本技术涉及半导体芯片加工，具体为一种半导体芯片加工测试装置。
背景技术：
1、半导体芯片在生产加工时，一般需要对半导体芯片进行测试操作，从而对质量进行检测，在测试时需要使用到相应的测试转不规则，经检索，中国专利授权号为cn217034046u的专利公开了一种半导体芯片加工测试装置，包括安装板和所述安装板上固定连接的检测器，所述检测器上端固定连接有放置板，所述放置板上表面开设有多个凹槽，通过挤压块在芯片的限位下向上推动挤压块并压缩第二弹簧，从而利于挤压块将凹槽内的芯片进行具有挤压作用，能够将芯紧紧贴附在探针上端进行检测，由于挤压块利于第二弹簧的弹力挤压芯片，从而能够避免挤压力过大导致探针或芯片的损坏。
2、上述技术方案虽然实现了对半导体芯片的保护夹持，但是在使用时每次只能进行一个半导体芯片检测，检测后需要将半导体芯片拆下，换上新的半导体芯片再进行检测，从而降低了工作效率，并且在取下半导体芯片时需要将手伸入槽中，操作不便，而且探测针为固定安装，不能根据不同的半导体芯片进行更换，从而降低了实用性。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体芯片加工测试装置，解决了背景技术中所提出现有装置在使用时每次只能进行一个半导体芯片检测，检测后需要将半导体芯片拆下，换上新的半导体芯片再进行检测，从而降低了工作效率，并且在取下半导体芯片时需要将手伸入槽中，操作不便，而且探测针为固定安装，不能根据不同的半导体芯片进行更换，从而降低了实用性的问题。
2、为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种半导体芯片加工测试装置，包括底座，所述底座的上表面开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有用于夹持半导体芯片的双工位夹持机构，所述双工位夹持机构的两端内部均嵌入安装有顶出机构，所述底座的上表面一侧固定安装有l型板，所述l型板的顶部贯穿安装有弹性升降机构，所述弹性升降机构的下表面嵌入安装有快速装夹机构，所述快速装夹机构的内部装夹有安装板，所述安装板的下表面固定安装有多个探测针，所述l型板的顶部固定安装有用于对半导体芯片检测的检测器，且所述检测器通过导线与探测针相连接。
3、所述双工位夹持机构包括滑动连接在滑槽内部的滑块，所述滑块的上表面对称固定连接有两个放置板，所述放置板的上表面开设有放置槽，所述放置槽的内壁两侧对称开设有第一通孔，所述第一通孔的内部嵌入固定安装有第一电动推杆，所述第一电动推杆的活动端固定连接有第一夹板，第一推杆运行可以带动两侧第一夹板相对移动，从而实现对半导体芯片夹持，通过两个放置板可以分别放置两个半导体芯片，从而可以直接进行下一个半导体芯片的检测。
4、所述弹性升降机构包括贯穿固定安装在l型板顶部的第四电动推杆，所述第四电动推杆的活动端底端固定连接有顶板，所述顶板的外表面对称贯穿滑动连接有两个导杆，两个所述导杆的底端共同固定连接有矩形板，所述导杆的外表面且位于顶板和矩形板之间的位置套设有弹簧，所述导杆的外表面套设螺纹连接有螺母，第四电动推杆带动探测针下降时，弹簧可以对探测针进行缓冲，从而避免损坏半导体芯片的针脚。
5、优选的，所述双工位夹持机构还包括开设在放置槽内壁另一侧的第二通孔，所述第二通孔的内部嵌入固定安装有第二电动推杆，所述第二电动推杆的活动端固定连接有第二夹板，第二电动推杆带动第二夹板移动，配合放置槽的内壁一侧，可以实现对半导体芯片的另外两个方向的固定。
6、优选的，所述顶出机构包括开设在放置槽内底部的收纳槽，所述收纳槽的内底部固定安装有第三电动推杆，所述第三电动推杆的活动端顶端固定连接有与收纳槽内壁滑动连接的顶出板，第三电动推杆带动顶出板向上移动，从而可以将半导体芯片顶出，不需要将伸入放置槽拿取，从而方便使用。
