本实用新型涉及电路板领域，特别涉及一种高频盲孔金属基电路板化学镀金生产线。
背景技术：
现有技术中自动化学镀金生产线，在盲孔金属基板在化学镀金过程中，常出现盲孔镀不上镍/金或镀上的厚度不足，导致盲孔发黑等品质问题。
技术实现要素：
本实用新型提供了一种高频盲孔金属基电路板化学镀金生产线，以解决至少一个上述技术问题。
为解决上述问题，作为本实用新型的一个方面，提供了一种高频盲孔金属基电路板化学镀金生产线，包括：上下板区、除油缸、第一水洗缸、第二水洗缸、微腐蚀缸、第三水洗缸、第四水洗缸、酸洗缸、活化缸、第五水洗缸、第六水洗缸、酸浸缸、第七水洗缸、第八水洗缸、化学镀镍缸、第九水洗缸、第十水洗缸、化学镀金缸、第十一水洗缸、第十二水洗缸、第十三水洗缸、自动行车和控制器，所述控制器与所述自动行车电连接，所述自动行车上设置有用于放置待加工电路板的挂蓝，所述自动行车包括用于提起或下放所述挂蓝的马达，所述控制器控制所述自动行车及挂蓝由所述上下板区依次经过并浸入所述除油缸、第一水洗缸、第二水洗缸、微腐蚀缸、第三水洗缸、第四水洗缸、酸洗缸、活化缸、第五水洗缸、第六水洗缸、酸浸缸、第七水洗缸、第八水洗缸、化学镀镍缸、第九水洗缸、第十水洗缸、化学镀金缸、第十一水洗缸、第十二水洗缸、第十三水洗缸后，回到所述上下板区；所述待加工电路板在所述除油缸、第一水洗缸、第二水洗缸、微腐蚀缸、第三水洗缸、第四水洗缸、酸洗缸、活化缸、第五水洗缸、第六水洗缸、酸浸缸、第七水洗缸、第八水洗缸、化学镀镍缸、第九水洗缸、第十水洗缸、化学镀金缸、第十一水洗缸、第十二水洗缸、第十三水洗缸中的浸入次数均为至少两次。
优选地，所述控制器控制所述挂蓝上的待加工电路板在所述除油缸、微腐蚀缸、酸洗缸、活化缸、酸浸缸、化学镀镍缸、化学镀金缸中的浸缸停留时间依次分别为4-6分钟、1-2分钟、2-3分钟、5-6分钟、1-2分钟、10-20分钟、5-15分钟。
优选地，所述控制器控制所述挂蓝上的待加工电路板在第一水洗缸、第二水洗缸、第三水洗缸、第四水洗缸、第五水洗缸、第六水洗缸、第七水洗缸、第八水洗缸、第九水洗缸、第十水洗缸、第十一水洗缸、第十二水洗缸、第十三水洗缸中的浸缸停留时间均为1-2分钟。
由于采用了上述技术方案，本实用新型克服了现有技术中的自动化学镀金生产线盲孔镀不上镍/金或镀上的厚度不足，导致盲孔发黑等问题，可确保盲孔内的无气泡，药水能顺利交换，不会出现盲孔镀不上镍/金或镀上的厚度不足，导致盲孔发黑的问题。
附图说明
图1示意性地示出了本实用新型的结构示意图。
图中附图标记：1、上下板区；2、除油缸；3、第一水洗缸；4、第二水洗缸；5、微腐蚀缸；6、第三水洗缸；7、第四水洗缸；8、酸洗缸；9、活化缸；10、第五水洗缸；11、第六水洗缸；12、酸浸缸；13、第七水洗缸；14、第八水洗缸；15、化学镀镍缸；16、第九水洗缸；17、第十水洗缸；18、化学镀金缸；19、第十一水洗缸；20、第十二水洗缸；21、第十三水洗缸；22、挂蓝。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
