本实用新型属于电控设备配套件技术领域，尤其涉及一种电控设备的壳体。
背景技术：
电控设备在应用于高温潮湿的热带地区时，连接线在从通孔插入本体内部连接电子元器件时，因通孔与连接线之间残余缝隙，使得外界的水分渗透到本体内部，而水分粘附在电子元器件上后，轻则影响电控设备正常使用，重则电控设备毁坏报废，不能在修复使用，为此针对电控设备在高温潮湿的区域使用时，通过利用温度的热量将连接线与通孔之间进行密封。
技术实现要素：
本实用新型解决的问题在于提供一种电控设备的壳体，过利用温度的热量将连接线与通孔之间进行密封。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种电控设备的壳体，包括本体和密封盖；所述本体上端外圈两个螺纹孔之间设有基板；所述基板上对称开设通孔，通孔与本体内底面之间设有密封单元；所述密封单元包括气囊圈、导管和气囊垫；所述通孔的内圈开设环形槽，环形槽内粘接气囊圈的外侧壁，气囊圈与导管一端连通，导管的另一端与气囊垫连通；所述气囊垫粘接在本体的内底面。
优选的，所述气囊垫对称粘接在本体的内底面，气囊垫的表面均匀设有多条凸起，且凸起内部中空，中空部与气囊垫内部连通。
优选的，所述密封盖的中心位置开设观察窗，观察窗内设有通明的玻璃罩，且玻璃罩的外边缘粘接在观察窗的窗口。
优选的，所述观察窗的上窗口和下窗口处开设倒角，且两个倒角关于密封盖的厚度中间平面对称开设。
优选的，所述本体的上端面开设密封槽，密封槽内设有橡胶垫片；所述密封盖的下端面设有密封条，且密封条与密封槽相适应。
优选的，所述本体的外侧壁上均匀设有多个散热板，本体的外底面中心位置均匀设有多个散热柱。
本实用新型的有益效果是：
通过气囊垫、导管和气囊圈之间的配合，再利用环境的温度，将气囊垫内的空气挤压排入到气囊圈内，使得气囊圈膨胀挤压连接线，增强连接与通孔之间的密封性。
通过多条凸起，增大气囊垫与空气接触比表面积，以及增大凸起与本体内电路板和电子元气件之间接触面，从而增大气囊垫内部气压，继而增大气囊圈的内圈对连接线的外圈的挤压力。
附图说明
图1为本实用新型的立体图；
图2为本实用新型的局部剖视图；
图3为本实用新型中本体的俯视图；
图4为本实用新型的等轴测视图；
图例说明：本体1、基板11、通孔12、环形槽121、密封槽13、橡胶垫片131、散热板14、散热柱15、密封盖2、观察窗21、倒角211、玻璃罩22、密封条23、密封单元3、气囊圈31、导管32、气囊垫33、凸起331。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
下面给出具体实施例。
参见图1～图4，一种电控设备的壳体，包括本体1和密封盖2；所述本体1上端外圈两个螺纹孔之间设有基板11；所述基板11上对称开设通孔12，通孔12与本体1内底面之间设有密封单元3；所述密封单元3包括气囊圈31、导管32和气囊垫33；所述通孔12的内圈开设环形槽121，环形槽121内粘接气囊圈31的外侧壁，气囊圈31与导管32一端连通，导管32的另一端与气囊垫33连通；所述气囊垫33粘接在本体1的内底面；电控设备在应用于高温潮湿的热带地区时，连接线在从通孔12插入本体1内部连接电子元器件时，因通孔12与连接线之间残余缝隙，使得外界的水分渗透到本体1内部，而水分粘附在电子元器件上后，轻则影响电控设备正常使用，重则电控设备毁坏报废，不能在修复使用，为此针对电控设备在高温潮湿的区域使用时，通过利用温度的热量将连接线与通孔12之间进行密封；气囊垫33在受到高温后，气囊垫33内的空气热涨，体积增大，而在本体1内部电路板和电子元器件空间的限制下，气囊垫33内的空气通过导管32鼓入气囊圈31内，然后气囊圈31逐渐膨胀变大，即气囊圈31的内圈向通孔12的中心位置扩展，同时气囊圈31的内圈挤压连接线的外圈，此时气囊圈31的内圈与连接线的外侧壁紧实密封，从而避免外界潮湿的空气渗透到本体1内部；通过气囊垫33、导管32和气囊圈31之间的配合，再利用环境的温度，将气囊垫33内的空气挤压排入到气囊圈31内，使得气囊圈31膨胀挤压连接线，增强连接与通孔12之间的密封性。
