本发明涉及半导体清洗设备领域，尤其涉及一种基于半导体制造用清洗装置。
背景技术：
1、清洗是半导体制程的重要环节，也是影响半导体器件良品率的最重要因素之一；清洗是晶圆加工制程的重要环节，为了最大限度降低杂质对芯片良品率的影响，在实际生产过程中不仅需要确保高效的单次清洗，还需要在几乎所有的制程前后都进行频繁的清洗。
2、根据清洗的介质不同，清洗技术可以分为湿法清洗和干法清洗两种，湿法清洗是指利用溶液、酸碱、表面活性剂、水及其混合物，通过腐蚀、溶解、化学反应等方法，使硅片表面的杂质与溶剂发生化学反应生成可溶性物质、气体或直接脱落，以获得满足洁净度要求的硅片。干法清洗是指不依赖化学试剂的清洗技术，包括等离子体清洗、气象清洗等。晶圆制造产线上通常以湿法清洗为主，是目前市场上的主流清洗方法。
3、现有技术方案中的清洗设备在对晶圆进行清洗时，清洗液只能从上往下进行垂直喷洒，这就导致晶圆表面不能确保完全接触到清洗液，进而造成清洗后的晶圆表面依然有杂质残留。
技术实现思路
1、本申请实施例通过提供一种基于半导体制造用清洗装置，解决了现有技术方案中的清洗设备在对晶圆进行清洗时，清洗液只能从上往下进行垂直喷洒，这就导致晶圆表面不能确保完全接触到清洗液，进而造成清洗后的晶圆表面依然有杂质残留的技术问题。
2、本申请实施例采用的技术方案如下：
3、一种基于半导体制造用清洗装置，包括底座、设置在所述底座上的清洗仓、用于放置晶圆的托盘、用于驱动所述托盘升降的第一驱动装置、用于清洗晶圆的喷洒装置以及用于驱动所述喷洒装置转动的转动装置；所述第一驱动装置安装在所述清洗仓底端；所述托盘设置在所述第一驱动装置驱动端上；所述喷洒装置转动连接在所述清洗仓顶端开口处；所述转动装置安装在所述底座上，且所述转动装置传动连接于所述喷洒装置。
4、进一步的技术方案为：所述喷洒装置包括环形滑块、用于存放清洗液的环形储液仓以及用于喷洒清洁液的自动喷嘴；所述清洗仓顶端开设有与所述环形滑块适配的卡槽；所述环形滑块转动连接在所述卡槽上；所述环形储液仓设置在所述环形滑块上；所述环形储液仓内侧设置为斜面结构；所述环形储液仓内侧设置有若干组呈环形阵列摆放的所述自动喷嘴；每组所述自动喷嘴喷口处均朝向于所述托盘；所述环形储液仓顶端设置有进液口。
5、进一步的技术方案为：所述转动装置包括第一齿轮、设置在所述环形滑块上的第二齿轮、用于带动所述第二齿轮转动的传送链条、用于驱动所述第一齿轮转动的第二驱动装置以及安装在所述底座上的支撑座；所述传送链条围绕所述第一齿轮和所述第二齿轮设置；所述第一齿轮设置在所述第二驱动装置输出轴上；所述第二驱动装置安装在所述支撑座上。
6、进一步的技术方案为：所述托盘上开设有若干组呈圆周阵列摆放的漏水孔。
7、进一步的技术方案为：所述第一驱动装置为液压油缸。
8、进一步的技术方案为：所述第二驱动装置为电机。
9、本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
10、1、由于采用了底座、清洗仓、托盘、第一驱动装置、喷洒装置以及转动装置的设置，当需要对晶圆进行清洗时，首先通过第一驱动装置驱动端伸出，驱动托盘从清洗仓内腔中伸出。当托盘从清洗仓中伸出后，接着工作人员将需要清洗的晶圆放置在托盘上，紧接着通过第一驱动装置驱动端缩回，驱动托盘带着晶圆下降到清洗仓内腔中，此时通过转动装置驱动喷洒装置开始工作，使得喷洒装置沿着清洗仓顶端进行转动，并同时使得喷洒装置中的自动喷嘴开始对托盘中的晶圆喷洒清洗液，此时即可对晶圆表面的杂质进行全面有效的清洗。当放置在托盘中的晶圆其中一面清洗完毕后，此时转动装置和喷洒装置停止工作，并通过第一驱动装置驱动端再次伸出，驱动托盘从清洗仓内腔中伸出，此时将晶圆进行翻面，并重复以上清洗操作，即可对整个晶圆表面进行全面有效的清洗，整个操作过程简单可靠，便于工作人员操作，同时通过喷洒装置和转动装置相互配合，能够使得清洗液对晶圆表面的杂质清洗更加全面有效。