作为本实用新型的一个方面，提供了一种高频盲孔金属基电路板化学镀金生产线，包括：上下板区1、除油缸2、第一水洗缸3、第二水洗缸4、微腐蚀缸5、第三水洗缸6、第四水洗缸7、酸洗缸8、活化缸9、第五水洗缸10、第六水洗缸11、酸浸缸12、第七水洗缸13、第八水洗缸14、化学镀镍缸15、第九水洗缸16、第十水洗缸17、化学镀金缸18、第十一水洗缸19、第十二水洗缸20、第十三水洗缸21、自动行车和控制器，所述控制器与所述自动行车电连接，所述自动行车上设置有用于放置待加工电路板的挂蓝22，所述自动行车包括用于提起或下放所述挂蓝22的马达，所述控制器控制所述自动行车及挂蓝22由所述上下板区1依次经过并浸入所述除油缸2、第一水洗缸3、第二水洗缸4、微腐蚀缸5、第三水洗缸6、第四水洗缸7、酸洗缸8、活化缸9、第五水洗缸10、第六水洗缸11、酸浸缸12、第七水洗缸13、第八水洗缸14、化学镀镍缸15、第九水洗缸16、第十水洗缸17、化学镀金缸18、第十一水洗缸19、第十二水洗缸20、第十三水洗缸21后，回到所述上下板区1。
进一步地，所述待加工电路板在所述除油缸2、第一水洗缸3、第二水洗缸4、微腐蚀缸5、第三水洗缸6、第四水洗缸7、酸洗缸8、活化缸9、第五水洗缸10、第六水洗缸11、酸浸缸12、第七水洗缸13、第八水洗缸14、化学镀镍缸15、第九水洗缸16、第十水洗缸17、化学镀金缸18、第十一水洗缸19、第十二水洗缸20、第十三水洗缸21中的浸入次数均为至少两次。
优选地，所述控制器控制所述挂蓝22上的待加工电路板在所述除油缸2、微腐蚀缸5、酸洗缸8、活化缸9、酸浸缸12、化学镀镍缸15、化学镀金缸18中的浸缸停留时间依次分别为4-6分钟、1-2分钟、2-3分钟、5-6分钟、1-2分钟、10-20分钟、5-15分钟。活化缸的时间由传统的2-3分钟，延长至5-6分钟，确保盲孔内能反应出钯离子，使得化学镀镍顺利启镀，防止镀不上镍金而出现黑孔问题。
优选地，所述控制器控制所述挂蓝22上的待加工电路板在第一水洗缸3、第二水洗缸4、第三水洗缸6、第四水洗缸7、第五水洗缸10、第六水洗缸11、第七水洗缸13、第八水洗缸14、第九水洗缸16、第十水洗缸17、第十一水洗缸19、第十二水洗缸20、第十三水洗缸21中的浸缸停留时间均为1-2分钟。
本实用新型中，在药水缸(除油缸2、微腐蚀缸5、酸洗缸8、活化缸9、酸浸缸12、化学镀镍缸15、化学镀金缸18等)，挂篮刚进到药水缸，马上将其提起，待挂篮全部露出液位后，马上又将其放回药水缸内，这样操作，可使盲孔内的气泡破裂，保证药水能进入盲孔内。每个药水缸都有2-3级水洗缸，在每个药水缸的第一级水洗的时候，挂篮刚进到水缸，马上将其提起，待挂篮全部露出液位后，马上又将其放回水洗缸内，这样操作，可使盲孔内的气泡破裂，保证药水清洗干净。
生产时，挂篮从上下板区1开始，依次经过并浸入所述除油缸2、第一水洗缸3、第二水洗缸4、微腐蚀缸5、第三水洗缸6、第四水洗缸7、酸洗缸8、活化缸9、第五水洗缸10、第六水洗缸11、酸浸缸12、第七水洗缸13、第八水洗缸14、化学镀镍缸15、第九水洗缸16、第十水洗缸17、化学镀金缸18、第十一水洗缸19、第十二水洗缸20、第十三水洗缸21后，回到所述上下板区1。其中，挂篮的行走采用自动行车，自动行车将挂篮从一个缸提到另一个缸，属于pcb行业常规设备，在此不再赘述。
除油缸用于去除铜面轻微氧化物及污物，并降低液体表面张力，使药液在其表面扩张，达到润湿效果；微腐蚀缸用于去除铜面氧化物.并使铜面微观粗化，使之与化学镍镀层结合良好，重点控制是:蚀铜速率；酸洗缸用于去除微蚀后的铜面氧化物，维持活化槽中的酸度.使铜面在新鲜状态(无氧化物)下，进入活化槽.主要控制硫酸的浓度，要求:5-10％；活化缸用于在铜面置换上一层钯，以作为化学反应之触媒，主要控制钯离子的浓度，要求:40-60ppm；酸浸缸用于去除微蚀后的铜面氧化物，主要控制硫酸的浓度，要求:5-10％；化学镀镍缸用于利用药水提供镍离子，使镍离子还原为金属镍并沉积在铜面上并达到一定的厚度，主要控制镍离子浓度及镍的沉积速率；化学镀金缸用于通过药水提供金离子，在镍面置换沉积出金层，并达到一定的厚度，主要控制金离子的浓度及金层的厚度；各个水洗缸用于将产品上的药水清洗干净。
