本发明提供了一种led发光面板的封装方法，属于led封装工艺。
背景技术：
1、led封装是led制造工艺中非常重要的一环，led封装可以为芯片提供足够的保护，防止芯片在空气中暴露或产生机械损伤，让led具备更好的发光效率和散热环境，提高led的寿命。
2、在实际应用中，由于led芯片尺寸的减小，对封装精度、速度有了更高的要求。传统工艺在芯片转移至基板的过程中，受机械转移设备精度、速度的影响，芯片转移效率低，并且芯片在转移过程中，会出现倾斜、偏移的情况，导致芯片转移良率低。同时传统工艺由于流程复杂的原因，导致在实际应用中效率低，加工成本、加工时间居高不下，因此市场上急需一种精度高、速度快、工艺简单的led封装技术。
技术实现思路
1、本发明针对现有技术存在的不足，提出了一种led发光面板的封装方法，该方法旨在解决led芯片在封装过程由于受力不均匀而出现的良率低的问题。
2、为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种led发光面板的封装方法，采用转移基板和承载基板进行led芯片转移，其中转移基板自下而上由底板和承接胶膜组成，承载基板上设置有对应led芯片阵列的焊盘，所述方法包括如下步骤：
3、s1：使用光学影像测量设备检测承载基板上的焊盘相对位置，根据检测结果，通过转移装置将led芯片转移到转移基板上承接胶膜的对应位置，通过印刷装置，将锡膏印刷至承载基板的焊盘上；
4、s2：翻转已贴附led芯片的转移基板，调整转移基板与承载基板间距及相对位置，使转移基板上的承接胶膜贴附在承载基板上，led芯片与承载基板的焊盘位置相对应，使led芯片与承载基板焊盘上的锡膏相接触，对承接胶膜施加一定的压力，使承接胶膜产生弹性形变，贴附在承载基板上；
5、s3：使用回流焊工艺将led芯片焊接在承载基板的焊盘上，完成led芯片与承载基板的电气连接；
6、s4：移除转移基板的底板，对承接胶膜进行高温固化。
7、所述步骤s1中转移装置采用芯片分选机，光学影像测量设备采用aoi自动光学检测仪，芯片分选机根据aoi光学检测数据将led芯片重排并转移至承接胶膜上，使承接胶膜上led芯片的排布与承载基板上焊盘的排布保持一致。
8、在承载基板与转移基板上设置定位点，芯片分选机根据aoi定位点光学检测数据进行精准对位，为后续led芯片与焊盘的对位提供基准。
9、所述承接胶膜采用透明弹性胶膜，且承接胶膜贴附在底板上。
10、所述承接胶膜的厚度为200-500um。
11、所述底板采用透明玻璃材料。
12、所述承载基板具体采用pcb板或玻璃基板或陶瓷基板。
13、所述锡膏采用led固晶锡膏。
14、所述回流焊工艺采用激光回流焊或红外回流焊工艺。
15、本发明相对于现有技术具备的有益效果为：
16、1、相比常规工艺，本发明在led芯片转移过程中通过承接胶膜作为缓冲层对芯片施加均匀压力，避免了led芯片受力不均导致的芯片位置偏移、倾斜甚至损坏，实现了led芯片转移的高良率、高效率、高精度。
17、2、本发明相比传统cob封装工艺简化了工艺流程，降低了生产成本，提高了生产效率。
1.一种led发光面板的封装方法，其特征在于：采用转移基板和承载基板进行led芯片转移，其中转移基板自下而上由底板和承接胶膜组成，承载基板上设置有对应led芯片阵列的焊盘，所述方法包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种led发光面板的封装方法，其特征在于：所述步骤s1中转移装置采用芯片分选机，光学影像测量设备采用aoi自动光学检测仪，芯片分选机根据aoi光学检测数据将led芯片重排并转移至承接胶膜上，使承接胶膜上led芯片的排布与承载基板上焊盘的排布保持一致。
3.根据权利要求2所述的一种led发光面板的封装方法，其特征在于：在承载基板与转移基板上设置定位点，芯片分选机根据aoi定位点光学检测数据进行精准对位，为后续led芯片与焊盘的对位提供基准。
4.根据权利要求1-3任一项所述的一种led发光面板的封装方法，其特征在于：所述承接胶膜采用透明弹性胶膜，且承接胶膜贴附在底板上。
5.根据权利要求4所述的一种led发光面板的封装方法，其特征在于：所述承接胶膜的厚度为200-500um。
6.根据权利要求1-3任一项所述的一种led发光面板的封装方法，其特征在于：所述底板采用透明玻璃材料。
7.根据权利要求1-3任一项所述的一种led发光面板的封装方法，其特征在于：所述承载基板具体采用pcb板或玻璃基板或陶瓷基板。
8.根据权利要求1-3任一项所述的一种led发光面板的封装方法，其特征在于：所述锡膏采用led固晶锡膏。
9.根据权利要求1-3任一项所述的一种led发光面板的封装方法，其特征在于：所述回流焊工艺采用激光回流焊或红外回流焊工艺。
