一种装配式防水架空地面设计结构的制作方法

专利2026-07-30  12


本技术涉及建筑装饰,具体的说是一种装配式防水架空地面设计结构。


背景技术:

1、近年来,室内的架空地面设计结构、方式,因其大大提高建筑施工装配效率,耗材少、成本低,在集成式卫生间、高档办公楼应用极为广泛。目前。架空地面结构主要通过支座进行架空面板在装配基层上的架空安装,但是支座大多采用与架空面板一一对应使用装配的方式,使得架空面板的拼接紧密、整体平整性较差,进而使得结构防水性能较差,架空面板和支座安装处对位不便,使得施工耗时。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于:为了解决架空地面结构中支座大多采用与架空面板一一对应使用装配的方式,使得架空面板的拼接紧密、整体平整性较差,进而使得结构防水性能较差,以及架空面板和支座安装处对位不便,使得施工耗时的问题,而提供一种装配式防水架空地面设计结构。

2、为了实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:一种装配式防水架空地面设计结构,包括:

3、装配基层;

4、若干块架空面板,侧面相互拼接,架空面板拼接处设置防水套件,防水套件侧向的若干个套口对应套设架空面板上;

5、面板支座,包括安装座和位于安装座底部边缘并通过螺栓与装配基层固定的安装侧缘,安装座通过螺栓固定在架空面板上。

6、作为上述技术方案的进一步描述:

7、安装座的中央设置一字型或十字型的第一安装槽,第一安装槽套设在防水套件底部。

8、作为上述技术方案的进一步描述:

9、第一安装槽外侧向外扩展有第二安装槽,第二安装槽进行架空面板边缘的抵接定位,第一安装槽和第二安装槽共同组成阶梯型定位腔体。

10、作为上述技术方案的进一步描述:

11、架空面板在螺栓相应位置设置内螺纹孔,内螺纹孔通过第一定位槽延伸至架空面板的顶面,第一定位槽套设在螺栓螺帽段的底部。

12、作为上述技术方案的进一步描述:

13、内螺纹孔通过卡槽延伸至架空面板的底面,卡槽与安装座顶部边角处的卡块进行卡接,卡块上设置与螺栓底部螺接的内螺纹槽。

14、作为上述技术方案的进一步描述:

15、防水套件为倒工字型套件,防水套件顶部套设在螺栓顶部并设置有相应的第二定位槽。

16、作为上述技术方案的进一步描述:

17、防水套件外侧设置有楔形阻水面,防水套件为疏水材料套件。

18、综上所述,由于采用了上述技术方案,本实用新型相较于现有技术具备以下

19、有益效果:

20、本装配式架空地面结构通过防水套件对其侧面架空面板的联动套接,保证架空地面结构的拼接紧密、平整性,通过面板支座与架空面板、防水套件相互嵌合的卯榫安装结构,使得结构部件定位快速、安装便捷稳定;基于上述结构,通过防水套件的楔形阻水面、疏水材料的应用,使得结构防水性能提高。



技术特征:

1.一种装配式防水架空地面设计结构,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种装配式防水架空地面设计结构,其特征在于,所述安装座的中央设置一字型或十字型的第一安装槽,所述第一安装槽套设在所述防水套件底部。

3.根据权利要求2所述的一种装配式防水架空地面设计结构,其特征在于,所述第一安装槽外侧向外扩展有第二安装槽,所述第二安装槽进行所述架空面板边缘的抵接定位,所述第一安装槽和第二安装槽共同组成阶梯型定位腔体。

4.根据权利要求1所述的一种装配式防水架空地面设计结构,其特征在于,所述架空面板在所述螺栓相应位置设置内螺纹孔,所述内螺纹孔通过第一定位槽延伸至所述架空面板的顶面,所述第一定位槽套设在所述螺栓螺帽段的底部。

5.根据权利要求4所述的一种装配式防水架空地面设计结构,其特征在于,所述内螺纹孔通过卡槽延伸至所述架空面板的底面,所述卡槽与所述安装座顶部边角处的卡块进行卡接,所述卡块上设置与所述螺栓底部螺接的内螺纹槽。

6.根据权利要求1所述的一种装配式防水架空地面设计结构,其特征在于,所述防水套件为倒工字型套件,所述防水套件顶部套设在所述螺栓顶部并设置有相应的第二定位槽。

7.根据权利要求1所述的一种装配式防水架空地面设计结构,其特征在于,所述防水套件外侧设置有楔形阻水面,所述防水套件为疏水材料套件。


技术总结
本技术公开了一种装配式防水架空地面设计结构,包括:装配基层;若干块架空面板,侧面相互拼接,架空面板拼接处设置防水套件,防水套件侧向的若干个套口对应套设架空面板上;面板支座,包括安装座和位于安装座底部边缘并通过螺栓与装配基层固定的安装侧缘,安装座通过螺栓固定在架空面板上。本装配式架空地面结构通过防水套件对其侧面架空面板的联动套接,保证架空地面结构的拼接紧密、平整性,通过面板支座与架空面板、防水套件相互嵌合的卯榫安装结构,使得结构部件定位快速、安装便捷稳定;基于上述结构,通过防水套件的楔形阻水面、疏水材料的应用,使得结构防水性能提高。

技术研发人员:张峻,余浪,王厅,刘小曼,贾红达,江赵民
受保护的技术使用者:金螳螂精装科技(苏州)有限公司
技术研发日:20240221
技术公布日:2024/12/17
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