本申请属于电子设备，具体涉及一种电子设备。
背景技术：
1、手机等电子设备中通常配设有闪光灯，以提升拍摄效果。并且，为了提升闪光灯的结构可靠性，还可以在闪光灯的外罩之外套设金属等结构强度相对较大的材料形成环状结构，该环状结构可以被称为金属环或装饰环等。
2、但是，由于电子设备还包括如耳机座和前置摄像头等器件，且前述器件在电子设备的厚度方向上可能与闪光灯所在的区域重叠，为此，在这种电子设备中，因金属环和闪光灯的灯罩各自的边缘部分需要与壳体层叠设置，若金属环和闪光灯的灯罩的层叠区域正好设置有耳机座或前置摄像头等器件，则会导致电子设备的厚度增大，这不利于电子设备向轻薄化发展。
技术实现思路
1、本申请实施例的目的是提供一种电子设备，以解决目前的电子设备中，若金属环和闪光灯的灯罩的层叠区域正好设置有耳机座或前置摄像头等器件，则会导致电子设备的厚度增大，这不利于电子设备向轻薄化发展的问题。
2、本申请实施例公开一种电子设备，其包括壳体、灯罩、装饰圈、第一限位件、第二限位件、粘接件和封装件，其中，
3、所述壳体设有通孔，所述装饰圈套设于所述灯罩的外周，且所述装饰圈和所述灯罩各自的一部分均伸入所述通孔；
4、所述装饰圈设有避让缺口，所述第一限位件和所述第二限位件中的一者穿过所述避让缺口且固定连接于所述灯罩的外缘，另一者固定连接于所述装饰圈的外缘，且所述第一限位件和所述第二限位件沿所述装饰圈的周向分布；
5、所述封装件为硬质结构件，在所述通孔的轴向上，所述封装件固定于所述灯罩、所述装饰圈、所述第一限位件和所述第二限位件的同一侧，且所述第一限位件和所述第二限位件均限位设置于所述壳体和所述封装件之间，所述封装件与所述灯罩相对的区域透光设置；
6、所述粘接件环绕设置于所述第一限位件和所述第二限位件之外，且所述壳体和所述封装件通过所述粘接件固定连接。
7、本申请实施例公开一种电子设备，其装饰圈套设于灯罩的外周，且装饰圈和灯罩各自的一部分均伸入壳体的通孔，同时，装饰圈设有避让缺口，以使第一限位件和第二限位件中的一者能够穿过避让缺口与灯罩的外缘连接，第一限位件和第二限位件中的另一者与装饰圈固定连接。同时，灯罩、装饰圈、第一限位件和第二限位件的同一侧设有封装件，且封装件通过粘接件与壳体固定连接，使得第一限位件和第二限位件可以被夹设于封装件和壳体之间，进而保证与第一限位件和第二限位件固定的灯罩和装饰圈亦均能与壳体在通孔的轴向上形成相对固定关系，防止灯罩和装饰圈自通孔中脱出。
8、并且，在本申请实施例公开的电子设备中，第一限位件和第二限位件沿装饰圈的周向分布，使得第一限位件和第二限位件可以共用同一厚度空间，同时，由于粘接件环绕设置于第一限位件和第二限位件之外，使得粘接件亦与第一限位件和第二限位件能够在电子设备的厚度方向上同层设置，这使得本申请实施例公开的电子设备中灯罩处占用厚度空间的器件仅包括壳体、粘接件和封装件三者，这可以减少灯罩处器件的层叠数量，从而可以减小电子设备中灯罩处的厚度尺寸。当然，由于粘接件环绕第一限位件和第二限位件设置，且壳体和封装件均与粘接件固定连接，从而可以保证自通孔处进入的杂质和水汽等无法穿过粘接件和封装件围成的空间，且进入封装件的内侧以及粘接件的内侧，以保证电子设备的内部防水性能不会被通孔所破坏。
1.一种电子设备，其特征在于，包括壳体（100）、灯罩（200）、装饰圈（300）、第一限位件（410）、第二限位件（420）、粘接件（500）和封装件（610），其中，
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一限位件（410）和所述第二限位件（420）各自背离所述封装件（610）的表面均与所述壳体（100）限位配合。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述粘接件（500）包括加强部（510）和第一粘接层（520），所述加强部（510）为硬质结构件，所述加强部（510）和所述第一粘接层（520）均环绕设置于所述第一限位件（410）和所述第二限位件（420）之外，且所述第一粘接层（520）粘接于所述加强部（510）和所述壳体（100）之间，所述封装件（610）固定于所述加强部（510）背离所述第一粘接层（520）的一侧。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第一限位件（410）背离所述封装件（610）的表面与所述壳体（100）限位配合，所述加强部（510）与所述第二限位件（420）固定连接，且在所述轴向上，所述第二限位件（420）的尺寸小于所述第一限位件（410）的尺寸。
5.根据权利要求1-4所述的电子设备，其特征在于，所述第二限位件（420）固定连接于所述装饰圈（300）的外缘，所述封装件（610）与所述灯罩（200）分体成型。
6.根据权利要求2或4所述的电子设备，其特征在于，所述第一限位件（410）固定连接于所述灯罩（200）之外，在所述装饰圈的径向上，所述第一限位件（410）的外缘位于所述装饰圈（300）的外缘和所述装饰圈（300）的内缘之间。
7.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述灯罩（200）采用注塑成型的方式形成，所述灯罩（200）朝向所述封装件（610）的一侧表面贴设有闭合环状的纹理膜（620），所述纹理膜（620）与所述封装件（610）粘接固定。
8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括功能器件（700），所述灯罩（200）包括在所述周向上相互连接的第一避让部（210）和第一非避让部（220），所述装饰圈（300）包括在所述周向上相互连接的第二避让部（310）和第二非避让部（320）；
9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，在所述轴向上，所述第一定位区（611）朝向所述壳体（100）的表面与所述第二定位区（612）朝向所述壳体（100）的表面平齐设置。
10.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述封装件（610）和所述灯罩（200）一体成型。
11.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，在所述装饰圈（300）的径向上，所述粘接件（500）的内侧边缘延伸至所述第一限位件（410）和所述第二限位件（420）。
12.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括框架（800）和标记部（630），所述框架（800）与所述壳体（100）固定连接，所述框架（800）设有安装孔，所述安装孔包括圆形区和凸出于所述圆形区设置的标记区，所述标记部（630）固定连接于所述封装件（610）的外周，所述封装件（610）嵌设于所述圆形区，且所述标记部（630）嵌设于所述标记区。
