一种自举驱动方式的并联IGBT的驱动电路布线结构的制作方法

专利2026-09-22  0


本申请涉及igbt驱动电路的,尤其是涉及一种自举驱动方式的并联igbt的驱动电路布线结构。


背景技术:

1、目前在电子电路中,会采用两个igbt(绝缘栅双极型晶体管)并联代替一个igbt,这种设计具有以下优点:

2、1、并联多个igbt可以增加逆变器的功率承载能力,使其能够处理更高的负载;

3、2、并联多个igbt可以提高系统的可靠性。如果一个igbt故障,其他igbt仍然可以正常工作,从而减少系统的停机时间;

4、3、通过使用多个igbt,并行分摊输入功率,可以减少单个igbt的负载,降低每个igbt的工作温度,延长其寿命;

5、由于每一个igbt的工作均需要驱动电路,保证igbt模块正常工作,并且驱动电路还能够对igbt进行保护。

6、在igbt驱动电路中,通常采取自举电容驱驱动igbt。因此,在pbc的布线时,需要考虑到两个igbt驱动回路与自举电容的相对位置,以便于保证两个igbt的驱动回路的正常工作。

7、而当前常见的自举驱动方式的并联igbt的驱动电路,均存在两个igbt驱动回路相应一致性较差的问题。


技术实现思路

1、本申请提供一种自举驱动方式的并联igbt的驱动电路布线结构,以解决两个igbt驱动回路相应一致性较差的问题。采用如下技术方案:

2、一种自举驱动方式的并联igbt的驱动电路布线结构,包括pcb板以及设置在pcb板上的驱动光耦、第一igbt器件、第一通断控制模块、第二igbt器件、第二通断控制模块、自举电容;

3、所述自举电容设置在驱动光耦一侧;所述第一igbt器件和第二igbt器件分别设置在驱动光耦的两侧,所述第一通断控制模块第二通断控制模块分别设置在驱动光耦的两侧,并且所述第一igbt器件和第一通断控制模块位于驱动光耦的同一侧,所述第二igbt器件和第二通断控制模块位于驱动光耦的同一侧。

4、通过采用上述技术方案,通过以上布局结构,可以使第一igbt器件和第二igbt器件对称分布在驱动光耦的横向两侧,使第一通断控制模块第二通断控制模块对称分布在驱动光耦的横向两侧。因此可以使第一igbt器件的驱动回路和第二igbt器件 的驱动回路长度大致相同或相近,从而有效提升第一igbt器件驱动回路和第二igbt器件驱动回路响应的一致性。

5、优选的,所述驱动光耦和自举电容均设置在第一通断控制模块背向第一igbt器件的一侧或第二通断控制模块背向第二igbt器件的一侧。

6、通过采用上述技术方案,在pcb板上进行布线时,可以按照驱动光耦-自举电容-第一通断控制模块-第一igbt器件的顺序对第一igbt器件的驱动回路进行布线工作,同时按照驱动光耦-自举电容-第二通断控制模块-第二igbt器件对第二igbt器件的驱动回路进行布线工作,能够使布线工作更加快捷。

7、优选的,所述pcb板上设置有中心区以及围绕在中心区周围的外围区,所述驱动光耦、第一igbt器件、第一通断控制模块、第二igbt器件、第二通断控制模块、自举电容均设置在外围区。

8、通过采用上述技术方案,通过设置中心区和外围区,更加便于pcb板上的布线设计工作,并且便于将第一igbt器件的驱动回路和第二igbt器件的驱动回路呈c形设置,从而使第一igbt器件的驱动回路和第二igbt器件的驱动回路基本等长,提升第一igbt器件和第二igbt器件响应的一致性。

9、综上所述,本实用新型包括以下至少一种有益技术效果:

10、1.通过采用第一igbt器件的驱动回路和第二igbt器件的驱动回路以驱动光耦为中心呈对称布局,从而使第一igbt器件的驱动回路和第二igbt器件的驱动回路基本等长,从而提升第一igbt器件的驱动回路和第二igbt器件的驱动回路响应一致性;

11、2.通过设置中心区和外围区,更加便于pcb板上的布线设计工作,并且便于将第一igbt器件的驱动回路和第二igbt器件的驱动回路呈c形设置,从而使第一igbt器件的驱动回路和第二igbt器件的驱动回路基本等长,提升第一igbt器件和第二igbt器件响应的一致性。



技术特征:

1.一种自举驱动方式的并联igbt的驱动电路布线结构,其特征在于:包括pcb板以及设置在pcb板上的驱动光耦、第一igbt器件、第一通断控制模块、第二igbt器件、第二通断控制模块、自举电容;

2.根据权利要求1所述的自举驱动方式的并联igbt的驱动电路布线结构,其特征在于:所述驱动光耦和自举电容均设置在第一通断控制模块背向第一igbt器件的一侧或第二通断控制模块背向第二igbt器件的一侧。

3.根据权利要求1所述的自举驱动方式的并联igbt的驱动电路布线结构,其特征在于:所述pcb板上设置有中心区以及围绕在中心区周围的外围区,所述驱动光耦、第一igbt器件、第一通断控制模块、第二igbt器件、第二通断控制模块、自举电容均设置在外围区。


技术总结
本申请涉及IGBT驱动电路的技术领域,尤其是涉及一种自举驱动方式的并联IGBT的驱动电路布线结构。自举驱动方式的并联IGBT的驱动电路布线结构包括PCB板以及设置在PCB板上的驱动光耦、第一IGBT器件、第一通断控制模块、第二IGBT器件、第二通断控制模块、自举电容;第一IGBT器件和第二IGBT器件分别设置在驱动光耦的两侧,第一通断控制模块第二通断控制模块分别设置在驱动光耦的两侧,并且第一IGBT器件和第一通断控制模块位于驱动光耦的同一侧,第二IGBT器件和第二通断控制模块位于驱动光耦的同一侧。通过以上布局结构,可以使第一IGBT器件的驱动回路和第二IGBT器件的驱动回路长度大致相同或相近,从而有效提升第一IGBT器件驱动回路和第二IGBT器件驱动回路响应的一致性。

技术研发人员:王丹,张文锋,陈展鸿
受保护的技术使用者:深圳迈格瑞能技术有限公司
技术研发日:20240428
技术公布日:2024/12/17
转载请注明原文地址:https://xbbs.6miu.com/read-34641.html