目标材料生成装置中的冷冻阀的制作方法

专利2026-08-14  6


所公开的主题涉及一种用于目标材料生成装置的冷冻阀。


背景技术:

1、极紫外(euv)光(例如波长为100纳米(nm)或更短的电磁辐射(有时也称为软x射线),并且包括波长为例如20 nm或更短、在5和20 nm之间或在13和14 nm之间的光)可以被用于光刻过程,以通过在抗蚀剂层中发起聚合而在衬底(例如硅晶片)中或衬底上产生极小的特征。用于生成euv光的方法包括但不限于将源材料的物理状态更改为等离子体状态。源材料包括化合物或元素,例如氙、锂或锡,其发射线在euv范围内。在一种这样的方法中,通常称为激光产生的等离子体(“lpp”),所需的等离子体通过用可以被称为驱动激光的放大光束辐照源材料(例如以液滴、流或源材料簇的形式)来产生。针对该过程,等离子体通常在密封容器中产生,例如真空室,并且使用各种类型的量测装备监测。当处于等离子体状态时在euv范围内发射的源材料(诸如氙、锂或锡)通常被称为目标材料,因为它们被驱动激光定向和辐照。目标材料的液滴、流或簇由目标材料生成装置产生,目标材料在该目标材料生成装置内被输送。


技术实现思路

1、在一些通用方面中,一种冷冻阀包括阀体,该阀体包括限定流体流过的轴向开口的纵向部段。阀体限定多个孔,每个孔从轴向开口延伸并且与轴向开口流体连通并且通过阀体的纵向部段,每个孔的直径小于轴向开口的直径。

2、实现方式可以包括以下特征中的一个或多个。例如,阀体的纵向部段可以具有圆柱形形状。每个孔可以在轴向开口和阀体的外部之间径向延伸。阀体可以在纵向部段的端部处包括轴向阻挡部,该轴向阻挡部被配置为例如在沿着轴向开口施加压力时,将固体目标材料保留在低于目标材料的凝固点的温度下。这些孔可以提供流路,该流路使得气体能够在高于目标材料的凝固点的温度下在阀体的轴向开口和冷冻阀的第一流体端口之间流动。轴向阻挡部可以被配置为将固体目标材料保留在低于目标材料的凝固点的温度下和大于30000磅每平方英寸(psi)的压力下。这些孔可以被配置为使得气体能够在室温和分子流态下以至少10-5升/秒(l/s)的电导率在轴向开口和第一流体端口之间流动。目标材料可以包括锡,并且气体可以包括惰性气体和氢气。

3、阀体可以由耐火金属制成。阀体可以由钼、钨、铌、铼或这些材料中的任何一种的合金制成。

4、冷冻阀还可以包括与阀体轴向对准的阀套,阀体被容置在阀套的轴向孔洞内。流体流动间隙可以被限定在阀套和阀体之间,使得流体流路被形成在阀体的孔和阀套的轴向孔洞之间。

5、这些孔中的每个孔都可以垂直于轴向开口的轴向方向延伸。

6、在其他通用方面中,一种冷冻阀包括:阀套,限定与第一流体端口流体连通的轴向孔洞;以及阀体,包括纵向部段。阀体在被容置在轴向孔洞内的轴向封闭端部和与第二流体端口流体连通的轴向开口端之间限定轴向开口。阀体包括在轴向封闭端部处形成在纵向部段中的一个或多个通孔,每个通孔流体联接轴向开口和阀套的轴向孔洞。

7、实现方式可以包括以下特征中的一个或多个。例如,一个或多个通孔中的每个通孔的直径可以小于轴向开口的直径。阀体的纵向部段可以具有圆柱形形状。轴向封闭端部可以在纵向部段的端部处包括轴向阻挡部,该轴向阻挡部被配置为例如在沿着轴向开口施加压力时,将固体目标材料保留在低于目标材料的凝固点的温度下。这些孔可以提供流路,以使气体在高于目标材料的凝固点的温度下在阀体的轴向开口和第一流体端口之间流动。轴向阻挡部可以被配置为将固体目标材料保留在低于目标材料的凝固点的温度下和大于30000磅每平方英寸(psi)的压力下。这些孔可以提供流路以使气体在室温和分子流态下以至少10-5升/秒(l/s)的电导率流过孔。目标材料可以包括锡,并且气体可以包括惰性气体和氢气。

