一种抗菌可降解的功能薄膜的制作方法

专利2026-08-30  14


本技术涉及薄膜,具体为一种抗菌可降解的功能薄膜。


背景技术:

1、薄膜是一种薄而软的透明薄片,用塑料、胶粘剂、橡胶或其他材料制成。薄膜科学上的解释为由原子,分子或离子沉积在基片表面形成的2维材料。

2、例如,光学薄膜、复合薄膜、超导薄膜、聚酯薄膜、尼龙薄膜、塑料薄膜等等,薄膜被广泛用于电子电器,机械,印刷等行业。

3、薄膜材料是指厚度介于单原子到几毫米间的薄金属或有机物层,电子半导体功能器件和光学镀膜是薄膜技术的主要应用。

4、按薄膜的成型方法分类:

5、有挤出塑化、然后吹塑成型的薄膜,称为吹塑薄膜;

6、经挤出塑化,然后熔融料从模具口流延成型的薄膜,称为流延薄膜;

7、在压延机上由几根辊筒辗压塑化原料制成的薄膜,称为压延薄膜。

8、可降解薄膜既具有传统塑料的功能和特性、又可在达到使用寿命之后,通过土壤和水中的微生物作用或通过阳光中的紫外线的作用,在自然环境中分裂降解,最终以还原形式重新进入生态环境中,回归大自然。

9、目前,多数的功能薄膜结构单一,在进行一些食品临时打包携带时,整体的抗拉强度较低,同时,在薄膜打包完成后,对外部的细菌侵入抵抗力较弱,所以,需要提高该类薄膜的强度,以满足其使用需求。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种抗菌可降解的功能薄膜,以解决普通临时打包薄膜抗拉强度较低且对外部的细菌侵入抵抗力较弱的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种抗菌可降解的功能薄膜,包括薄膜本体,所述薄膜本体包括耐磨层、第一衔接层、过渡层、抗菌层、第二衔接层和内衬层,所述耐磨层与第一衔接层相互粘接设置,所述第一衔接层与过渡层相互粘接设置,所述抗菌层涂覆在过渡层上,所述抗菌层上粘接有第二衔接层,所述第二衔接层上粘接有内衬层。

3、优选的,所述耐磨层由可环境降解聚乙烯薄膜材料制成。

4、优选的,所述第一衔接层和第二衔接层均由热熔胶材料制成。

5、优选的,所述过渡层由水溶性薄膜材料制成。

6、优选的,所述抗菌层由抗菌剂材料制成。

7、优选的,所述内衬层由可食用薄膜材料制成。

8、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

9、1.本实用新型通过耐磨层、过渡层和内衬层三层组合,可在对食品临时打包携带时,保证整个薄膜材料的抗拉强度,减少防刺穿的情况产生。

10、2.本实用新型通过抗菌层可在裝纳食品时,避免外部的细菌由薄膜外部产生的裂纹侵入到整个薄膜层组的内部,从而造成食品快速腐坏。



技术特征:

1.一种抗菌可降解的功能薄膜,包括薄膜本体(1),其特征在于:所述薄膜本体(1)包括耐磨层(10)、第一衔接层(11)、过渡层(12)、抗菌层(13)、第二衔接层(14)和内衬层(15),所述耐磨层(10)与第一衔接层(11)相互粘接设置,所述第一衔接层(11)与过渡层(12)相互粘接设置,所述抗菌层(13)涂覆在过渡层(12)上,所述抗菌层(13)上粘接有第二衔接层(14),所述第二衔接层(14)上粘接有内衬层(15);所述耐磨层(10)由可环境降解聚乙烯薄膜材料制成;所述第一衔接层(11)和第二衔接层(14)均由热熔胶材料制成;所述过渡层(12)由水溶性薄膜材料制成;所述抗菌层(13)由抗菌剂材料制成;所述内衬层(15)由可食用薄膜材料制成。


技术总结
本技术涉及薄膜技术领域,具体为一种抗菌可降解的功能薄膜,包括薄膜本体,薄膜本体包括耐磨层、第一衔接层、过渡层、抗菌层、第二衔接层和内衬层,耐磨层与衔接层相互粘接设置,衔接层与过渡层相互粘接设置,抗菌层涂覆在过渡层上,抗菌层上粘接有第二衔接层,第二衔接层上粘接有内衬层。本技术通过耐磨层、过渡层和内衬层三层组合,可在对食品临时打包携带时,保证整个薄膜材料的抗拉强度,减少防刺穿的情况产生,通过抗菌层可在裝纳食品时,避免外部的细菌由薄膜外部产生的裂纹侵入到整个薄膜层组的内部,从而造成食品快速腐坏。

技术研发人员:詹艺,王勇义
受保护的技术使用者:亚星智联(厦门)科技有限公司
技术研发日:20231024
技术公布日:2024/12/17
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