本申请涉及芯片封装领域，尤其涉及一种封装结构以及终端装置。
背景技术：
1、在芯片封装过程中，通常将芯片与载板经过植锡球后回焊进行连接。随着芯片朝向小型精密化的方向发展，锡球直径更小，植球更加复杂困难，容易发生对位错位现象，导致回焊过程中产生锡桥，进而导致信赖性不足。
技术实现思路
1、有鉴于此，有必要提供一种对位良好的封装结构，以解决上述问题。
2、一种封装结构，包括芯片、载板、定位柱以及底部填胶。芯片包括第一本体，第一本体上开设有凹槽；载板包括第二本体，第二本体包括线路层；定位柱位于第二本体的表面并与线路层连接，定位柱背离第二本体的一端位于凹槽中；底部填胶位于第一本体与第二本体之间并连接第一本体以及第二本体。
3、在本申请一些实施方式中，芯片还包括第一电极，第一电极位于凹槽中，定位柱与第一电极连接。
4、在本申请一些实施方式中，底部填胶还位于凹槽中，并封装第一电极。
5、在本申请一些实施方式中，芯片还包括第二电极，第二电极位于第一本体的表面；第一电极的数量为多个，多个第一电极围设于第二电极。
6、在本申请一些实施方式中，载板还包括第三电极，封装结构还包括第一焊料，第一焊料连接第二电极以及第三电极。
7、在本申请一些实施方式中，封装结构还包括第二焊料，第二焊料连接定位柱以及第一焊料。
8、在本申请一些实施方式中，凹槽凹陷的深度为200μm-800μm，凹槽的直径为20μm-50μm。
9、在本申请一些实施方式中，定位柱为圆柱状。
10、在本申请一些实施方式中，定位柱与线路层的材质相同。
11、本申请还提供一种终端装置，终端装置包括封装结构。
12、在芯片的第一本体上开设凹槽，在载板的第二本体上设置与凹槽位置对应的定位柱；在芯片与载板对位过程中，通过定位柱与凹槽相互配合起到定位作用，使得每一第二电极与第三电极能够对应设置，改善第二电极与第三电极错位的问题，进而提升芯片与载板的封装可靠性；定位柱连接线路层和芯片，还具有快速散热的功能。
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片还包括第一电极，所述第一电极位于所述凹槽中，所述定位柱与所述第一电极连接。
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述底部填胶还位于所述凹槽中，并封装所述第一电极。
4.根据权利要求2或3所述的封装结构，其特征在于，所述芯片还包括第二电极，所述第二电极位于所述第一本体的表面；所述第一电极的数量为多个，多个所述第一电极围设于所述第二电极。
5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述载板还包括第三电极，所述封装结构还包括第一焊料，所述第一焊料连接所述第二电极以及所述第三电极。
6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括第二焊料，所述第二焊料连接所述定位柱以及所述第一焊料。
7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述凹槽凹陷的深度为200μm-800μm，所述凹槽的直径为20μm-50μm。
8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述定位柱为圆柱状。
9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述定位柱与所述线路层的材质相同。
10.一种终端装置，其特征在于，所述终端装置包括权利要求1-9中任意一项所述的封装结构。
