电路连接装置以及旋转电机装置的制作方法

专利2026-09-10  9


本公开涉及一种电路连接装置以及旋转电机装置。


背景技术:

1、以往,作为旋转电机装置的控制单元,使用电路连接装置,所述电路连接装置具有供电子部件安装的电路基板以及具有与外部连接的连接端子的连接器。在例如使用压配端子作为连接端子的情况下,通过将压配端子压入至形成于电路基板的端子孔,能够在不进行焊接等的情况下确保电路基板与连接器的电连接。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1:国际公开第2021/161947号


技术实现思路

1、发明所要解决的技术问题

2、在将连接端子压入至端子孔时,按压力施加至电路基板。近年来,例如由于旋转电机装置的冗余化,连接器的连接端子的数量增加。在这种情况下,在将连接端子压入至端子孔时施加至电路基板的按压力也会增加。在专利文献1的结构中,存在电路基板因施加至电路基板的按压力而发生应变,安装至电路基板的电子部件损伤等的可能性。

3、此外,专利文献1中还公开了控制单元具有供电子部件安装的母基板和供连接端子连接的子基板的结构。然而,在这种情况下,旋转电机装置的构成部件的数量会增加。

4、本公开是为了解决上述技术问题而作出的,目的在于提供一种电路连接装置以及旋转电机装置,能够抑制构成部件的数量增加,并抑制电路基板的应变,从而防止安装至电路基板的电子部件的损伤。

5、解决技术问题所采用的技术方案

6、本公开的电路连接装置包括:具有与外部连接的连接端子的连接器;电路基板,所述电路基板供电子部件安装并形成有供所述连接端子压入的端子孔;对所述电路基板进行支承的基板支承构件;以及将所述电路基板固定至所述基板支承构件的固定构件,所述电路基板具有:供所述电子部件安装的安装部;以及通过所述固定构件固定于所述基板支承构件并支承于所述基板支承构件的被支承部,所述被支承部配置于所述安装部与所述端子孔之间。

7、本公开的旋转电机装置包括旋转电机和对所述旋转电机进行控制的所述电路连接装置。

8、发明效果

9、根据本公开,能够提供一种电路连接装置以及旋转电机装置,能够抑制构成部件的数量增加,并抑制电路基板的应变,从而防止安装至电路基板的电子部件的损伤。



技术特征:

1.一种电路连接装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的电路连接装置,其特征在于,

3.根据权利要求2所述的电路连接装置,其特征在于,

4.根据权利要求3所述的电路连接装置,其特征在于,

5.根据权利要求2至4中任一项所述的电路连接装置,其特征在于,

6.根据权利要求1至5中任一项所述的电路连接装置,其特征在于,

7.根据权利要求1至5中任一项所述的电路连接装置,其特征在于,

8.根据权利要求1至7中任一项所述的电路连接装置,其特征在于,

9.根据权利要求1至8中任一项所述的电路连接装置,其特征在于,

10.一种旋转电机装置,其特征在于,包括:


技术总结
电路连接装置包括:具有与外部连接的连接端子的连接器;电路基板,所述电路基板供电子部件安装并形成有供连接端子压入的端子孔;对电路基板进行支承的基板支承构件;以及将电路基板固定至基板支承构件的固定构件,电路基板具有:供电子部件安装的安装部;以及通过固定构件固定于基板支承构件并支承于基板支承构件的被支承部,被支承部配置于安装部与端子孔之间。

技术研发人员:竹岛健太,船引雄介,园田功
受保护的技术使用者:三菱电机株式会社
技术研发日:
技术公布日:2024/12/17
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