由于采用了上述技术方案，本实用新型克服了现有技术中的自动化学镀金生产线盲孔镀不上镍/金或镀上的厚度不足，导致盲孔发黑等问题，可确保盲孔内的无气泡，药水能顺利交换，不会出现盲孔镀不上镍/金或镀上的厚度不足，导致盲孔发黑的问题。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
1.一种高频盲孔金属基电路板化学镀金生产线，其特征在于，包括：上下板区(1)、除油缸(2)、第一水洗缸(3)、第二水洗缸(4)、微腐蚀缸(5)、第三水洗缸(6)、第四水洗缸(7)、酸洗缸(8)、活化缸(9)、第五水洗缸(10)、第六水洗缸(11)、酸浸缸(12)、第七水洗缸(13)、第八水洗缸(14)、化学镀镍缸(15)、第九水洗缸(16)、第十水洗缸(17)、化学镀金缸(18)、第十一水洗缸(19)、第十二水洗缸(20)、第十三水洗缸(21)、自动行车和控制器，所述控制器与所述自动行车电连接，所述自动行车上设置有用于放置待加工电路板的挂蓝(22)，所述自动行车包括用于提起或下放所述挂蓝(22)的马达，所述控制器控制所述自动行车及挂蓝(22)由所述上下板区(1)依次经过并浸入所述除油缸(2)、第一水洗缸(3)、第二水洗缸(4)、微腐蚀缸(5)、第三水洗缸(6)、第四水洗缸(7)、酸洗缸(8)、活化缸(9)、第五水洗缸(10)、第六水洗缸(11)、酸浸缸(12)、第七水洗缸(13)、第八水洗缸(14)、化学镀镍缸(15)、第九水洗缸(16)、第十水洗缸(17)、化学镀金缸(18)、第十一水洗缸(19)、第十二水洗缸(20)、第十三水洗缸(21)后，回到所述上下板区(1)；所述待加工电路板在所述除油缸(2)、第一水洗缸(3)、第二水洗缸(4)、微腐蚀缸(5)、第三水洗缸(6)、第四水洗缸(7)、酸洗缸(8)、活化缸(9)、第五水洗缸(10)、第六水洗缸(11)、酸浸缸(12)、第七水洗缸(13)、第八水洗缸(14)、化学镀镍缸(15)、第九水洗缸(16)、第十水洗缸(17)、化学镀金缸(18)、第十一水洗缸(19)、第十二水洗缸(20)、第十三水洗缸(21)中的浸入次数均为至少两次。
2.根据权利要求1所述的高频盲孔金属基电路板化学镀金生产线，其特征在于，所述控制器控制所述挂蓝(22)上的待加工电路板在所述除油缸(2)、微腐蚀缸(5)、酸洗缸(8)、活化缸(9)、酸浸缸(12)、化学镀镍缸(15)、化学镀金缸(18)中的浸缸停留时间依次分别为4-6分钟、1-2分钟、2-3分钟、5-6分钟、1-2分钟、10-20分钟、5-15分钟。
3.根据权利要求2所述的高频盲孔金属基电路板化学镀金生产线，其特征在于，所述控制器控制所述挂蓝(22)上的待加工电路板在第一水洗缸(3)、第二水洗缸(4)、第三水洗缸(6)、第四水洗缸(7)、第五水洗缸(10)、第六水洗缸(11)、第七水洗缸(13)、第八水洗缸(14)、第九水洗缸(16)、第十水洗缸(17)、第十一水洗缸(19)、第十二水洗缸(20)、第十三水洗缸(21)中的浸缸停留时间均为1-2分钟。
技术总结