本实用新型涉及电子设备技术领域，具体而言，涉及一种键合用滤波器。
背景技术：
随着微波电路集成化不断提高，要求元件的体积越来越小，并且在微波集成电路中使用时要求元器件之间采用金丝键合方式。传统穿心电容器体积大，并且由于引线外露端面不平整，只能满足锡焊连接方式，不能满足在微波电路中使用金丝键合方式；另外的，传统穿心电容器加工的外壳和引线采用焊接的方式，不适用于体积较小的微波电路中。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种键合用滤波器，用以解决上述问题。
本实用新型是这样实现的：一种键合用滤波器，由同轴设置的外壳、引线和芯片组成，芯片设置于外壳内部，引线为几何体且穿过外壳设置，引线包括长端部和短端部，外壳与短端部通过高温玻璃粉烧结层密封连接，外壳与长端部通过树脂密封层连接，外壳和引线的基材本体采用可伐合金材料制作，且表面设有镀金层。
进一步的，引线与外壳的边缘处贴紧接触。
进一步的，引线的外表面设有第一凹槽，外壳接触引线的一端设有第二凹槽，第一凹槽与第二凹槽组合成第三凹槽，且第三凹槽的开口小于凹槽内的体积。
进一步的，第一凹槽、第二凹槽的槽壁均为弧形。
或，引线与外壳之间设有间隙。
进一步的，芯片为穿心瓷介电容器芯片。
进一步的，高温玻璃粉烧结层的外表面还设有树脂密封添加层。
进一步的，镀金层于基材本体之间设有稀有金属层，稀有金属层设置于镀金层和基材本体之间。
或，镀金层的厚度≥1.27μm。
进一步的，引线包括圆柱体、规则立方体或者不规则立方体。
本实用新型的有益效果是：本实用新型提供了一种键合用滤波器：
1：采用可伐合金作为外壳和引线的基材本体，提高了在同样体积下，滤波器的组织稳定性以及耐磨程度。
2：外壳与引线通过高温玻璃粉烧结层密封连接，避免因为焊接导致的焊穿、影响基材特性等问题，并且导致滤波器体积较大。
3：通过采用几何体式的引线，保证外漏端头至少含有一个平面，用以满足键合要求。
4：外壳和引线采用可伐合金作为的基材，且外壳与引线通过高温玻璃粉烧结层密封连接；可伐合金和玻璃具有相近的线膨胀系数，避免了因为膨胀系数不同，导致使用寿命短。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本实用新型提供的键合用滤波器的侧视图；
图2为本实用新型提供的键合用滤波器的正视图；
图3为本实用新型提供的键合用滤波器中第一种连接示意图；
图4为本实用新型提供的键合用滤波器中第二种连接示意图；
图5为本实用新型提供的键合用滤波器中第三种连接示意图；
图中：10-外壳，11-第一凹槽，20-引线，21-第二凹槽，30-高温玻璃粉烧结层，40-树脂密封层。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
本申请的一个方面提供了一种键合用滤波器。
如图1-2所示的键合用滤波器，由同轴设置的外壳10、引线20和芯片组成，其特征在于，芯片设置于外壳10内部，引线20为几何体且穿过外壳10设置，需要说明的是，在这里采用几何体形状的引线20的目的在于：使引线20的端部至少存在一个平整的平面，用以键合接触，提供足够的接触面；多数采用圆柱体。
引线20包括长端部和短端部，外壳10与短端部通过高温玻璃粉烧结层30密封连接，避免因为焊接导致的焊穿、影响基材特性等问题，并且导致滤波器体积较大，另外的，采用此种密封连接的方式也减少了传统焊接工艺中外壳10和引线20不同轴的残次品率。
外壳10与长端部通过树脂密封层40连接，外壳10和引线20的基材本体采用可伐合金材料制作，且表面设有镀金层；该合金在20～450℃范围内具有与硬玻璃相近的线膨胀系数，与相应的硬玻璃能进行有效封接匹配，还具有较高的居里点以及良好的低温组织稳定性，合金的氧化膜致密，容易焊接和熔接，有良好可塑性，可切削加工，并且可伐合金因为含钴成分，产品比较耐磨。