7、优选的，所述快速装夹机构包括对称开设在矩形板下表面的行程槽，两个所述行程槽之间贯穿转动连接有双向丝杆，所述双向丝杆的两端外表面对称螺纹连接有两个分别与两个行程槽内壁滑动连接的夹持板，所述安装板位于两个夹持板之间的位置，第二双向丝杆转动带动两个夹持板相对移动，从而可以快速实现安装块的安装和更换，进而便于根据不同的半导体芯片更换探测针。
8、优选的，所述双向丝杆的一端延伸至矩形板的外部，且所述双向丝杆位于矩形板外部的一端固定连接有旋钮，旋钮便于转动双向丝杆。
9、优选的，所述第一夹板和第二夹板的外表面一侧均固定连接有防护垫，防护垫可以对半导体芯片进行保护。
10、本实用新型提供了一种半导体芯片加工测试装置。具备以下有益效果：
11、1、该一种半导体芯片加工测试装置，通过设置的双工位夹持机构，不仅可以对不同的大小的半导体芯片进行夹持，而且还可以在检测完成一个后直接检测另一个，提高工作效率，从而解决了现有的半导体芯片检测装置需要将检测后的半导体芯片进行拆卸然后在安装新的半导体芯片后再进行检测的操作而造成工作效率低的问题。
12、2、该一种半导体芯片加工测试装置，通过设置的弹性升降机构和快速装夹机构，不仅可以对探测针进行缓冲，保护半导体芯片针脚，而且还可以根据不同大小的半导体芯片快速更换不同规格的探测针，提高实用性，从而解决了现有的装置探测针为固定安装，不能根据不同的半导体芯片进行更换而降低实用性的问题。
13、3、该一种半导体芯片加工测试装置，通过设置的顶出机构，可以在检测完成后自动将半导体芯片顶出，便于拿取，从而解决了现有的半导体芯片检测装置在检测后需要人将手伸入槽中将芯片取出，不便操作的问题。
1.一种半导体芯片加工测试装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的上表面开设有滑槽(2)，所述滑槽(2)的内部滑动连接有用于夹持半导体芯片的双工位夹持机构(3)，所述双工位夹持机构(3)的两端内部均嵌入安装有顶出机构(4)，所述底座(1)的上表面一侧固定安装有l型板(5)，所述l型板(5)的顶部贯穿安装有弹性升降机构(6)，所述弹性升降机构(6)的下表面嵌入安装有快速装夹机构(7)，所述快速装夹机构(7)的内部装夹有安装板(8)，所述安装板(8)的下表面固定安装有多个探测针(9)，所述l型板(5)的顶部固定安装有用于对半导体芯片检测的检测器(10)，且所述检测器(10)通过导线与探测针(9)相连接；
2.根据权利要求1所述一种半导体芯片加工测试装置，其特征在于：所述双工位夹持机构(3)还包括开设在放置槽(33)内壁另一侧的第二通孔，所述第二通孔的内部嵌入固定安装有第二电动推杆(37)，所述第二电动推杆(37)的活动端固定连接有第二夹板(38)。
3.根据权利要求1所述一种半导体芯片加工测试装置，其特征在于：所述顶出机构(4)包括开设在放置槽(33)内底部的收纳槽(41)，所述收纳槽(41)的内底部固定安装有第三电动推杆(42)，所述第三电动推杆(42)的活动端顶端固定连接有与收纳槽(41)内壁滑动连接的顶出板(43)。
4.根据权利要求1所述一种半导体芯片加工测试装置，其特征在于：所述快速装夹机构(7)包括对称开设在矩形板(64)下表面的行程槽(71)，两个所述行程槽(71)之间贯穿转动连接有双向丝杆(72)，所述双向丝杆(72)的两端外表面对称螺纹连接有两个分别与两个行程槽(71)内壁滑动连接的夹持板(73)，所述安装板(8)位于两个夹持板(73)之间的位置。
5.根据权利要求4所述一种半导体芯片加工测试装置，其特征在于：所述双向丝杆(72)的一端延伸至矩形板(64)的外部，且所述双向丝杆(72)位于矩形板(64)外部的一端固定连接有旋钮(74)。
6.根据权利要求2所述一种半导体芯片加工测试装置，其特征在于：所述第一夹板(36)和第二夹板(38)的外表面一侧均固定连接有防护垫。
