本实用新型涉及多层电路板热压合用的高分子离型膜领域，特别涉及一种抗拉伸的高分子覆型离型膜。
背景技术：
多层电路板需要采用热压合的方式实现多层结合的结构。针对需要内部介质填胶范围和空隙较大的电路板产品，需要采用覆型性较好的压合辅助膜产品。
目前一般采用硅胶垫、牛皮纸和离型层作为压合辅助膜，利用硅胶层和牛皮纸的覆型性能，能够为电路板填胶做好辅助作用，利用离型层的离型作用，实现压合后辅助膜的有效分离。
但由于填胶范围和空隙较大的电路板在压合时横向和纵向涨缩都较大，采用一般辅助膜进行压合，容易使辅助膜的横向和纵向的涨缩过大，电路板和辅助膜之间相互作用，产生拉扯的力度也过大，容易使辅助膜和电路板均产生涨缩过大的问题，且辅助膜的涨缩过大，应用次数将减少，造成电路板压合的物料成本增加。
因此，需要提供一种能够抗拉伸的高分子覆型离型膜，为内部介质填胶范围和空隙较大的电路板产品压合加工提供良好的辅助作用。
技术实现要素：
本实用新型要解决的技术问题是提供一种抗拉伸的高分子覆型离型膜，解决内部填胶范围和空隙加大的电路板压合时辅助膜和电路板本体涨缩过大的问题。
本实用新型提供一种抗拉伸的高分子覆型离型膜，包括：第一离型膜层，硅胶层，第二离型膜层，其中，所述第一离型膜层与所述第二离型膜层分别设置于所述硅胶层的两面，所述第一离型膜层设置有玻纤布，所述硅胶层设置有玻纤布，所述第二离型膜层设置有玻纤布。
需要进一步说明的是，由于玻纤布具备良好的抗拉伸性能和低涨缩性能，在各层内部设置玻纤布能够有效束缚各层的涨缩尺度，提高各层的抗拉伸强度。
进一步地，所述玻纤布设置于所述第一离型膜层或所述硅胶层或所述第二离型膜层的纵向截面的中间位置。
进一步地，所述第一离型膜层或所述第二离型膜层为双层离型膜夹持玻纤布的结构。
进一步地，所述硅胶层为双层硅胶层夹持玻纤布的结构。
需要进一步说明的是，第一离型膜层或第二离型膜层或硅胶层内部的玻纤布，可以采用向玻纤布上涂覆相应材料的方式制成膜体，也可以采用先分别制成两层膜体，再将玻纤布夹持在中间，再通过热滚压合、胶粘等方式制成整体的膜体。
进一步地，所述第一离型膜层或所述第二离型膜层由芳纶制成。
需要进一步说明的是，所述芳纶可以采用编织的方式制成膜体，也可以采用喷涂、涂覆的方式制成膜体，所述芳纶具备一定的离型作用，能够起到离型效果。
进一步地，所述第一离型膜层或所述第二离型膜层的厚度为20μm～100μm。
进一步地，所述硅胶层由无机硅胶或有机硅胶中的一种制成。
进一步地，所述硅胶层的厚度为30μm～300μm。
采用上述技术方案，通过第一离型膜层、硅胶层、第二离型膜层的设置，利用硅胶层良好的覆型作用，及第一离型膜层、第二离型膜层的一定的覆型作用和离型作用，实现压合辅助膜的覆型离型功能，且在各层中间设置玻纤布，能够有效提升压合辅助膜的抗拉伸强度，起到稳定压合辅助垫和电路板涨缩的效果，提升电路板压合加工品质，且辅助膜本身的抗拉伸强度增强，反复应用的次数将增加，能够节约电路板压合的物料成本。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的抗拉伸的高分子覆型离型膜的结构示意图。
附图标记说明如下：
01-第一离型膜层，02-硅胶层，03-第二离型膜层。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
如图1所示，本实用新型提供了一种抗拉伸的高分子覆型离型膜，包括：第一离型膜层01，硅胶层02，第二离型膜层03，其中，所述第一离型膜层01与第二离型膜层03分别设置于所述硅胶层02的两面，所述第一离型膜层01、硅胶层02、第二离型膜层03的内部分别设置有玻纤布。
进一步地，所述玻纤布分别设置于所述第一离型膜层01、硅胶层02、第二离型膜层03的内部中间位置。
进一步地，所述第一离型膜层01或第二离型膜层03为双层离型膜夹持玻纤布的结构。
进一步地，所述硅胶层02为双层硅胶层夹持玻纤布的结构。
进一步地，所述第一离型膜层01或第二离型膜03层由芳纶制成。
进一步地，所述第一离型膜层01或第二离型膜层03的厚度为20μm～100μm。
进一步地，所述硅胶层02由无机硅胶或有机硅胶中的一种制成。
进一步地，所述硅胶层02的厚度为30μm～300μm。
本实用新型的覆型离型膜通过在内部设置玻纤布，能够增强辅助膜整体的抗拉伸强度，应用于内部介质填胶范围和空隙较大的电路板产品的压合，能够有效控制辅助膜和电路板的涨缩范围，保证电路板压合品质，实现良好的覆型离型作用，且辅助膜本身的抗拉伸强度增强，反复应用的次数将增加，节约了电路板压合的物料成本。
以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本实用新型的保护范围内。
在本实用新型专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”、“排”、“列”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型专利的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型专利的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在实用新型专利中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“固连”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型专利中的具体含义。
在本实用新型专利中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
1.一种抗拉伸的高分子覆型离型膜，包括：第一离型膜层，硅胶层，第二离型膜层；
其特征在于：
所述第一离型膜层与所述第二离型膜层分别设置于所述硅胶层的两面，
所述第一离型膜层设置有玻纤布，
所述硅胶层设置有玻纤布，
所述第二离型膜层设置有玻纤布。
2.根据权利要求1所述的一种抗拉伸的高分子覆型离型膜，其特性在于，所述玻纤布设置于所述第一离型膜层或所述硅胶层或所述第二离型膜层的纵向截面的中间位置。
3.根据权利要求1所述的一种抗拉伸的高分子覆型离型膜，其特性在于，所述第一离型膜层或所述第二离型膜层为双层离型膜夹持所述玻纤布的结构。
4.根据权利要求1所述的一种抗拉伸的高分子覆型离型膜，其特性在于，所述硅胶层为双层硅胶层夹持所述玻纤布的结构。
5.根据权利要求1所述的一种抗拉伸的高分子覆型离型膜，其特性在于，所述第一离型膜层或所述第二离型膜层由芳纶制成。
6.根据权利要求1所述的一种抗拉伸的高分子覆型离型膜，其特性在于，所述第一离型膜层或所述第二离型膜层的厚度为20μm～100μm。
7.根据权利要求1所述的一种抗拉伸的高分子覆型离型膜，其特性在于，所述硅胶层由无机硅胶或有机硅胶中的一种制成。
8.根据权利要求1所述的一种抗拉伸的高分子覆型离型膜，其特性在于，所述硅胶层的厚度为30μm～300μm。
技术总结