本技术涉及集成电路封装，尤其涉及一种集成电路板基板封装设备。
背景技术：
1、随着社会的不断发展，半导体和集成电路已经成为这个时代的主题。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。
2、现有的集成电路板基板封装设备在使用时，通常使用夹持组件对集成芯片的金属外壳进行固定，其夹持力度不易调节，致使夹持力度过大容易使金属外壳发生形变，而且点胶器在滴胶封装过程中，胶液容易向周围飞溅，需要人工进行擦拭清理，操作过程比较麻烦。
技术实现思路
1、本公开实施例涉及一种集成电路板基板封装设备，由于定位夹板通过限位滑槽与限位滑块滑动，配合滑动插杆滑动贯穿滑动架，并利用第一压缩弹簧的弹性作用，能够在夹持时进行缓冲，合理控制定位夹板对金属外壳的夹持力度，其结构简单，使用操作便捷。
2、本公开第一方面，提供了一种集成电路板基板封装设备，具体包括：底座，所述底座后侧顶部设有安装座；所述底座顶部设有工作台；所述工作台顶部设有调节座；所述调节座顶部设有支撑座；所述支撑座顶部设有两处滑动架，且两处滑动架呈前后对称方式分布；所述滑动架上设有定位夹板；所述支撑座后部设有伺服电机；所述支撑座后部设有调节架体；所述调节架体上设有擦拭辊，且擦拭辊与滑动架和定位夹板相接触。
3、至少一些实施例中，所述安装座前部中间位置设有点胶器，且点胶器与定位夹板相对应，安装座右侧设有连接管线，连接管线端部设有照明灯。
4、至少一些实施例中，所述支撑座为矩形空腔结构，且支撑座顶壁设有两处限位通槽，并且两处限位通槽呈对称方式分布，支撑座上通过轴承转动安装有连接轴杆，连接轴杆外周面设有两处反向螺纹，且两处反向螺纹呈对称方式分布，并且两处反向螺纹位于支撑座的空腔内，连接轴杆前端设有调节旋钮。
5、至少一些实施例中，所述支撑座后部设有固定架，且伺服电机固定安装于固定架上，支撑座后部设有两组导向滑套，且两组导向滑套呈左右对称方式分布。
6、至少一些实施例中，所述滑动架底部设有连接架，且滑动架通过连接架与支撑座的限位通槽滑动连接，连接架上设有螺纹滑套，且螺纹滑套通过螺纹的方式滑动套装于连接轴杆的反向螺纹处，两处滑动架相对内侧设有安装槽，安装槽的两端内壁设有限位滑块，且两处限位滑块呈对称方式分布。
7、至少一些实施例中，所述定位夹板左右两端设有限位滑槽，定位夹板设置于滑动架的安装槽内，且定位夹板通过限位滑槽与限位滑块滑动连接，定位夹板一侧设有两处滑动插杆，且两处滑动插杆呈对称方式分布，滑动插杆上套装有第一压缩弹簧，滑动插杆滑动贯穿滑动架，且第一压缩弹簧支撑于定位夹板和滑动架之间。
8、至少一些实施例中，所述伺服电机上设有转动轴，且转动轴通过轴承与固定架转动连接，转动轴上设有缺齿轮。
9、至少一些实施例中，所述调节架体包括支撑竖架、限位圆杆、第二压缩弹簧和齿板，支撑竖架为两处呈竖直平行方式分布，且两处支撑竖架之间设有两处限位圆杆，两处限位圆杆呈上下平行方式分布，且限位圆杆上套装有第二压缩弹簧，两处限位圆杆同时滑动贯穿两组导向滑套，且第二压缩弹簧支撑于左侧支撑竖架和导向滑套之间，左侧支撑竖架上设有齿板，且齿板位于限位圆杆上方，并且齿板与缺齿轮啮合连接。
10、本实用新型提供了一种集成电路板基板封装设备，具有如下有益效果：
11、本实用新型中，通过手动旋转调节旋钮驱使连接轴杆转动，利用反向螺纹和螺纹滑套传动，可以同时驱使两处滑动架沿限位通槽向中间滑动调节，通过滑动架带动定位夹板对芯片的金属外壳进行固定夹持，由于定位夹板通过限位滑槽与限位滑块滑动，配合滑动插杆滑动贯穿滑动架，并利用第一压缩弹簧的弹性作用，能够在夹持时进行缓冲，合理控制定位夹板对金属外壳的夹持力度，其结构简单，使用操作便捷。
12、此外，由伺服电机提供动力驱使转动轴旋转，利用缺齿轮和齿板啮合传动，驱使限位圆杆沿着导向滑套向右滑动，由于限位圆杆上套装有第二压缩弹簧，通过第二压缩弹簧的回弹作用，能够使齿板和限位圆杆间歇性的左右滑动，带动擦拭辊左右往复调节，从而对滑动架和定位夹板上附着的胶液进行擦除，这省去了人工擦拭的麻烦，简化了设备的使用流程，操作方便灵活。
1.一种集成电路板基板封装设备，其特征在于，包括：底座，所述底座后侧顶部设有安装座；所述底座顶部设有工作台；所述工作台顶部设有调节座；所述调节座顶部设有支撑座；所述支撑座顶部设有两处滑动架，且两处滑动架呈前后对称方式分布；所述滑动架上设有定位夹板；所述支撑座后部设有伺服电机；所述支撑座后部设有调节架体；所述调节架体上设有擦拭辊，且擦拭辊与滑动架和定位夹板相接触。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路板基板封装设备，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的一种集成电路板基板封装设备，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的一种集成电路板基板封装设备，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的一种集成电路板基板封装设备，其特征在于，
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8.根据权利要求1所述的一种集成电路板基板封装设备，其特征在于，
