本发明涉及曝光装置，尤其是涉及一种曝光总成及具有其的光刻设备。
背景技术：
1、在现有技术中，电路板在生产过程中需要使用曝光设备对其进行光学刻蚀。而在具体使用过程中，由于不同型号、不同需求的电路板在具体刻蚀过程中的进度往往不同，因此需要对电路板的刻蚀情况进行检测。而在相关技术中，通常是采用在刻蚀完成后对电路板进行检测，并根据检测结果调整曝光总成的输出性能，无法根据刻蚀过程中的实时情况调整刻蚀性能，以影响电路板的刻蚀效果，且曝光设备的生产效率受到影响。
技术实现思路
1、本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种曝光总成，所述曝光总成能够对刻蚀过程中的电路板刻蚀情况进行实时检测，并根据检测结果调整曝光性能，以让电路板的刻蚀效果得到提升，且让曝光总成的生产效率得到提升。
2、本发明的另一个目的在于提出一种光刻设备，所述光刻设备内设有如上所示的曝光总成。
3、根据本发明实施例的曝光总成，包括：光源、分束器、承载件和检测设备，所述分束器与所述光源相对设置，所述分束器构造成对经过的光线进行分解导向；所述承载件与所述分束器相对设置，所述承载件用于承载件件；所述检测设备与所述分束器相对设置，且所述检测设备设于所述分束器背离所述承载件的一侧；其中，所述光源发出光线到所述分束器，所述分束器用于对经过的光线进行分解折射，并作用到所述承载件上进行曝光处理，之后所述承载件反射所述光线到所述分束器，所述光线透过所述分束器后到所述检测设备内进行传感分析。
4、根据本发明实施例的曝光总成，通过在曝光总成内设有分束器，分束器能够对经过光线进行反射分解，以让检测设备能够通过对承载件所反射的光线进行检测，以对曝光总成的使用情况进行实时监测与反馈，并根据当前检测结构调整曝光总成的曝光性能，以让曝光总成在使用过程中的输出性能能够满足当前需求，以提升曝光效果和曝光效率。
5、在一些实施例中，所述分束器包括：透镜、第一膜层和第二膜层；所述第一膜层设于所述透镜的一侧；所述第二膜层设于所述透镜的另一侧。
6、在一些实施例中，所述第一膜层的至少部分为透射层和/或所述第一膜层的至少部分为反射层，所述第二膜层为防反射层。
7、在一些实施例中，所述第一膜层和所述第二膜层采用镀膜工艺镀膜在所述透镜上。
8、在一些实施例中，还包括：消反部，所述消反部设于所述分束器背离所述承载件的一侧，且所述消反部与所述检测设备间隔设置。
9、在一些实施例中，所述消反部为消反膜。
10、在一些实施例中，所述承载件上设有承载部，所述承载部用于承载电路板进行曝光，所述承载部与所述分束器相对设置。
11、在一些实施例中，所述检测设备为检测相机。
12、在一些实施例中，还包括：第一导光部和第二导光部，所述光源设于所述第一导光部的一侧，所述分束器设于所述第一导光部的另一侧，所述光源发出光线通过所述第一导光部作用到所述分束器上；所述分束器设于所述第二导光部的一侧，所述承载件设于所述第二导光部的另一侧，所述分束器导出光线通过所述第二导光部作用到所述承载件上。
13、根据本发明实施例的光刻装置，包括：如上所述的曝光总成。
14、根据本发明实施例的光刻装置，通过在光刻装置内设有如上所示的曝光总成，由于在曝光总成内设有分束器，分束器能够对经过光线进行反射分解，以让检测设备能够通过对承载件所反射的光线进行检测，以对曝光总成的使用情况进行实时监测与反馈，并根据当前检测结构调整曝光总成的曝光性能，以让曝光总成在使用过程中的输出性能能够满足当前需求，以提升曝光效果和曝光效率，使得光刻装置的使用性能得到提升。
15、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
1.一种曝光总成，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的曝光总成，其特征在于，所述分束器包括：
3.根据权利要求2所述的曝光总成，其特征在于，所述第一膜层的至少部分为透射层和/或所述第一膜层的至少部分为反射层，所述第二膜层为防反射层。
4.根据权利要求3所述的曝光总成，其特征在于，所述第一膜层和所述第二膜层采用镀膜工艺镀膜在所述透镜上。
5.根据权利要求1所述的曝光总成，其特征在于，还包括：消反部，所述消反部设于所述分束器背离所述承载件的一侧，且所述消反部与所述检测设备间隔设置。
6.根据权利要求5所述的曝光总成，其特征在于，所述消反部为消反膜。
7.根据权利要求1所述的曝光总成，其特征在于，所述承载件上设有承载部，所述承载部用于承载电路板进行曝光，所述承载部与所述分束器相对设置。
8.根据权利要求1所述的曝光总成，其特征在于，所述检测设备为检测相机。
9.根据权利要求1所述的曝光总成，其特征在于，还包括：
10.一种光刻装置，其特征在于，包括：如权利要求1-9中任一项所述的曝光总成。
