背景技术：
1、无线系统可以包括集成电路和天线。所述集成电路可以通过天线传输或接收无线电信号。无线系统还可以包括波导，所述波导耦合在所述集成电路与所述天线之间以传输无线电信号。在无线系统传输/接收多个频带/信道的无线电信号的情况下，无线系统可以包括多个用于传输/接收多个频带/信道的无线电信号或将接收到的无线电信号与所传输的无线电信号分隔开的天线。无线系统还可以包括多个波导，所述多个波导耦合在所述集成电路与多个天线之间。不同的波导可以彼此隔离，以减少无线电信号在波导之间的交叉耦合。然而，隔离的程度可能受各种因素限制，如无线系统的形状因子。
技术实现思路
1、在一个实例中，存在一种装置，其包含衬底。所述衬底包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面包括金属焊盘；介电层，所述介电层位于所述第一表面与所述第二表面之间；以及开口，所述开口延伸穿过所述介电层并且连接在所述第一表面与所述第二表面之间，所述开口包括第一脊结构和第二脊结构，所述第一脊结构和所述第二脊结构中的每一个沿所述开口以均匀横截面延伸。
2、在另一个实例中，存在一种装置，其包含衬底。所述衬底包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面包括金属焊盘；第一金属层，所述第一金属层位于所述第二表面上，所述第一金属层包括开口；互连件网络，所述互连件网络位于所述第一表面与所述第二表面之间并且与所述金属焊盘耦合；介电层，所述介电层位于所述第一表面与所述第二表面之间并且包围所述互连件网络，所述介电层包括第一介电材料；腔体，所述腔体位于所述介电层中，所述腔体从所述开口延伸，所述腔体包括第二介电材料；以及第二金属层，所述第二金属层覆盖所述腔体的侧表面和底表面，所述第二金属层接合所述第一金属层。
3、还描述和要求保护其它方面。
1.一种装置，其包含：
2.根据权利要求1所述的装置，其中所述第一脊结构和所述第二脊结构中的每一个沿所述开口相对于彼此对称地延伸，并且到达所述第一表面和所述第二表面。
3.根据权利要求1所述的装置，其中：
4.根据权利要求3所述的装置，其中所述第一脊结构沿所述第一侧的中线延伸，并且所述第二脊结构沿所述第二侧的中线延伸。
5.根据权利要求1所述的装置，其中所述开口被配置为波导，并且所述开口的占用空间的尺寸基于所述波导的截止频率。
6.根据权利要求1所述的装置，其进一步包含隔离结构，所述隔离结构与所述开口相邻。
7.根据权利要求6所述的装置，其中所述隔离结构包括腔体，所述腔体朝向所述第二表面开放。
8.根据权利要求7所述的装置，其进一步包含金属构件，所述金属构件位于所述开口与所述腔体之间。
9.根据权利要求7所述的装置，其进一步包含介电材料，所述介电材料位于所述腔体中。
10.根据权利要求9所述的装置，其进一步包含金属层，所述金属层覆盖所述腔体的侧壁和底部。
11.根据权利要求9所述的装置，其进一步包含金属层，所述金属层与所述腔体开口相对。
12.根据权利要求11所述的装置，其中所述介电材料为第一介电材料，并且所述装置进一步包含第二介电材料，所述第二介电材料位于所述金属层与所述第一表面之间。
13.根据权利要求7所述的装置，其中所述开口为第一开口，并且所述衬底包括穿过所述介电层的第二开口，并且所述第二开口连接在所述第一表面与所述第二表面之间；并且
14.根据权利要求13所述的装置，其进一步包含位于所述第二表面上的第三金属层和第四金属层，所述第三金属层接合所述第一金属层，并且所述第四金属层接合所述第二金属层；
15.根据权利要求14所述的装置，其中所述第三金属层具有斜角边缘，所述第四金属层具有直边缘，并且所述斜角边缘和所述直边缘位于所述开口的相对侧上。
16.根据权利要求7所述的装置，其中所述隔离结构包括包围所述开口的沟槽结构，所述沟槽结构朝向所述第二表面开放，并且所述装置进一步包括覆盖所述沟槽结构的侧壁和底部的金属层，并且所述腔体为所述沟槽结构的一部分。
17.根据权利要求1所述的装置，并且进一步包含：
18.根据权利要求17所述的装置，其中：
19.根据权利要求18所述的装置，其中所述沟槽结构为第一沟槽结构；
20.根据权利要求18所述的装置，其进一步包含介电材料，所述介电材料位于所述第二沟槽中。
21.根据权利要求1所述的装置，其中所述衬底包括印刷电路板(pcb)。
22.一种装置，其包含：
23.根据权利要求22所述的装置，其进一步包含第三介电材料，所述第三介电材料位于所述腔体的所述底表面与所述第一表面之间。
24.根据权利要求22所述的装置，其中所述第一介电材料和所述第二介电材料属于相同的介电材料。
25.根据权利要求22所述的装置，其中所述开口为第一开口；并且
26.根据权利要求25所述的装置，其中所述第二金属层形成所述侧表面并且抵接所述第二开口。
27.根据权利要求26所述的装置，其进一步包含沟槽结构，所述沟槽结构包围所述第二开口，所述沟槽结构朝向所述第二表面开放，并且所述腔体为所述沟槽结构的一部分。
28.根据权利要求26所述的装置，并且进一步包含：
29.根据权利要求28所述的装置，其中：
30.根据权利要求29所述的装置，其中所述沟槽结构为第一沟槽结构；
31.根据权利要求22所述的装置，其中所述衬底包括印刷电路板(pcb)。
