本实用新型涉及多层电路板热压合用的高分子材料缓冲垫制造领域，特别涉及一种低涨缩的高分子材料缓冲垫。
背景技术：
多层电路板为包含多层铜层的电路板，其必须通过热压合的方式实现各层之间的结合，而热压合过程中必须使用压合缓冲垫实现覆型、离型、的作用。
针对内部介质层涨缩较小的多层电路板的热压合制作，使用压合垫片时，一方面需要保证能够给予其充分的填胶效果，另一方面要防止垫片涨缩过大造成电路板的压合偏位。
目前一般采用一层离型膜、一层覆型膜、一层牛皮纸的叠层结构作为压合缓冲垫，但此结构中牛皮纸与覆型膜的涨缩匹配性较差，容易产生缓冲垫内部的涨缩冲突，导致压合垫片翘曲或电路板翘曲，且牛皮纸容易掉屑、黏连，因此次压合缓冲垫的应用效果不佳。
基于以上问题，需要提供一种能够应用于介质层涨缩较小的多层电路板的热压合缓冲垫，为压合提供具备覆型、离型能力，且涨缩匹配、易于应用的压合缓冲垫。
技术实现要素：
本实用新型要解决的技术问题是提供一种低涨缩的高分子材料缓冲垫，应用于介质层涨缩较小的多层电路板的热压合加工的辅助缓冲垫，实现压合的涨缩匹配，及覆型、离型作用。
本实用新型提供了一种低涨缩的高分子材料缓冲垫，包括，第一离型膜层、第一环氧树脂层、阻胶层、第二环氧树脂层、第二离型膜层；其中，所述第一离型膜层设置有中间层；所述第二离型膜层设置有中间层；所述中间层为玻纤布；所述阻胶层由纳米陶瓷粉改性环氧树脂材料制成；所述第一环氧树脂层的一面附着于所述阻胶层的一面；所述第一离型膜层附着于所述第一环氧树脂层的另一面；所述第二环氧树脂层的一面附着于所述阻胶层的另一面；所述第二离型膜层附着属于所述第二环氧树脂层的另一面。
需要进一步说明的是，所述玻纤布置于所述第一离型膜层或第二离型膜层的中间层，可以采用双层离型膜层夹持玻纤布的结构，也可以采用玻纤布贯穿于离型基层内部的结构，玻纤布的设置能够有效提升缓冲垫的抗拉强度，约束缓冲垫的涨缩；设置第一环氧树脂层和第二环氧树脂层，利用环氧树脂良好的涨缩性能，增加缓冲垫的覆型性；设置阻胶层由纳米陶瓷粉改性环氧树脂材料制成，由于纳米陶瓷粉改性环氧树脂的涨缩性较低，因此能够平衡环氧树脂层的涨缩，且能够很好的匹配到多层电路板的介质层的涨缩。
进一步的，所述第一离型膜层由ptfe、pfa、etfe、fep中的一种材料制成。
进一步的，所述第一离型膜层的厚度为5μm～40μm。
进一步的，所述第二离型膜层由ptfe、pfa、etfe、fep中的一种材料制成。
进一步的，所述第二离型膜层的厚度为5μm～40μm。
进一步的，所述第一环氧树脂层为双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、缩水甘油醚型环氧树脂、酯化型环氧树脂中的一种材料制成。
进一步的，所述第一环氧树脂层的厚度为20μm～100μm。
进一步的，所述第二环氧树脂层为双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、缩水甘油醚型环氧树脂、酯化型环氧树脂中的一种材料制成。
进一步的，所述第二环氧树脂层的厚度为20μm～100μm。
进一步的，所述阻胶层的厚度为50μm～200μm。
采用上述技术方案，通过离型层提供离型作用，且在离型层中间设置玻纤布提升缓冲垫整体的抗拉强度，增加缓冲垫的约束性，通过环氧树脂层提供覆型作用，通过纳米陶瓷粉改性环氧树脂约束环氧树脂层的涨缩，并提供与电路板相互匹配的涨缩条件，缓冲垫整体结构的设置，能够起到良好的应用于介质层涨缩较小的多层电路板的热压合加工的辅助缓冲垫，提供良好的覆型、离型作用，提高介质层涨缩较小的多层电路板的热压合品质。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的低涨缩的高分子材料缓冲垫的示意图。
附图标记说明如下：
01-第一离型膜层，02-第一环氧树脂层，03-阻胶层，04-第二环氧树脂层，05-第二离型膜层。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
如图1所示，本实施例提供了一种低涨缩的高分子材料缓冲垫，包括，第一离型膜层01、第一环氧树脂层02、阻胶层03、第二环氧树脂层04、第二离型膜层05；其中，所述第一离型膜层01设置有中间层；所述第二离型膜层05设置有中间层；所述中间层为玻纤布；所述阻胶层03由纳米陶瓷粉改性环氧树脂材料制成；所述第一环氧树脂层02的一面附着于所述阻胶层03的一面；所述第一离型膜层01附着于所述第一环氧树脂层02的另一面；所述第二环氧树脂层04的一面附着于所述阻胶层03的另一面；所述第二离型膜层05附着属于所述第二环氧树脂层04的另一面。
本实施例中，玻纤布可以贯穿设置于所述第一离型膜层01或第二离型膜层05的中间，也可以将第一离型膜层01或第二离型膜层05分为两层将玻纤布夹持于中间。
