本技术涉及电源，尤其涉及一种电源。
背景技术：
1、现有的pol开板电源产品的组装工艺一般为铜块端子、电感与基板组成。然而，目前这种的pol开板电源不仅存在体积较大的问题，而且还存在端子共面度较差以及端子焊接强度较弱的问题，使得电源端子的焊接可靠性较低，无法符合电源发展的需求。
技术实现思路
1、有鉴于此，本实用新型提供了一种电源，不仅能满足体积小的需求，又能解决端子共面度及焊接强度的问题。
2、为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：
3、第一方面，本实用新型提供了一种电源，包括：
4、基板，具有上表面、下表面以及设置在所述下表面的凹槽；
5、第一电子元器件，焊接在所述上表面上；
6、第二电子元器件，设置在所述凹槽内，所述第二电子元器件中远离所述凹槽的槽底的一端到所述槽底的垂直距离小于所述凹槽的深度；
7、多个第一焊盘，设置在所述下表面上，且各所述第一焊盘的焊接面位于同一平面；
8、多个第二焊盘，设置在所述上表面上；
9、电感，设置在所述基板的上表面上，且所述电感的引脚焊接于所述第二焊盘上。
10、进一步地，所述电源还包括有连接基板，所述第二电子元器件焊接于所述连接基板的下表面，所述凹槽的槽底设有第三焊盘，所述连接基板与所述第三焊盘焊接。
11、进一步地，所述连接基板的侧壁设有第四焊盘，所述连接基板通过所述第四焊盘与所述第三焊盘焊接。
12、进一步地，所述连接基板的上表面设有第五焊盘，所述连接基板通过所述第五焊盘与所述第三焊盘焊接。
13、进一步地，所述凹槽的槽底设有第三焊盘，所述第二电子元器件焊接于所述第三焊盘上。
14、进一步地，所述第一焊盘包括第一功能引脚焊盘和第二功能引脚焊盘。
15、进一步地，各所述第二焊盘的厚度一致。
16、进一步地，各所述第一焊盘的厚度相同，各所述第一焊盘的厚度为50um-80um。
17、进一步地，所述电源为pol开板电源。
18、第二方面，本实用新型还提供了一种电源，所述电源包括：
19、基板，所述基板具有上表面、下表面以及设置在所述下表面的凹槽；
20、第一电子元器件，焊接在所述上表面上；
21、第二电子元器件，设置在所述凹槽内，且所述第二电子元器件未超出所述凹槽；
22、多个第一焊盘，设置在所述下表面上，且各所述第一焊盘的焊接面位于同一平面；
23、多个第二焊盘，设置在所述上表面上；
24、电感，设置在所述基板的上表面上，且所述电感的引脚焊接于所述第二焊盘上。
25、本实用新型的有益效果如下：
26、(1)本实用新型一种电源通过在基板的下表面设置凹槽并将第二电子元器件安装在凹槽内，并且第二电子元器件的高度小于所述凹槽的深度，实现只针对基板的上表面和凹槽进行元器件布局，而不针对基板下表面进行布局，以及通过采用基板的第一焊盘作为产品功能引脚，取消了铜块端子作为产品功能引脚，使得下表面的第一焊盘能保持在同一高度，不仅能保证下表面产品功能引脚的共面度，而且在应用时能有效提高焊接可靠性。
27、(2)本实用新型提供的电源，通过采用基板的凹槽槽底进行元器件器件布局，因此提高了基板的布板面积，从而减小基板面积，进而有利于降低整个电源的体积；
28、(3)本实用新型提供的电源，通过采用基板的第一焊盘作为产品功能引脚，因此取消了铜块端子作为产品功能引脚，而有利于降低电源的整体高度。
1.一种电源，其特征在于，所述电源包括：
2.根据权利要求1所述的一种电源，其特征在于：所述电源还包括有连接基板，所述第二电子元器件焊接于所述连接基板的下表面，所述凹槽的槽底设有第三焊盘，所述连接基板与所述第三焊盘焊接。
3.根据权利要求2所述的一种电源，其特征在于：所述连接基板的侧壁设有第四焊盘，所述连接基板通过所述第四焊盘与所述第三焊盘焊接。
4.根据权利要求2所述的一种电源，其特征在于：所述连接基板的上表面设有第五焊盘，所述连接基板通过所述第五焊盘与所述第三焊盘焊接。
5.根据权利要求1所述的一种电源，其特征在于：所述凹槽的槽底设有第三焊盘，所述第二电子元器件焊接于所述第三焊盘上。
6.根据权利要求1所述的一种电源，其特征在于：所述第一焊盘包括第一功能引脚焊盘和第二功能引脚焊盘。
7.根据权利要求1所述的一种电源，其特征在于：各所述第二焊盘的厚度一致。
8.根据权利要求1所述的一种电源，其特征在于：各所述第一焊盘的厚度相同，各所述第一焊盘的厚度为50um-80um。
9.根据权利要求1所述的一种电源，其特征在于：所述电源为pol开板电源。
10.一种电源，其特征在于，所述电源包括：
