本发明涉及一种具有铆钉形状的铆钉触点及与合适地适用于该铆钉触点的端子构件的组合以及由它们构成的电触点。尤其涉及一种铆钉触点与端子构件的密接性良好且散热性优异且能够确保稳定动作的电触点及其制造方法。
背景技术：
1、作为搭载于继电器、开关等的电触点（固定触点及可动触点），以往使用呈铆钉形状的铆钉触点。铆钉触点由作为电触点发挥作用的头部和用于支承头部并向端子构件固定的脚部构成。铆钉触点除了由ag合金等触点材料构成头部及脚部的整体的结构（实心触点）之外，近年来为了降低材料成本，广泛使用将触点材料的应用部位设为头部的整体或表面等的一部分，其他部分应用cu系材料（基础材料）的结构（张紧触点）（专利文献1、2）。
2、在将铆钉触点固定于端子构件来构成电触点时，在将铆钉型触点的脚部插入到预先穿设于端子构件的插入孔之后，对向背面侧突出的脚部进行压缩加工（铆接加工）。通过该压缩加工，插入孔内的脚部扩径而与插入孔的壁面密接，并且脚部的端部与插入孔相比成为大径。关于以上的工序和所制造的电触点的结构，例示图21。
3、然而，在继电器等的电触点中，作为以往所担心的的事项，存在由驱动中的发热引起的动作不良。构成触点构件的触点材料及基础材料的材料的电气导电性比较高，但即便如此，也具有作为电阻体的性质，无法完全抑制通电时的发热。电触点中的发热量与触点材料的接触电阻值及电流的平方成比例。因此，在对高电流进行开闭的高容量继电器等中，发热量的增大成为问题。若发热量过度变大，则存在触点材料变形、变质的可能，在最差的情况下成为起火、烧损等的主要原因。
4、而且，作为使用铆钉触点的电触点中的发热问题的对策之一，可举出由铆钉触点与端子构件的密接性提高引起的散热性的改善。
5、图23是将以往的铆钉触点向端子构件固定的电触点的截面照片。关于该电触点的制造，与图21同样地，进行将铆钉触点的脚部的下端压缩的铆接加工。从图23可知，在该电触点中，在触点构件的头部的底面与端子构件的表面之间存在间隙。在以往的电触点中观察到的这样的间隙成为阻碍在头部产生的热量向端子构件的传热的主要原因。特别是，在发热量高的电触点中，在成为高温的头部与端子构件的间隙生成氧化膜而阻碍传热。当向端子构件的传热受到阻碍时，触点构件经由端子构件的散热性降低而难以抑制温度上升。由此，预测到通过消除铆钉触点、特别是其头部与端子构件之间的间隙而提高密接性，从而提高散热性且能够抑制发热。
6、作为改善铆钉触点与端子构件之间的密接性的电触点，存在专利文献3中记载的电触点。在基于该现有技术的电触点中，在固定端子构件的铆钉触点的头部的位置形成沉孔这方面具有特点。而且，在将铆钉触点的头部嵌入于该沉孔的状态下对脚部进行铆接加工，之后，如图22所示，对端子构件的沉孔的周围进行压缩加工。通过该沉孔周边的压缩加工，实现了铆钉触点与端子构件之间的密接性提高。
7、现有技术文献
8、专利文献
9、专利文献1：日本特开平5-282957号公报
10、专利文献2：日本实用新型登记第3098834号公报
11、专利文献3：日本特开2007-122931号公报
技术实现思路
1、发明所要解决的课题
2、但是，根据本发明人等的研究，在上述的电触点中，铆钉触点与端子构件之间的密接性未必充分。在对端子构件表面的铆钉触点头部的周边部分进行加工的情况下，可以说针对该加工后的部分的密接性提高。但是，可以说这是因为在该加工形式中难以消除触点头部的底面、侧面与沉孔的内表面之间的间隙。
3、另外，上述专利文献3的电触点的制造工序除了需要铆钉触点的脚部的铆接加工之外，还需要端子构件表面的铆钉触点头部的周边部的加工工序。前者的脚部的铆接加工是以往所进行的工序，在专利文献3的电触点的制造工序中，在现有工序中需要进一步的加工工序。这样的追加的加工工序对电触点的制造效率造成影响。
4、如上所述，现状是对于提高应用铆钉触点的电触点的密接性的问题的解决没有采取充分的对策。因此，本发明提供一种对于应用铆钉触点的电触点，铆钉触点与端子构件之间的密接性相比以往得到改善的电触点及用于构成该电触点的铆钉触点，并且使适合于该铆钉触点的端子构件的结构明确。而且，本发明提供一种基于所述的电触点构件的组合的电触点及其制造方法。
5、用于解决课题的技术方案
6、如上所述，在以往的基于铆钉触点的电触点中，铆钉触点的头部与端子构件之间的密接性不足。本发明人等对于该密接性的问题，研究了在对用于固定铆钉触点的脚部进行压缩加工（铆接加工）时基于从脚部向头部传播的应力的对策。而且，对铆钉触点及端子构件各自的结构施加变更，想到了具有通过所述的脚部加工的应力而以与端子构件密接的方式被塑性加工的部位的铆钉触点及与该铆钉触点对应的端子构件的应用。
