本实用新型涉及多层电路板热压合用的高分子材料薄膜制造领域，特别涉及一种高分子材料缓冲垫。
背景技术：
在多层电路板热压合加工过程中，一般采用钢质结构的压合机压合，并需要在电路板上下两面垫钢板，以确保多层电路板压合的平整性。
但由于钢板材质硬，压合时会影响到多层电路板的半固化片的流动和覆型作用，因此，需要向钢板与多层电路板之间垫一层缓冲垫，给予多层电路板热压合的缓冲覆型作用。
目前一般制造过程中，会垫一层牛皮纸来实现缓冲覆型的作用。
但由于牛皮纸的硬度较大，并且在热压合过程中若牛皮纸直接接触多层电路板铜面，容易和铜面产生起毛、粘附的作用，甚至在热压合之后，牛皮纸会粘附钢板，长期使用会对钢板的平整度产生影响。
因此需要研发一种新型的缓冲垫，满足多层电路板热压合的缓冲覆型应用。
技术实现要素：
本实用新型要解决的技术问题是提供一种高分子材料缓冲垫，能够为电路板热压合提供具备良好缓冲覆型功能的缓冲垫，并能够在使用后轻易剥离，提升了电路板热压合的制作品质。
本实用新型提供了一种高分子材料缓冲垫，包括第一离型膜层，缓冲层，第二离型膜层；
所述第一离型膜层或第二离型膜层包括光滑面和粗糙面，所述粗糙面附着于缓冲层；
所述缓冲层为无纺压缩纸膜层；
所述第一离型膜层或第二离型膜层由fep、etfe中的一种材料制成。
进一步的，所述粗糙面的表面粗糙度ra为12.5μm～50μm。
需要进一步说明的是，由于第一离型膜层或第二离型膜层的材料为fep、etfe中的一种，此类材料惰性较强，因此具备离型性能，需要将此类材料的表面进行粗话，使其能够更好地与无纺压缩纸膜的缓冲层相结合。
进一步的，所述第一离型膜层由fep、etfe中的一种材料制成。
进一步的，所述第二离型膜层由fep、etfe中的一种材料制成。
进一步的，所述第一离型膜层或第二离型膜层的厚度为10μm～100μm。
进一步的，所述缓冲层为1层～5层的整数层所述无纺压缩纸膜层叠放结构。
进一步的，所述缓冲层的厚度为100μm～300μm。
需要进一步说明的是，缓冲层采用的无纺压缩纸膜层制成，可以采用一定厚度的单层无纺压缩纸膜制成，也可以采用一定厚度的多层无纺压缩纸膜叠合制成，无纺压缩纸膜能够提供良好的缓冲、覆型性能。
本实用新型提供的一种高分子材料缓冲垫，采用“离型层+缓冲层+离型层”的结构，采用无纺压缩纸膜作为缓冲层，缓冲效果良好，能够有效起到对多层电路板热压合的缓冲作用；为了防止热压过程中无纺压缩纸与多层电路板表面或压合钢板直接接触，在无纺压缩纸膜的缓冲层上、下设置耐高温、惰性较强的fep、etfe的一种材料制成离型层，并对离型层与缓冲层结合的一面进行一定的粗糙化处理，增加离型层与缓冲层的结合力，在高温高压的热压合条件下离型层不与钢板或多层电路板表面黏连，能够有效的在热压合之后剥离，防止无纺压缩纸膜形成的起毛、粘附、碎屑等问题；且缓冲垫可反复使用，有效节约了加工成本。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的一种高分子材料缓冲垫的结构示意图；
图2为本实用新型的另一种高分子材料缓冲垫的结构示意图。
附图标记说明如下：
10-第一离型膜层，20-缓冲层，30-第二离型膜层，40-光滑面，50-粗糙面。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
如图1所示，图1为本实用新型的一种高分子材料缓冲垫的结构示意图，提供了一种高分子材料缓冲垫，包括第一离型膜层10，缓冲层20，第二离型膜层30；
所述第一离型膜层10或第二离型膜层30包括光滑面40和粗糙面50，所述粗糙面50附着于缓冲层；
所述缓冲层20为无纺压缩纸膜层；
所述第一离型膜层10或第二离型膜层30由fep、etfe中的一种材料制成。
进一步的，所述粗糙面50的表面粗糙度ra为12.5μm～50μm。
进一步的，所述第一离型膜层10由fep、etfe中的一种材料制成。
进一步的，所述第二离型膜层30由fep、etfe中的一种材料制成。
进一步的，所述第一离型膜层10或第二离型膜层30的厚度为10μm～100μm。
进一步的，所述缓冲层20的厚度为100μm～300μm。
如图2所示，图2为本实用新型的另一种高分子材料缓冲垫的结构示意图，所述缓冲层20为1层～5层的整数层所述无纺压缩纸膜层叠放结构。
进一步的，所述缓冲层20的厚度为100μm～300μm。
本实用新型提供的高分子材料缓冲垫具备良好的缓冲和离型能力，能够有效应用于需要需要较高的缓冲和离型能力的电路板热压合制作过程中，应用时离型层能够起到离型作用，并且能够防止缓冲层的无纺压缩纸膜形成起毛、粘附、碎屑等问题。
以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本实用新型的保护范围内。
在本实用新型专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”、“排”、“列”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型专利的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型专利的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在实用新型专利中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“固连”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型专利中的具体含义。
在本实用新型专利中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
1.一种高分子材料缓冲垫，其特征在于，包括：第一离型膜层，缓冲层，第二离型膜层；
所述第一离型膜层或所述第二离型膜层包括光滑面和粗糙面，所述粗糙面附着于所述缓冲层；
所述缓冲层为无纺压缩纸膜层；
所述第一离型膜层或所述第二离型膜层由fep、etfe中的一种材料制成。
2.根据权利要求1所述的一种高分子材料缓冲垫，其特征在于，所述粗糙面的表面粗糙度ra为12.5μm～50μm。
3.根据权利要求1所述的一种高分子材料缓冲垫，其特征在于，所述第一离型膜层由fep、etfe中的一种材料制成。
4.根据权利要求1所述的一种高分子材料缓冲垫，其特征在于，所述第二离型膜层由fep、etfe中的一种材料制成。
5.根据权利要求1所述的一种高分子材料缓冲垫，其特征在于，所述第一离型膜层或所述第二离型膜层的厚度为10μm～100μm。
6.根据权利要求1所述的一种高分子材料缓冲垫，其特征在于，所述缓冲层为1层～5层的整数层所述无纺压缩纸膜层叠放结构。
7.根据权利要求1所述的一种高分子材料缓冲垫，其特征在于，所述缓冲层的厚度为100μm～300μm。
技术总结