气泡及空洞的工艺方法，其特征是，所述步骤s2中，点胶时，确保胶体高度高于模具平面。
4.根据权利要求1所述的一种消除在压印过程中产生的气泡及空洞的工艺方法，其特征是，所述步骤s3中，短时间具体为5~60秒，弱紫外照射具体的紫外照射强度为150mw/cm2 ~300mw/cm2。
5.根据权利要求1所述的一种消除在压印过程中产生的气泡及空洞的工艺方法，其特征是，所述步骤s4中的压印需在步骤s3后的十分钟内进行。
6.根据权利要求1所述的一种消除在压印过程中产生的气泡及空洞的工艺方法，其特征是，所述步骤s4中，压印设备进行压印的压印力≤40n。
7.根据权利要求1所述的一种消除在压印过程中产生的气泡及空洞的工艺方法，其特征是，所述步骤s5中，紫外光照射强度为150mw/cm2 ~300mw/cm2，照射时长为300~1000秒。
