本公开涉及一种硬化性树脂组合物、硬化性膜及层叠膜。
背景技术：
1、近年来，伴随着印刷配线板中的传输信号的高速化，信号的高频化不断发展。伴随于此，关于印刷配线板，高频区域中的低介电特性(低介电常数、低介电损耗正切)的要求提高。另外，关于对印刷配线板的电路进行被覆的保护层(覆盖层)、多层印刷配线板中的层间接着剂等，除了要求具有与基材等的接着性以外，也要求具有低介电特性。作为可获得具有低介电特性的硬化物的树脂组合物，例如在专利文献1中提出了包含苯乙烯系弹性体的接着剂组合物。
2、[现有技术文献]
3、[专利文献]
4、专利文献1：日本专利特开2018-150543号公报
技术实现思路
1、[发明所要解决的问题]
2、然而，由专利文献1中记载的接着剂组合物形成的硬化物在高频区域中的低介电特性不可谓充分，有进一步改善的余地。
3、本公开是鉴于所述情况而成，其目的在于提供一种硬化性树脂组合物、使用其的硬化性膜及层叠膜，所述硬化性树脂组合物可形成具有对被粘物的接着性并且高频区域中的低介电特性优异的硬化物。
4、[解决问题的技术手段]
5、为了解决所述课题，本公开提供以下的硬化性树脂组合物、硬化性膜及层叠膜。
6、[1]一种硬化性树脂组合物，含有(a)橡胶成分、(b)具有环氧基的交联成分、(c)酯系硬化剂及(d)硬化促进剂。
7、[2]根据所述[1]所述的硬化性树脂组合物，用于形成对电路进行被覆的保护层。
8、[3]根据所述[1]或[2]所述的硬化性树脂组合物，其中，所述(b)具有环氧基的交联成分的重量平均分子量为200～1000。
9、[4]根据所述[1]至[3]中任一项所述的硬化性树脂组合物，其中，相对于所述(a)橡胶成分、所述(b)具有环氧基的交联成分及所述(c)酯系硬化剂的合计量100质量份，所述(d)硬化促进剂的含量为0.1质量份～10质量份。
10、[5]一种硬化性膜，包含根据所述[1]至[4]中任一项所述的硬化性树脂组合物。
11、[6]一种层叠膜，包括：基材膜、以及设置于所述基材膜上的根据所述[5]所述的硬化性膜。
12、[发明的效果]
13、通过本公开，可提供一种硬化性树脂组合物、使用其的硬化性膜及层叠膜，所述硬化性树脂组合物可形成具有对被粘物的接着性并且高频区域中的低介电特性优异的硬化物。
1.一种硬化性树脂组合物，含有(a)橡胶成分、(b)具有环氧基的交联成分、(c)酯系硬化剂及(d)硬化促进剂。
2.根据权利要求1所述的硬化性树脂组合物，用于形成对电路进行被覆的保护层。
3.根据权利要求1所述的硬化性树脂组合物，其中，所述(b)具有环氧基的交联成分的重量平均分子量为200～1000。
4.根据权利要求1所述的硬化性树脂组合物，其中，相对于所述(a)橡胶成分、所述(b)具有环氧基的交联成分及所述(c)酯系硬化剂的合计量100质量份，所述(d)硬化促进剂的含量为0.1质量份～10质量份。
5.一种硬化性膜，包含根据权利要求1至4中任一项所述的硬化性树脂组合物。
6.一种层叠膜，包括：基材膜、以及设置于所述基材膜上的根据权利要求5所述的硬化性膜。