11、2、由于采用了环形滑块、环形储液仓以及自动喷嘴的设置，通过进液口能够将清洗液加入到环形储液仓中，且环形储液仓中的清洗液能够通过自动喷嘴喷射出。通过转动装置驱动环形滑块沿着清洗仓顶端开设的卡槽进行转动，并通过每组自动喷嘴开始自动喷射清洗液，由于每组自动喷嘴喷口处均朝向于托盘，因此通过环形滑块带动环形储液仓进行转动，能够使得每组自动喷嘴围绕托盘中的晶圆进行转动喷洒，进而使得自动喷嘴喷出的清洗液能够完全覆盖在晶圆表面，因此能够对晶圆表面的杂质进行更加全面有效的清洗。
12、3、由于采用了第一齿轮、第二齿轮、传送链条、第二驱动装置以及支撑座的设置，通过第二驱动装置输出轴驱动第一齿轮转动，由于传送链条绕设在第一齿轮和第二齿轮上，因此当第一齿轮转动时，能够带动传送链条和第二齿轮一起转动，由于第二齿轮固定连接在环形滑块上，因此当第二齿轮转动时，能够带动环形滑块沿着清洗仓顶端开设的卡槽进行转动。
13、4、由于采用了漏水孔的设置，能够使得自动喷嘴喷射到托盘中的清洗液从漏水孔处流落到清洗仓中。
1.一种基于半导体制造用清洗装置，其特征在于，包括底座(1)、设置在所述底座(1)上的清洗仓(2)、用于放置晶圆的托盘(3)、用于驱动所述托盘(3)升降的第一驱动装置(4)、用于清洗晶圆的喷洒装置(5)以及用于驱动所述喷洒装置(5)转动的转动装置(6)；所述第一驱动装置(4)安装在所述清洗仓(2)底端；所述托盘(3)设置在所述第一驱动装置(4)驱动端上；所述喷洒装置(5)转动连接在所述清洗仓(2)顶端开口处；所述转动装置(6)安装在所述底座(1)上，且所述转动装置(6)传动连接于所述喷洒装置(5)。
2.如权利要求1所述的一种基于半导体制造用清洗装置，其特征在于，所述喷洒装置(5)包括环形滑块(51)、用于存放清洗液的环形储液仓(52)以及用于喷洒清洁液的自动喷嘴(53)；所述清洗仓(2)顶端开设有与所述环形滑块(51)适配的卡槽(21)；所述环形滑块(51)转动连接在所述卡槽(21)上；所述环形储液仓(52)设置在所述环形滑块(51)上；所述环形储液仓(52)内侧设置为斜面结构；所述环形储液仓(52)内侧设置有若干组呈环形阵列摆放的所述自动喷嘴(53)；每组所述自动喷嘴(53)喷口处均朝向于所述托盘(3)；所述环形储液仓(52)顶端设置有进液口(521)。
3.如权利要求2所述的一种基于半导体制造用清洗装置，其特征在于，所述转动装置(6)包括第一齿轮(61)、设置在所述环形滑块(51)上的第二齿轮(62)、用于带动所述第二齿轮(62)转动的传送链条(63)、用于驱动所述第一齿轮(61)转动的第二驱动装置(64)以及安装在所述底座(1)上的支撑座(65)；所述传送链条(63)围绕所述第一齿轮(61)和所述第二齿轮(62)设置；所述第一齿轮(61)设置在所述第二驱动装置(64)输出轴上；所述第二驱动装置(64)安装在所述支撑座(65)上。
4.如权利要求1所述的一种基于半导体制造用清洗装置，其特征在于，所述托盘(3)上开设有若干组呈圆周阵列摆放的漏水孔(31)。
5.如权利要求1所述的一种基于半导体制造用清洗装置，其特征在于，所述第一驱动装置(4)为液压油缸。
6.如权利要求3所述的一种基于半导体制造用清洗装置，其特征在于，所述第二驱动装置(64)为电机。