外壳10和引线20之间同轴设有穿心瓷介电容器芯片；屏蔽腔体输出或输入的低频信号(包括电源)，经过穿心式电容接进来，可以过滤掉一部分带进来的噪声，因此，可以在很多专用高频、超高频、微波设备中大量使用。同时本键合用滤波器，电感较普通电容小得多，故而自谐振频率很高；并且，由于其采用穿心式的安装方式，也有效地防止了高频信号从输入端直接耦合到输出端，因此，这种低通高阻的组合，在1ghz频率范围内，提供了极好的抑制效果。
在一些实施例中，如图3所示，引线20与外壳10的边缘处贴紧接触，且绝缘设置，高温玻璃粉烧结层30置于引线20和外壳10的外部用以密封连接两者。
在一些实施例中，如图4所示，引线20与外壳10的边缘处贴紧接触，且绝缘设置，高温玻璃粉烧结层30置于引线20和外壳10的外部用以密封连接两者；引线20的外表面设有弧形的第一凹槽11，外壳10接触引线20的一端设有弧形的第二凹槽21，第一凹槽11与第二凹槽21组合成弧形的第三凹槽，且第三凹槽的开口小于凹槽内的体积，此时高温玻璃粉烧结层30置于第三凹槽内且置于引线20和外壳10的外部，更加牢固的固定了外壳10与引线20之间的连接关系，同时减少了在相对极端的温度环境下，外壳10与引线20脱落的可能性，还能保证一定气密性；当然需要说明的是，上述三个凹槽也可以采用其他的多边形，只需满足开口面积小于内部体积的截面面积即可，保证牢固性。
在一些实施例中，如图5所示，引线20与外壳10之间设有间隙，高温玻璃粉烧结层30置于间隙处，完全通过高温玻璃粉烧结层30来连接外壳10和引线20。
在一些实施例中，高温玻璃粉烧结层30外还设有树脂密封添加层，通过树脂部件固化时的收缩，能够将外壳10压向引线20，也能够进一步提升接合强度和密封性。
在一些实施例中，基材本体表面只采用镀金层，且其厚度≥1.27μm，保证键合效果的前提下减少因为镀层较薄所带来的脱落问题。
在一些实施例中，基材本体与镀金层之间还设有稀有金属层，如镍或者镍合金，增强基材本体与镀金层之间的牢固度，增加使用寿命。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
1.一种键合用滤波器，由同轴设置的外壳、引线和芯片组成，其特征在于，所述芯片设置于所述外壳内部，所述引线为几何体且穿过所述外壳设置，所述引线包括长端部和短端部，所述外壳与所述短端部通过高温玻璃粉烧结层密封连接，所述外壳与所述长端部通过树脂密封层连接，所述外壳和引线的基材本体采用可伐合金材料制作，且表面设有镀金层。
2.如权利要求1所述的键合用滤波器，其特征在于，所述引线与所述外壳的边缘处贴紧接触且所述引线与所述外壳绝缘设置。
3.如权利要求2所述的键合用滤波器，其特征在于，所述引线的外表面设有第一凹槽，所述外壳接触所述引线的一端设有第二凹槽，所述第一凹槽与所述第二凹槽组合成第三凹槽，且所述第三凹槽的开口小于所述凹槽内的体积。
4.如权利要求3所述的键合用滤波器，其特征在于，所述第一凹槽、第二凹槽的槽壁均为弧形。
5.如权利要求1所述的键合用滤波器，其特征在于，所述引线与所述外壳之间设有间隙。
6.如权利要求1所述的键合用滤波器，其特征在于，所述芯片为穿心瓷介电容器芯片。
7.如权利要求1所述的键合用滤波器，其特征在于，所述高温玻璃粉烧结层的外表面还设有树脂密封添加层。
8.如权利要求1所述的键合用滤波器，其特征在于，所述镀金层于基材本体之间设有稀有金属层，所述稀有金属层设置于所述镀金层和所述基材本体之间。
9.如权利要求1所述的键合用滤波器，其特征在于，所述镀金层的厚度≥1.27μm。
10.如权利要求1所述的键合用滤波器，其特征在于，所述引线包括圆柱体、规则立方体或者不规则立方体。
技术总结