本技术涉及半导体激光器贴片装置，特别涉及一种用于半导体激光器的贴片装置。
背景技术：
1、半导体激光器作为一种对半导体芯片材料进行光学加工的相关设备，在其生产后为对半导体材料进行有效防护，往往会对加工后的半导体材料进行贴片加工，使半导体材料表面覆盖一层具有防护功能的外壳，为提高对半导体材料的贴片加工往往会使用专用的半导体激光器贴片装置。
2、常见的半导体激光器贴片装置在进行使用时，通过气控制面板编程控制机械抓进行半导体材料的涂胶与所需防护片进行抓取，并准确贴在半导体材料表面，以此完成对半导体材料的贴片加工，常见的半导体激光器贴片装置在进行使用时具有较好的精准性，但仍存在一些问题：
3、常见的半导体激光器贴片装置在进行使用时，由于静电对芯片加工有着重要影响，而不管人为操作或装置内各零件之间的摩擦均会产生一定的静电，而选择使用大量的防静电材料也会产生较高的使用成本。
技术实现思路
1、本实用新型的目的是提供一种用于半导体激光器的贴片装置，用以解决现有的半导体激光器贴片装置防静电措施使用成本较高的缺陷。
2、为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种用于半导体激光器的贴片装置，包括主体框架和控制面板，所述主体框架的一端设置有半导体上料组件，所述半导体上料组件的一侧设置有锡片上料组件，所述主体框架一端的一侧安装有控制面板，所述主体框架一侧的两端均安装有防尘结构，所述主体框架一侧的内部设置有进料组件，所述主体框架另一侧的内部贯穿有防静电结构，所述防静电结构包括导线、磁铁块、导电块、橡胶垫和金属片，所述导线贯穿于主体框架一侧的内部，所述主体框架内部的一端设置有机械夹。
3、使用时，预先对控制面板进行编码输入，使其能够对该装置内各设备组件进行自动驱动，随后再将半导体贴片加工用的各材料分别放置于半导体上料组件、锡片上料组件与进料组件的内部，使各材料得以有序进入主体框架的内部，并由机械夹将各材料精准贴在半导体材料表面进行贴片作业。
4、优选的，所述防尘结构包括进气滤板、进气槽、清洁块、防尘网、往复丝杆、连接板和内螺纹套，所述进气滤板安装于主体框架一侧的内部，所述进气滤板的内部开设有进气槽，所述进气槽的内部滑动连接有清洁块，所述进气滤板的一端安装有防尘网，所述进气滤板的另一端设置有往复丝杆，所述清洁块的一端固定连接有连接板，所述连接板的一端固定连接有内螺纹套，由电机驱动往复丝杆进行转动，此时与往复丝杆螺纹连接的内螺纹套将沿往复丝杆外侧螺纹进行往复横向移动。
5、优选的，所述进气槽在进气滤板的内部卡设有若干个，且若干个所述进气槽在进气滤板的内部呈等间距分布。
6、优选的，所述进气滤板与往复丝杆呈转动结构，所述往复丝杆与内螺纹套呈螺纹连接结构，以此使清洁块得以对灰尘进行往复清洁。
7、优选的，所述导线外侧壁的一端固定连接有磁铁块，所述磁铁块的内部包裹有导电块，所述导线外侧壁的另一端固定连接有橡胶垫，所述橡胶垫一端的内部包裹有金属片，而当静电产生时静电会沿导线逐渐导向地底，以此避免静电较多对半导体材料受到静定影响。
8、优选的，所述导线与导电块呈线性连接结构，所述橡胶垫与金属片呈镶嵌结构，以此使金属片得以紧贴地面。
9、优选的，所述导线与金属片呈线性连接结构，以此使静电得以向地底传导。
10、本实用新型提供的一种用于半导体激光器的贴片装置，其优点在于：通过设置有防静电结构，将磁铁块通过磁性吸附于静电产生角度的设备外侧，并将橡胶垫贴在地面使橡胶垫与地面接触，而当静电产生时静电会沿导线逐渐导向地底，以此避免静电较多对半导体材料受到静定影响，实现了提高该装置的防静电效果。
1.一种用于半导体激光器的贴片装置，包括主体框架(1)和控制面板(4)；
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体激光器的贴片装置，其特征在于：所述防尘结构(5)包括进气滤板(501)、进气槽(502)、清洁块(503)、防尘网(504)、往复丝杆(505)、连接板(506)和内螺纹套(507)，所述进气滤板(501)安装于主体框架(1)一侧的内部，所述进气滤板(501)的内部开设有进气槽(502)，所述进气槽(502)的内部滑动连接有清洁块(503)，所述进气滤板(501)的一端安装有防尘网(504)，所述进气滤板(501)的另一端设置有往复丝杆(505)，所述清洁块(503)的一端固定连接有连接板(506)，所述连接板(506)的一端固定连接有内螺纹套(507)。
3.根据权利要求2所述的一种用于半导体激光器的贴片装置，其特征在于：所述进气槽(502)在进气滤板(501)的内部卡设有若干个，且若干个所述进气槽(502)在进气滤板(501)的内部呈等间距分布。
4.根据权利要求2所述的一种用于半导体激光器的贴片装置，其特征在于：所述进气滤板(501)与往复丝杆(505)呈转动结构，所述往复丝杆(505)与内螺纹套(507)呈螺纹连接结构。
5.根据权利要求1所述的一种用于半导体激光器的贴片装置，其特征在于：所述导线(701)外侧壁的一端固定连接有磁铁块(702)，所述磁铁块(702)的内部包裹有导电块(703)，所述导线(701)外侧壁的另一端固定连接有橡胶垫(704)，所述橡胶垫(704)一端的内部包裹有金属片(705)。
6.根据权利要求5所述的一种用于半导体激光器的贴片装置，其特征在于：所述导线(701)与导电块(703)呈线性连接结构，所述橡胶垫(704)与金属片(705)呈镶嵌结构。
7.根据权利要求5所述的一种用于半导体激光器的贴片装置，其特征在于：所述导线(701)与金属片(705)呈线性连接结构。
