本公开涉及球栅阵列封装，具体地，涉及一种球栅阵列封装结构、电路板以及电子设备。
背景技术：
1、相关技术中，球栅阵列封装通常采用dog bone(狗骨式)和via in pad(盘中孔)两种方式进行封装，其中，对于dog bone球栅阵列封装而言，过孔盘扇出到矩形阵列中心的方式会影响导线的正常通过，影响导线布置的灵活性；而对于via in pad球栅阵列封装，其采用直接在焊盘上添加过孔，导通到pcb其它层的方式虽然不会影响导线的布置，但上述方式存在制作工序复杂、制作成本高的问题。
技术实现思路
1、本公开的目的是提供一种球栅阵列封装结构、电路板以及电子设备，以解决相关技术中存在的技术问题。
2、为了实现上述目的，本公开的第一个方面提供一种球栅阵列封装结构，包括基板、多个焊盘以及多个过孔盘，多个所述焊盘和多个所述过孔盘均设置在所述基板上，且多个所述焊盘呈矩阵状设置在所述基板上，每个所述过孔盘与每个所述焊盘一一对应电连接，所述过孔盘在所述基板上的投影和与其电连接的所述焊盘在所述基板上的投影不重合，且所述过孔盘与多个所述焊盘中不与其电连接的至少一个所述焊盘之间的距离大于或等于从两者之间穿过的导线的线宽。
3、可选地，所述过孔盘与多个所述焊盘中不与其电连接的至少一个所述焊盘之间的距离大于或等于n倍的导线的线宽。
4、可选地，所述过孔盘和不与其电连接且最靠近的所述焊盘之间的距离大于或等于零。
5、可选地，多个所述焊盘包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘以及第四焊盘，所述第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘以及第四焊盘呈矩阵状设置在所述基板上，且所述第一焊盘与所述第三焊盘呈对角设置，所述第二焊盘与所述第四焊盘呈对角设置，所述过孔盘与所述第二焊盘电连接；
6、所述过孔盘与所述第三焊盘之间的第一间隙用于供导线穿过；
7、所述过孔盘与所述第四焊盘之间的第二间隙用于供导线穿过；
8、所述第三焊盘与所述第四焊盘之间的第三间隙用于供导线穿过；
9、所述第一间隙、第二间隙以及第三间隙中的至少一者用于供导线穿过。
10、可选地，所述过孔盘与所述第三焊盘之间的第一间隙与所通过的导线的差值、所述过孔盘与所述第四焊盘之间的第二间隙与所通过的导线的差值以及所述第三焊盘与所述第四焊盘之间的第三间隙与所通过的导线的差值均大于或等于m倍的导线的线宽。
11、可选地，所述过孔盘的中心和与其电连接的所述焊盘的中心之间的距离大于或等于两者的半径之和。
12、可选地，所述过孔盘包括打孔部以及切削部，过孔穿设于所述打孔部，所述切削部用于通过切削调整所述过孔盘和与其相邻的所述焊盘之间的距离。
13、本公开的第二个方面提供一种电路板，包括如上所述的球栅阵列封装结构。
14、可选地，所述电路板还包括导线，所述导线与最靠近且不与其电连接的所述焊盘之间的距离大于或等于所述导线的线宽。
15、可选地，所述导线为与同一个矩阵内的所述焊盘相连接的导线；
16、或者，所述导线为不与同一个矩阵内的所述焊盘相连接的导线。
17、本公开的第三个方面提供一种电子设备，包括如上所述的电路板。
18、通过上述技术方案，过孔盘在基板上的投影和与其电连接的焊盘在基板上的投影不重合，从而减少过孔盘与焊盘发生由于接触而发生干扰或干涉的问题，并且，过孔盘和不与其电连接的多个焊盘中的至少一个之间的距离大于或等于从两者之间穿过的导线的线宽，也就是说，过孔盘至少和一个焊盘之间的距离是大于或等于从两者之间穿过的导线的线宽的，这样，既能保证过孔盘与焊盘之间具有足够大的间隙供导线穿过，又无需对焊盘进行改造(如在焊盘上打孔)，对导线的布置更加简单，并能有效降低对球栅阵列封装结构的改造、加工成本。
19、本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
1.一种球栅阵列封装结构，其特征在于，包括基板、多个焊盘以及多个过孔盘，多个所述焊盘和多个所述过孔盘均设置在所述基板上，且多个所述焊盘呈矩阵状设置在所述基板上，每个所述过孔盘与每个所述焊盘一一对应电连接，所述过孔盘在所述基板上的投影和与其电连接的所述焊盘在所述基板上的投影不重合，且所述过孔盘与多个所述焊盘中不与其电连接的至少一个所述焊盘之间的距离大于或等于从两者之间穿过的导线的线宽。
2.根据权利要求1所述的球栅阵列封装结构，其特征在于，所述过孔盘与多个所述焊盘中不与其电连接的至少一个所述焊盘之间的距离大于或等于n倍的导线的线宽。
3.根据权利要求1所述的球栅阵列封装结构，其特征在于，所述过孔盘和不与其电连接且最靠近的所述焊盘之间的距离大于或等于零。
4.根据权利要求1所述的球栅阵列封装结构，其特征在于，多个所述焊盘包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘以及第四焊盘，所述第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘以及第四焊盘呈矩阵状设置在所述基板上，且所述第一焊盘与所述第三焊盘呈对角设置，所述第二焊盘与所述第四焊盘呈对角设置，所述过孔盘与所述第二焊盘电连接；
5.根据权利要求4所述的球栅阵列封装结构，其特征在于，所述过孔盘与所述第三焊盘之间的第一间隙与所通过的导线的差值、所述过孔盘与所述第四焊盘之间的第二间隙与所通过的导线的差值以及所述第三焊盘与所述第四焊盘之间的第三间隙与所通过的导线的差值均大于或等于m倍的导线的线宽。
6.根据权利要求1所述的球栅阵列封装结构，其特征在于，所述过孔盘的中心和与其电连接的所述焊盘的中心之间的距离大于或等于两者的半径之和。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的球栅阵列封装结构，其特征在于，所述过孔盘包括打孔部以及切削部，过孔穿设于所述打孔部，所述切削部用于通过切削调整所述过孔盘和与其相邻的所述焊盘之间的距离。
8.一种电路板，其特征在于，包括权利要求1-7中任一项所述的球栅阵列封装结构。
9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括导线，所述导线与最靠近且不与其电连接的所述焊盘之间的距离大于或等于所述导线的线宽。
10.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述导线为与同一个矩阵内的所述焊盘相连接的导线；
11.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求8-10中任一项所述的电路板。