进一步的，所述第一离型膜层01由ptfe、pfa、etfe、fep中的一种材料制成。
进一步的，所述第一离型膜层01的厚度为5μm～40μm。
进一步的，所述第二离型膜层05由ptfe、pfa、etfe、fep中的一种材料制成。
进一步的，所述第二离型膜层05的厚度为5μm～40μm。
进一步的，所述第一环氧树脂层02为双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、缩水甘油醚型环氧树脂、酯化型环氧树脂中的一种材料制成。
进一步的，所述第一环氧树脂层02的厚度为20μm～100μm。
进一步的，所述第二环氧树脂层04为双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、缩水甘油醚型环氧树脂、酯化型环氧树脂中的一种材料制成。
进一步的，所述第二环氧树脂层04的厚度为20μm～100μm。
进一步的，所述阻胶层03的厚度为50μm～200μm。
本实施例设置纳米陶瓷粉改性环氧树脂的阻胶层03，提供了与介质层涨缩较小的多层电路板近似的涨缩系数的材料层，应用第一环氧树脂层02与第二环氧树脂层04增加缓冲垫的覆型性能，利用第一离型膜层01与第二离型膜层05为缓冲垫提供离型作用，且在离型膜层中间设置玻纤布，有效增加了缓冲垫的抗拉伸强度，约束了缓冲垫的涨缩，能够有效应用于应用于介质层涨缩较小的多层电路板的热压合加工过程。
以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本实用新型的保护范围内。
在本实用新型专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”、“排”、“列”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型专利的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型专利的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在实用新型专利中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“固连”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型专利中的具体含义。
在本实用新型专利中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
1.一种低涨缩的高分子材料缓冲垫，其特征在于，包括，第一离型膜层、第一环氧树脂层、阻胶层、第二环氧树脂层、第二离型膜层；
其中，所述第一离型膜层设置有中间层；
所述第二离型膜层设置有中间层；
所述中间层为玻纤布；
所述阻胶层由纳米陶瓷粉改性环氧树脂材料制成；
所述第一环氧树脂层的一面附着于所述阻胶层的一面；
所述第一离型膜层附着于所述第一环氧树脂层的另一面；
所述第二环氧树脂层的一面附着于所述阻胶层的另一面；
所述第二离型膜层附着属于所述第二环氧树脂层的另一面。
2.根据权利要求1所述的一种低涨缩的高分子材料缓冲垫，其特征在于，所述第一离型膜层由ptfe、pfa、etfe、fep中的一种材料制成。
3.根据权利要求1或2所述的一种低涨缩的高分子材料缓冲垫，其特征在于，所述第一离型膜层的厚度为5μm～40μm。
4.根据权利要求1所述的一种低涨缩的高分子材料缓冲垫，其特征在于，所述第二离型膜层由ptfe、pfa、etfe、fep中的一种材料制成。
5.根据权利要求1或4所述的一种低涨缩的高分子材料缓冲垫，其特征在于，所述第二离型膜层的厚度为5μm～40μm。
6.根据权利要求1所述的一种低涨缩的高分子材料缓冲垫，其特征在于，所述第一环氧树脂层为双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、缩水甘油醚型环氧树脂、酯化型环氧树脂中的一种材料制成。
7.根据权利要求1或6所述的一种低涨缩的高分子材料缓冲垫，其特征在于，所述第一环氧树脂层的厚度为20μm～100μm。
8.根据权利要求1所述的一种低涨缩的高分子材料缓冲垫，其特征在于，所述第二环氧树脂层为双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、缩水甘油醚型环氧树脂、酯化型环氧树脂中的一种材料制成。
9.根据权利要求1或8所述的一种低涨缩的高分子材料缓冲垫，其特征在于，所述第二环氧树脂层的厚度为20μm～100μm。
10.根据权利要求1所述的一种低涨缩的高分子材料缓冲垫，其特征在于，所述阻胶层的厚度为50μm～200μm。
技术总结