作为本实用新型的一种实施方式，所述气囊垫33对称粘接在本体1的内底面，气囊垫33的表面均匀设有多条凸起331，且凸起331内部中空，中空部与气囊垫33内部连通；通过多条凸起331，增大气囊垫33与空气接触比表面积，以及增大凸起331与本体1内电路板和电子元气件之间接触面，从而增大气囊垫33内部气压，继而增大气囊圈31的内圈对连接线的外圈的挤压力。
作为本实用新型的一种实施方式，所述密封盖2的中心位置开设观察窗21，观察窗21内设有通明的玻璃罩22，且玻璃罩22的外边缘粘接在观察窗21的窗口；通过玻璃罩22，可以在不拆卸分离本体1与密封盖2的情况下，贯穿本体1内部情况，防止在拆卸后，外界潮湿空气渗透到本体1内部。
作为本实用新型的一种实施方式，所述观察窗21的上窗口和下窗口处开设倒角211，且两个倒角211关于密封盖2的厚度中间平面对称开设；通过开设倒角211，一是可以轻松将玻璃罩22上板面的灰尘从上窗口清理掉，二是增大观察窗21的可视区域，即观察者斜者通过玻璃罩22观察本体1内部情况。
作为本实用新型的一种实施方式，所述本体1的上端面开设密封槽13，密封槽13内设有橡胶垫片131；所述密封盖2的下端面设有密封条23，且密封条23与密封槽13相适应；在密封盖2与本体1合并后，密封盖2下端面的密封条23嵌入在本体1上端面的密封槽13内，同时密封条23挤压橡胶垫片131，增强密封盖2与本体1之间的密封性。
作为本实用新型的一种实施方式，所述本体1的外侧壁上均匀设有多个散热板14，本体1的外底面中心位置均匀设有多个散热柱15；通过散热板14和散热柱15，增强本体1的扇热效果，本体1扇热后，未能对气囊圈31与连接线之间的额密封性造成影响，而是对本体1内部的电路板和电子元气件进行散热保护。
工作原理：气囊垫33在受到高温后，气囊垫33内的空气热涨，体积增大，而在本体1内部电路板和电子元器件空间的限制下，气囊垫33内的空气通过导管32鼓入气囊圈31内，然后气囊圈31逐渐膨胀变大，即气囊圈31的内圈向通孔12的中心位置扩展，同时气囊圈31的内圈挤压连接线的外圈，此时气囊圈31的内圈与连接线的外侧壁紧实密封，从而避免外界潮湿的空气渗透到本体1内部；通过气囊垫33、导管32和气囊圈31之间的配合，再利用环境的温度，将气囊垫33内的空气挤压排入到气囊圈31内，使得气囊圈31膨胀挤压连接线，增强连接与通孔12之间的密封性，以及通过多条凸起331，增大气囊垫33与空气接触比表面积，以及增大凸起331与本体1内电路板和电子元气件之间接触面，从而增大气囊垫33内部气压，继而增大气囊圈31的内圈对连接线的外圈的挤压力。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
1.一种电控设备的壳体，其特征在于，包括本体和密封盖；所述本体上端外圈两个螺纹孔之间设有基板；所述基板上对称开设通孔，通孔与本体内底面之间设有密封单元；所述密封单元包括气囊圈、导管和气囊垫；所述通孔的内圈开设环形槽，环形槽内粘接气囊圈的外侧壁，气囊圈与导管一端连通，导管的另一端与气囊垫连通；所述气囊垫粘接在本体的内底面。
2.根据权利要求1所述的一种电控设备的壳体，其特征在于，所述气囊垫对称粘接在本体的内底面，气囊垫的表面均匀设有多条凸起，且凸起内部中空，中空部与气囊垫内部连通。
3.根据权利要求1所述的一种电控设备的壳体，其特征在于，所述密封盖的中心位置开设观察窗，观察窗内设有通明的玻璃罩，且玻璃罩的外边缘粘接在观察窗的窗口。
4.根据权利要求3所述的一种电控设备的壳体，其特征在于，所述观察窗的上窗口和下窗口处开设倒角，且两个倒角关于密封盖的厚度中间平面对称开设。
5.根据权利要求1所述的一种电控设备的壳体，其特征在于，所述本体的上端面开设密封槽，密封槽内设有橡胶垫片；所述密封盖的下端面设有密封条，且密封条与密封槽相适应。
6.根据权利要求1所述的一种电控设备的壳体，其特征在于，所述本体的外侧壁上均匀设有多个散热板，本体的外底面中心位置均匀设有多个散热柱。
技术总结