本申请涉及电子，特别是涉及一种连接结构及移动存储设备。
背景技术：
1、移动存储设备例如移动固态硬盘具有体积小、方便携带、存储容量大的特点。
2、为保护手机，用户通常会选择给手机套上手机壳，当移动存储设备用在套有手机壳的手机时，若移动存储设备接口件设计过长，参阅图1，图1为现有连接结构接口件过长时与套有手机壳的手机的接口连接时的结构示意图。接口件将会有一截裸露在外部，esd(electrostatic discharge，静电放电)和emc(electromagnetic compatibility，电磁兼容性)的防护等级会变弱，同时看起来不美观，如果移动存储设备的公头设计过短，参阅图2，图2为现有连接结构接口件过短时与套有手机壳的手机的接口连接时的结构示意图，如图2所示，公头过短将会导致信号连接不良。
技术实现思路
1、本申请主要解决的技术问题是提供一种连接结构及移动存储设备，以解决上述技术问题。
2、为解决上述技术问题，本申请采用的技术方案是提供一种连接结构，该连接结构包括壳体、接口件以及阻挡部，接口件，至少部分由所述壳体的第一侧壁延伸至所述壳体的外部，用于与电子设备的接口进行连接；阻挡部，所述阻挡部设置在所述壳体的第一侧壁，所述阻挡部由所述第一侧壁处向所述壳体的外部延伸，并环绕所述接口件与所述第一侧壁的交接处设置。
3、在一种可能的实施方式中，所述阻挡部向所述壳体的外部延伸的高度不小于1.6毫米。
4、在一种可能的实施方式中，所述阻挡部向所述壳体的外部延伸的高度为1.6毫米。
5、在一种可能的实施方式中，所述接口件为type-c接口、闪电接口、micro usb接口、miniusb接口中的一种。
6、在一种可能的实施方式中，所述接口件为type-c接口，所述接口件包括未被所述阻挡部环绕的卡置段，所述卡置段的延伸高度不小于6.5毫米。
7、在一种可能的实施方式中，所述阻挡部的宽度小于12毫米。
8、在一种可能的实施方式中，所述阻挡部向所述壳体的外部延伸方向上，尺寸逐渐变小。
9、在一种可能的实施方式中，所述阻挡部的第二侧壁与所述阻挡部背向所述壳体的表面呈弧面连接。
10、在一种可能的实施方式中，所述阻挡部与所述壳体为一体成型结构，所述阻挡部由所述壳体的第一侧壁凸起形成。
11、为解决上述技术问题，本申请采用的另一种技术方案是提供一种移动存储设备，该移动存储设备包括：主体部；连接结构，所述连接结构为上述的连接结构，主体部设置在连接结构的壳体内。
12、本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请提供一种连接结构及移动存储设备，该连接结构包括壳体、接口件以及阻挡部，接口件，至少部分由壳体的第一侧壁延伸至壳体的外部，用于与电子设备的接口进行连接；阻挡部，阻挡部设置在壳体的第一侧壁，阻挡部由第一侧壁处向壳体的外部延伸，并环绕接口件与第一侧壁的交接处设置。该连接结构的接口件与第一侧壁的交接处环绕设置有阻挡部。当连接结构连接在套有手机壳的手机上时，接口件未被阻挡部环绕的部位插置在手机的接口内，接口件在手机壳的开口处的区域被阻挡部遮挡，避免了接口件在开口处的暴漏，从而避免了接口件设计过长，接口件裸漏，接口件设计过短，信号连接不良的问题。
1.一种连接结构，其特征在于，所述连接结构包括：
2.根据权利要求1所述的连接结构，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的连接结构，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的连接结构，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的连接结构，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的连接结构，其特征在于，
7.根据权利要求1所述的连接结构，其特征在于，
8.根据权利要求7所述的连接结构，其特征在于，
9.根据权利要求1所述的连接结构，其特征在于，
10.一种移动存储设备，其特征在于，所述移动存储设备包括：
