本技术涉及引线框架，具体为一种半导体芯片封装用引线框架。
背景技术：
1、半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀、布线等工艺后制成的能实现某种功能的半导体器件。半导体芯片封装用引线框架是半导体封装的基础材料，也是集成电路的芯片载体。它主要由芯片焊盘和引脚两部分组成。芯片焊盘在封装过程中为芯片提供机械支撑，而引脚则起到连接芯片到封装外的电学通路的作用。每一个引脚末端都与芯片上的一个焊盘通过引线连接，为内引脚，另一端则提供与基板或pc板的机械和电学连接，为管脚。
2、引线框架在生产后为整板结构，多个引线框架连接组成一大块整板，后续加工时自动化裁切至需求的尺寸以供半导体芯片封装使用，但是，多个整板的引线框架的收纳时，由于其表面光滑且为镂空结构，堆叠时相互之间摩擦力小，从而导致堆叠不稳定容易倒塌，为此提出一种半导体芯片封装用引线框架。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体芯片封装用引线框架，以解决上述背景技术中提出的引线框架整板堆叠不稳定的问题。
3、(二)技术方案
4、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片封装用引线框架，包括：
5、外框和若干引线框架，若干所述引线框架呈矩形阵列均匀分布在外框的内部，所述引线框架包括芯片板和引脚，且引脚设置于芯片板的外部，引脚与外框固定连接；
6、方槽，设置于外框内部的左右两侧，所述方槽的内部安装有塑料条，所述塑料条外部位于外框的后端设置有硅胶垫圈，且硅胶垫圈与塑料条固定连接，所述塑料条的后端设置有凹槽，所述塑料条外部的前端设置有凸条，且凸条与凹槽相适配。
7、优选的，所述外框的内部设置有内框架，且内框架与外框固定连接。
8、优选的，所述内框架外部的前端设置有插杆，且插杆与内框架固定连接，插杆用于与插管结合。
9、优选的，所述内框架外部的后端设置有插管，且插管与内框架固定连接，所述插管与插杆相适配，插管与插杆结合进行限位。
10、优选的，所述外框外部边角处的前后两侧均设置有支撑柱，且支撑柱与外框固定连接，支撑柱起到对外框边缘处的支撑。
11、优选的，所述引脚上端靠近芯片板的一侧设置有三角支撑板，且三角支撑板与引脚和芯片板固定连接，三角支撑板起到提高引脚牢固度的作用。
12、(三)有益效果
13、与现有技术相比，本实用新型提供了一种半导体芯片封装用引线框架，具备以下有益效果：
14、本实用新型通过将塑料条由下至上插入方槽，硅胶垫圈托在方槽的外部，将每一个外框的方槽内部均安装塑料条，随后将外框进行堆叠，上下两个外框内部塑料条的凹槽与凸条插接，从而使得上下两个塑料条进行连接，使得外框的堆叠稳定，同时硅胶垫圈起到保护外框的方槽边缘的作用，解决了背景技术中提出的问题。
1.一种半导体芯片封装用引线框架，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装用引线框架，其特征在于：所述外框(1)的内部设置有内框架(5)，且内框架(5)与外框(1)固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片封装用引线框架，其特征在于：所述内框架(5)外部的前端设置有插杆(9)，且插杆(9)与内框架(5)固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片封装用引线框架，其特征在于：所述内框架(5)外部的后端设置有插管(8)，且插管(8)与内框架(5)固定连接，所述插管(8)与插杆(9)相适配。
5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装用引线框架，其特征在于：所述外框(1)外部边角处的前后两侧均设置有支撑柱(7)，且支撑柱(7)与外框(1)固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装用引线框架，其特征在于：所述引脚(3)上端靠近芯片板(6)的一侧设置有三角支撑板(4)，且三角支撑板(4)与引脚(3)和芯片板(6)固定连接。