7、即，解决上述课题的本技术的发明是一种铆钉触点，具备：头部，在上表面的至少一部分具备触点材料；及脚部，支承所述头部并且向端子构件插入，其特征在于，在所述头部与所述脚部之间形成有凸缘部，所述凸缘部成为铆接余量且比所述脚部宽。
8、在上述铆钉触点中，优选凸缘部的宽度w与脚部的直径d之比为1.1以上且4以下。
9、另外，本发明涉及一种电触点构件的组合，由铆钉触点和端子构件构成，所述铆钉触点具备：头部，在表面的至少一部分具备触点材料；及脚部，支承所述头部并且向端子构件插入，所述端子构件具有插入孔，并将所述铆钉触点固定，所述插入孔用于供所述铆钉触点的所述脚部插入，其特征在于，在所述铆钉触点中，在所述头部与所述脚部之间形成有凸缘部，所述凸缘部成为铆接余量且比所述脚部宽，在所述端子构件形成有沉孔，所述沉孔用于供所述凸缘部嵌入。
10、在该情况下，也优选铆钉触点的凸缘部的宽度w与脚部的直径d之比为1.1以上且4以下。另外，优选铆钉触点凸缘部的高度h与端子构件的沉孔的深度h之比为0.5以上且5以下。
11、而且，本发明提供一种应用了上述铆钉触点的电触点。所述电触点由铆钉触点和端子构件构成，所述铆钉触点具备：头部，在上表面的至少一部分具备触点材料；及脚部，支承所述头部并且向端子构件插入，所述端子构件具有插入孔，并将所述铆钉触点固定，所述插入孔用于供所述铆钉触点的所述脚部插入，通过在将所述脚部插入到所述插入孔之后对所述脚部的下端部进行铆接加工，从而将所述铆钉触点固定于所述端子构件，其特征在于，所述铆钉触点在所述头部与所述脚部之间形成有凸缘部，所述凸缘部成为铆接余量且比所述脚部宽，所述端子构件形成有沉孔，所述沉孔用于供所述凸缘部嵌入，所述凸缘部嵌入于所述沉孔并且被铆接。
12、本发明所涉及的电触点的铆钉触点与端子构件之间的密接性优异。具体而言，优选铆钉触点的凸缘部的侧面及底面与沉孔的侧面及底面之间的接合界面的任意区域中的密接面积率为50%以上。
13、而且，本发明涉及一种使用了上述的电触点构件的组合的电触点的制造方法。即，一种电触点的制造方法，使用了上述电触点构件的组合，其中，所述电触点的制造方法包括如下工序：将铆钉触点插入于端子构件；及对所述铆钉触点的脚部的下端部及凸缘部进行塑性加工而将所述铆钉触点固定于所述端子构件。
14、在上述方法中，在对铆钉触点的脚部的下端部及凸缘部进行塑性加工的工序中，通过在限制铆钉触点的头部及凸缘部的上表面的同时来对所述铆钉触点的脚部的下端部进行压缩，从而对所述脚部进行铆接并将凸缘部铆接于端子构件的沉孔。
15、而且，优选在对上述铆钉触点的脚部的下端部及凸缘部进行塑性加工的工序中，将所述脚部的加工率设为10%以上。
16、另外，在本发明所涉及的电触点的制造方法中，能够通过上述的脚部的压缩加工这样的一个工序确保铆钉触点与端子构件之间的密接性，但也可以进行之后的加工。即，本发明在将上述的铆钉触点固定于所述端子构件的工序之后，能够包括至少对铆钉触点的凸缘部的上表面进行压缩加工的工序。
17、发明效果
18、本发明所涉及的铆钉触点具备成为铆接余量的凸缘部，通过使该凸缘部铆接于端子构件的沉孔来提高密接性。由此，能够形成散热性良好的电触点。
19、另外，本发明所涉及的铆钉触点的凸缘部的铆接加工能够与和此前同样地进行的铆钉触点的脚部的铆接加工同时进行。由于能够在该一个工序中使铆钉触点与端子构件密接，因此本发明能够有助于电触点的制造效率的提高。
1.一种铆钉触点，具备：头部，在上表面的至少一部分具备触点材料；及脚部，支承所述头部并且向端子构件插入，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的铆钉触点，其中，
3.一种电触点构件的组合，由铆钉触点和端子构件构成，
4.根据权利要求3所述的电触点构件的组合，其中，
5.根据权利要求3或权利要求4所述的电触点构件的组合，其中，
6.一种电触点，由铆钉触点和端子构件构成，
7.根据权利要求6所述的电触点，其中，
8.一种电触点的制造方法，使用权利要求2所述的电触点构件的组合，其中，
9.根据权利要求8所述的电触点的制造方法，其中，
10.根据权利要求8或权利要求9所述的电触点的制造方法，其中，
11.根据权利要求8或权利要求9所述的电触点的制造方法，其中，
