本技术属于半导体生产设备，尤其涉及一种半导体排布设备。
背景技术：
1、电子行业作为科技行业的基础，其涉及到的二极管、三极管等半导体件是支撑科技发展的重要产品，二极管在生产过程中需要进行封装，即将芯片与外界隔离，芯片仅通过引脚与其他器件连接，芯片与引脚之间通过焊接实现连接，现有焊接过程采用隧道式焊接炉进行，具体的是将二极管的引脚批量排布在一个石墨舟上，然后将焊片一粒粒的放入石墨舟上对应每个引脚的孔洞内，再对应放入芯片，再在芯片上放一层焊片，随后再插放一层引脚，最后将石墨舟整体放入隧道式焊接炉进行焊接。
2、目前在对焊片进行排布时，需要人工手动对焊片进行放置，不仅劳动强度大，而且效率还低，同时在排布时无法对石墨舟夹持定位，导致排布工作进行时，石墨舟容易发生偏移，从而影响排布质量。
技术实现思路
1、针对现有技术存在的问题，本实用新型提供了一种半导体排布设备，具备对焊片自动排布，提高工作效率，同时可以对石墨舟夹持定位，提高排布质量的优点，解决了现有的排布设备需要人工手动对焊片进行放置，不仅劳动强度大，而且效率还低，同时在排布时无法对石墨舟夹持定位，导致排布工作进行时，石墨舟容易发生偏移，从而影响排布质量的问题。
2、本实用新型是这样实现的，一种半导体排布设备，包括底座，所述底座内腔的两侧均开设有滑槽，所述底座的前侧固定连接有定位组件，所述定位组件包括电动推杆，所述电动推杆的后侧与底座的前侧固定连接，所述电动推杆的输出端贯穿至底座的内腔并固定连接有定位杆，所述定位杆的两侧均与底座的内壁活动连接，所述底座的顶部固定连接有固定架，所述固定架的顶部固定连接有定位架，所述定位架内腔的两侧之间固定连接有料箱，所述料箱的内腔设置有布料框，所述布料框的前侧和后侧均贯穿至料箱的外侧，所述料箱的底部固定连接有导流壳，所述定位架的前侧固定连接有调节组件。
3、作为本实用新型优选的，所述定位杆后侧的两侧均固定连接有压块，两个压块的后侧均活动连接有滑轮，两个滑轮的后侧均固定连接有滑套，两个滑套的内腔均活动连接有滑杆，两个滑杆相反的一侧均与底座的内壁固定连接，两个滑杆相对的一侧均固定连接有定位块，所述定位块的底部与底座的内壁固定连接，两个滑套相对的一侧均固定连接有弹簧，所述弹簧远离滑套的一侧与定位块固定连接，所述滑套的顶部固定连接有固定杆，两个固定杆相对的一侧均固定连接有夹板，所述夹板的底部与底座的顶部接触。
4、作为本实用新型优选的，所述定位杆的两侧均固定连接有滑块，所述滑块远离定位杆的一侧与滑槽的内壁活动连接。
5、作为本实用新型优选的，所述调节组件包括定位壳，所述定位壳的后侧与定位架的前侧固定连接，所述定位壳的前侧固定连接有电机，所述电机的输出端贯穿至定位壳的内腔并固定连接有齿轮，所述齿轮的顶部啮合连接有齿板，所述齿板的两侧均贯穿至定位壳的外侧，所述齿板的后侧固定连接有两个连接杆，两个连接杆的后侧均与布料框的前侧固定连接。
6、作为本实用新型优选的，所述定位壳的顶部和底部均固定连接有固位块，所述固位块的后侧与定位架的前侧固定连接。
7、作为本实用新型优选的，所述布料框的后侧固定连接有限位套，所述限位套的内腔活动连接有限位杆，所述限位杆的两侧均与定位架的内壁固定连接。
8、作为本实用新型优选的，所述导流壳的两侧均固定连接有加固板，所述加固板的顶部与固定架的内壁固定连接。
9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
10、本实用新型通过利用定位组件，方便工作人员对石墨舟夹持定位，提高其排布的稳定性，同时利用调节组件带动布料框左右往复移动，可以对料箱内向的焊片均匀排布，从而提高工作人员的工作效率。
1.一种半导体排布设备，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)内腔的两侧均开设有滑槽(2)，所述底座(1)的前侧固定连接有定位组件(3)，所述定位组件(3)包括电动推杆(301)，所述电动推杆(301)的后侧与底座(1)的前侧固定连接，所述电动推杆(301)的输出端贯穿至底座(1)的内腔并固定连接有定位杆(302)，所述定位杆(302)的两侧均与底座(1)的内壁活动连接，所述底座(1)的顶部固定连接有固定架(4)，所述固定架(4)的顶部固定连接有定位架(5)，所述定位架(5)内腔的两侧之间固定连接有料箱(6)，所述料箱(6)的内腔设置有布料框(7)，所述布料框(7)的前侧和后侧均贯穿至料箱(6)的外侧，所述料箱(6)的底部固定连接有导流壳(8)，所述定位架(5)的前侧固定连接有调节组件(9)。
2.如权利要求1所述的一种半导体排布设备，其特征在于：所述定位杆(302)后侧的两侧均固定连接有压块(303)，两个压块(303)的后侧均活动连接有滑轮(304)，两个滑轮(304)的后侧均固定连接有滑套(305)，两个滑套(305)的内腔均活动连接有滑杆(306)，两个滑杆(306)相反的一侧均与底座(1)的内壁固定连接，两个滑杆(306)相对的一侧均固定连接有定位块(307)，所述定位块(307)的底部与底座(1)的内壁固定连接，两个滑套(305)相对的一侧均固定连接有弹簧(308)，所述弹簧(308)远离滑套(305)的一侧与定位块(307)固定连接，所述滑套(305)的顶部固定连接有固定杆(309)，两个固定杆(309)相对的一侧均固定连接有夹板(310)，所述夹板(310)的底部与底座(1)的顶部接触。
3.如权利要求1所述的一种半导体排布设备，其特征在于：所述定位杆(302)的两侧均固定连接有滑块(311)，所述滑块(311)远离定位杆(302)的一侧与滑槽(2)的内壁活动连接。
4.如权利要求1所述的一种半导体排布设备，其特征在于：所述调节组件(9)包括定位壳(901)，所述定位壳(901)的后侧与定位架(5)的前侧固定连接，所述定位壳(901)的前侧固定连接有电机(902)，所述电机(902)的输出端贯穿至定位壳(901)的内腔并固定连接有齿轮(903)，所述齿轮(903)的顶部啮合连接有齿板(904)，所述齿板(904)的两侧均贯穿至定位壳(901)的外侧，所述齿板(904)的后侧固定连接有两个连接杆(905)，两个连接杆(905)的后侧均与布料框(7)的前侧固定连接。
5.如权利要求4所述的一种半导体排布设备，其特征在于：所述定位壳(901)的顶部和底部均固定连接有固位块(906)，所述固位块(906)的后侧与定位架(5)的前侧固定连接。
6.如权利要求1所述的一种半导体排布设备，其特征在于：所述布料框(7)的后侧固定连接有限位套(10)，所述限位套(10)的内腔活动连接有限位杆(11)，所述限位杆(11)的两侧均与定位架(5)的内壁固定连接。
7.如权利要求1所述的一种半导体排布设备，其特征在于：所述导流壳(8)的两侧均固定连接有加固板(12)，所述加固板(12)的顶部与固定架(4)的内壁固定连接。