8、阀体和阀套可以由耐火金属制成。阀体和阀套可以由钼、钨、铌、铼或这些材料中的任何一种的合金制成。阀套和阀体可以被轴向对准。流体流动间隙可以被限定在阀套和阀体之间,使得流体流路被形成在阀体的孔和阀套的轴向孔洞之间。这些孔中的每个孔都可以垂直于轴向开口的轴向方向延伸。第一流体端口和第二流体端口可以与阀体轴向对准。每个孔可以在阀体的纵向部段的外部处从轴向开口径向延伸到轴向孔洞。

9、在其他通用方面中,一种控制流体的方法包括:冷却阀体的轴向开口内的目标材料;一旦目标材料被冷冻,当大于10000 psi的轴向压力被施加到冷冻目标材料时,防止冷冻目标材料从阀体轴向挤出,包括在阀体的轴向封闭端部处形成的轴向阻挡部处阻止冷冻目标材料;解冻阀体的轴向开口内的目标材料;以及一旦目标材料被解冻,使得流体能够通过在轴向封闭端部处在阀体的纵向部段中形成的通孔在阀体的轴向开口和第一流体端口之间流动。

10、实现方式可以包括以下特征中的一个或多个。例如,通过通过第一流体端口供应加压气体并且通过通孔进入轴向开口,可以使得流体能够通过在纵向部段中形成的通孔在阀体的轴向开口和第一流体端口之间流动。加压气体可以将解冻目标材料推出阀体的轴向开口。

11、通过当大于30000 psi的轴向压力被施加到冷冻目标材料时防止冷冻目标材料从阀体轴向挤出,包括在轴向阻挡部处阻止冷冻目标材料,可以防止冷冻目标材料轴向流出阀体。通过使得流体能够在室温和分子流态下以大于至少10-5升/秒(l/s)的电导率流动,可以使得流体能够通过通孔在阀体的轴向开口和第一流体端口之间流动。

12、在其他通用方面中,一种目标材料喷嘴组件包括:喷嘴,与储液器流体连通;以及净化冷冻阀,与喷嘴和储液器之间的流体流路流体连通。净化冷冻阀包括:阀套,限定与第一流体端口流体连通的轴向孔洞;以及阀体,在被容置在轴向孔洞内的轴向封闭端部和与第二流体端口流体连通的轴向开口端之间限定轴向开口,第二流体端口与喷嘴和储液器之间的流体流路流体连通。阀体包括在轴向封闭端部处形成在阀体的纵向部段中的一个或多个通孔,每个通孔流体联接轴向开口和第一流体端口。



技术特征:

1.一种冷冻阀,包括:

2.根据权利要求1所述的冷冻阀,其中所述阀体的所述纵向部段具有圆柱形形状。

3.根据权利要求1所述的冷冻阀,其中每个孔从所述轴向开口径向延伸到所述阀体的外部。

4.根据权利要求1所述的冷冻阀,其中所述阀体在所述纵向部段的端部处包括轴向阻挡部,所述轴向阻挡部被配置为在施加压力时将固体目标材料保留在低于所述目标材料的所述凝固点的温度,并且所述孔提供流路,使得气体能够在高于所述目标材料的所述凝固点的温度下流过。

5.根据权利要求4所述的冷冻阀,其中所述孔在所述阀体的所述轴向开口和所述冷冻阀的第一流体端口之间提供流体连通。

6.根据权利要求4所述的冷冻阀,其中所述轴向阻挡部被配置为将所述固体目标材料保留在低于所述目标材料的所述凝固点的温度和大于30000磅每平方英寸(psi)的压力。

7.根据权利要求4所述的冷冻阀,其中所述孔被配置为使得所述气体能够在室温和所述分子流态下以至少10-5升/秒(l/s)的电导率在所述轴向开口和所述第一流体端口之间流动。

8.根据权利要求4所述的冷冻阀,其中所述目标材料包括锡,并且所述气体包括惰性气体和氢气。

9.根据权利要求1所述的冷冻阀,其中所述阀体包括耐火金属。

10.根据权利要求1所述的冷冻阀,其中所述阀体包括钼、钨、铌、铼或者这些材料中的任何一种的合金。

11.根据权利要求1所述的冷冻阀,还包括与所述阀体轴向对准的阀套,所述阀体被容置在所述阀套的轴向孔洞内。

12.根据权利要求11所述的冷冻阀,其中流体流动间隙被限定在所述阀套和所述阀体之间,使得流体流路被形成在所述阀体的所述孔和所述阀套的所述轴向孔洞之间。

13.根据权利要求1所述的冷冻阀,其中所述孔中的每个孔垂直于所述轴向开口的所述轴向方向延伸。

14.一种冷冻阀,包括:

15.根据权利要求14所述的冷冻阀,其中所述一个或多个通孔中的每个通孔的直径小于所述轴向开口的直径。

16.根据权利要求14所述的冷冻阀,其中所述阀体的所述纵向部段具有圆柱形形状。

17.根据权利要求14所述的冷冻阀,其中所述轴向封闭端部包括在所述纵向部段的端部处的轴向阻挡部,所述轴向阻挡部被配置为在施加压力时将固体目标材料保留在低于所述目标材料的所述凝固点的温度下,并且所述孔提供流路,所述流路使得气体能够在高于所述目标材料的所述凝固点的温度下流过。

18.根据权利要求17所述的冷冻阀,其中所述孔在所述阀体的所述轴向开口和所述第一流体端口之间提供流体连通。

19.根据权利要求17所述的冷冻阀,其中所述孔提供所述流路以使气体在室温和所述分子流态下以至少10-5升/秒(l/s)的电导率流过所述孔。

20.根据权利要求17所述的冷冻阀,其中所述目标材料包括锡,并且所述气体包括惰性气体和氢气。

21.根据权利要求14所述的冷冻阀,其中所述轴向封闭端部包括在所述纵向部段的端部处的轴向阻挡部,所述轴向阻挡部被配置为将所述固体目标材料保留在低于所述目标材料的所述凝固点的温度下和大于30000磅每平方英寸(psi)的压力下。

22.根据权利要求14所述的冷冻阀,其中所述阀体和所述阀套包括耐火金属。

23.根据权利要求14所述的冷冻阀,其中所述阀体和所述阀套包括钼、钨、铌、铼或者这些材料中的任何一种的合金。

24.根据权利要求14所述的冷冻阀,其中所述阀套和所述阀体被轴向对准。

25.根据权利要求24所述的冷冻阀,其中流体流动间隙被限定在所述阀套和所述阀体之间,使得流体流路被形成在所述阀体的所述孔和所述阀套的所述轴向孔洞之间。

26.根据权利要求14所述的冷冻阀,其中所述第一流体端口和所述第二流体端口与所述阀体轴向对准。

27.根据权利要求14所述的冷冻阀,其中每个孔在所述阀体的所述纵向部段的外部从所述轴向开口径向延伸到所述轴向孔洞。

28.根据权利要求14所述的冷冻阀,其中所述孔中的每个孔垂直于所述轴向开口的所述轴向方向延伸。

29.一种控制流体的方法,包括:

30.根据权利要求29所述的方法,其中使得所述流体能够通过在所述纵向部段中形成的所述孔在所述阀体的所述轴向开口和所述第一流体端口之间流动包括:通过所述第一流体端口供应加压气体,并且通过所述孔进入所述轴向开口。

31.根据权利要求30所述的方法,其中所述加压气体将解冻目标材料推出所述阀体的所述轴向开口。

32.根据权利要求29所述的方法,其中防止所述冷冻目标材料轴向流出所述阀体包括:当大于30000 psi的所述轴向压力被施加到所述冷冻目标材料时,防止所述冷冻目标材料从所述阀体轴向挤出,所述防止所述冷冻目标材料从所述阀体轴向挤出包括在所述轴向阻挡部处阻止所述冷冻目标材料。

33.根据权利要求29所述的方法,其中使得所述流体能够通过所述孔在所述阀体的所述轴向开口和所述第一流体端口之间流动包括:使得流体能够在室温和所述分子流态下以大于至少10-5升/秒(l/s)的电导率流动。

34.一种目标材料喷嘴组件,包括:


技术总结
一种冷冻阀包括:阀套,限定与第一流体端口流体连通的轴向孔洞;以及阀体,在被容置在所述轴向孔洞内的轴向封闭端部和与第二流体端口流体连通的轴向开口端之间限定轴向开口。所述阀体包括在所述轴向封闭端部处形成在所述阀体的纵向区段中的一个或多个通孔,每个通孔流体联接所述轴向开口和所述阀套的所述轴向孔洞。

技术研发人员:W·杜瓦尔,E·M·斯韦尔德努
受保护的技术使用者:ASML荷兰有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/12/17
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