本实用新型涉及连接器技术领域，尤其公开了一种三通转接器。
背景技术：
为了便于信号的传输，现有技术中多个导线常常经由转接器电性导接，现有技术中转接器的构造设计不合理，一方面转接连接器较少，使用不便，另一方面需要借助导电线缆与连接器的焊脚焊接，导致转接器的构造复杂，体积较大，制造成本高，消费者体验度较差。
技术实现要素：
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本实用新型的目的在于提供一种三通转接器，第一连接器经由内置电路板分别电性配合第二连接器、第三连接器，提升扩充转接兼容性，利用内置电路板替代线缆，简化构造设计，缩小体积，降低制造成本，提升消费者体验度。
为实现上述目的，本实用新型的一种三通转接器，包括内置电路板、设置于内置电路板一端的第一连接器、设置于内置电路板另一端的第二连接器及第三连接器、包覆在内置电路板及连接器外侧的绝缘壳体，第一连接器显露出绝缘壳体一端的端面，第二连接器、第三连接器显露出绝缘壳体另一端的端面。
其中，绝缘壳体包括第一壳体及与第一壳体卡扣连接的第二壳体，第一壳体设有位于连接器两侧的两个弹性扣，第二壳体具有用于分别配合两个弹性扣的两个扣槽，弹性扣具有伸入扣槽内的卡凸。
其中，第一连接器包括第一本体、设置于第一本体的第一定位柱及多个第一端子，第一本体压持抵触在内置电路板上，内置电路板具有用于容设第一定位柱的第一定位孔，多个第一端子焊接在内置电路板上。
其中，第一连接器还包括与第一本体插接配合的承载本体，所有第一端子设置于承载本体，承载本体彼此远离的两侧分别设有卡块，第一本体具有分别容设两个卡块的两个卡槽。
其中，还包括位于绝缘壳体内并抵触在内置电路板上的公用本体，第二连接器包括与公用本体插接的第二本体、设置于第二本体的多个第二端子，第三连接器包括与公用本体插接的第三本体、设置于第三本体的多个第三端子，第二端子、第三端子焊接在内置电路板上。
其中，公用本体设有第二定位柱，内置电路板具有用于容设第二定位柱的第二定位孔。
其中，还包括位于绝缘壳体内的第一屏蔽壳，第一屏蔽壳包覆在第一本体的外侧及承载本体的外侧，第一屏蔽壳具有焊接在内置电路板上的第一焊脚。
其中，还包括位于绝缘壳体内的第二屏蔽壳，第二屏蔽壳包覆在公用本体的外侧、第二本体的外侧及第三本体的外侧，第二屏蔽壳具有焊接在内置电路板上的第二焊脚。
本实用新型的有益效果：第一连接器经由内置电路板分别电性配合第二连接器、第三连接器，提升扩充转接兼容性；利用内置电路板替代线缆，简化构造设计，缩小体积，降低制造成本，提升消费者体验度。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图；
图2为本实用新型另一视角的立体结构示意图；
图3为本实用新型的分解结构示意图。
附图标记包括：
1—内置电路板2—第一连接器3—第二连接器
4—第三连接器5—绝缘壳体6—第一壳体
7—第二壳体8—弹性扣9—卡凸
11—第一本体12—第一定位柱13—第一端子
14—承载本体15—卡块16—第一屏蔽壳
17—第一焊脚18—公用本体19—第二屏蔽壳。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。
请参阅图1至图所示，本实用新型的一种三通转接器，包括内置电路板1、安装设置在内置电路板1一端上的第一连接器2、安装设置在内置电路板1另一端上的第二连接器3及第三连接器4、包覆在内置电路板1及连接器外侧的绝缘壳体5，优选地，第一连接器2、第二连接器3分别位于内置电路板1彼此远离的左右两端，第二连接器3、第三连接器4位于内置电路板1的同一端，第一连接器2显露出绝缘壳体5一端的端面以便于外界的对接连接器插接，第二连接器3、第三连接器4显露出绝缘壳体5另一端的端面以便于外界的对接连接器插接。
第一连接器2经由内置电路板1分别电性配合第二连接器3、第三连接器4，提升扩充转接兼容性；利用内置电路板1替代线缆，简化构造设计，缩小体积，降低制造成本，提升消费者体验度。利用绝缘壳体5包覆住内置电路板1及连接器，一方面降低连接器受到外界碰撞而损坏的几率，另一方面避免连接器从内置电路板1上脱落而使用不良。
绝缘壳体5包括第一壳体6及与第一壳体6卡扣连接的第二壳体7，第一壳体6设有位于连接器两侧的两个弹性扣8，第二壳体7具有用于分别配合两个弹性扣8的两个扣槽，弹性扣8具有伸入扣槽内的卡凸9。
当第一壳体6与第二壳体7安装在一起之后，卡凸9伸入扣槽内，扣槽的内侧面挡止抵触卡凸9，防止弹性扣8从扣槽内退出，确保两者稳固安装在一起。当需要拆卸第一壳体6与第二壳体7时，挤压弹性扣8使得卡凸9从扣槽内退出，然后即可将第一壳体6与第二壳体7拆卸开。经由弹性扣8与扣槽的配合，实现第一壳体6、第二壳体7的快速安装或快速拆卸，提升两者的拆装效率。
第一连接器2包括第一本体11、设置在第一本体11上的第一定位柱12及多个第一端子13，第一本体11压持抵触在内置电路板1上，内置电路板1具有用于容设第一定位柱12的第一定位孔，多个第一端子13焊接在内置电路板1上。
经由第一定位柱12与第一定位孔的配合设置，使得第一连接器2快速准确地安装在内置电路板1上的正确位置，提升第一连接器2的安装效率。借助第一端子13与内置电路板1的焊接，一方面实现第一连接器2与内置电路板1的导通，另一方面确保第一连接器2稳固安装在内置电路板1上。
第一连接器2还包括与第一本体11插接配合的承载本体14，所有第一端子13安装设置在承载本体14上，承载本体14彼此远离的两侧分别设有卡块15，第一本体11具有分别容设两个卡块15的两个卡槽。借助卡槽的内侧面挡止抵触卡块15，防止第一本体11一侧承载本体14彼此脱开，确保两者稳固地安装在一起。
三通转接器还包括位于绝缘壳体5内的第一屏蔽壳16，第一屏蔽壳16包覆在第一本体11的外侧及承载本体14的外侧，第一屏蔽壳16具有焊接在内置电路板1上的第一焊脚17。借助第一焊脚17与内置电路板1的焊接设置，确保第一屏蔽壳16稳固焊接在内置电路板1上。
经由第一屏蔽壳16的设置，一方面提升三通转接器的强度，降低三通转接器因受到碰撞而损坏的几率，延长三通转接器的使用寿命。另一方面借助第一屏蔽壳16屏蔽外界的电磁干扰，保证第一连接器2信号传输的稳定性。此外，利用第一屏蔽壳16包覆住第一本体11及承载本体14，降低两者彼此脱开而使用不良的几率，保证第一连接器2使用性能的稳定性。
三通转接器还包括位于绝缘壳体5内并抵触在内置电路板1上的公用本体18，第二连接器3包括与公用本体18插接的第二本体、设置在第二本体上的多个第二端子，第三连接器4包括与公用本体18插接的第三本体、设置在第三本体上的多个第三端子，第二端子、第三端子焊接在内置电路板1上。
第二连接器3、第三连接器4使用同一个公用本体18，一方面提升安装效率，另一方面保证安装基准的准确性，同时实现三通转接器的紧凑式构造设计，缩小三通转接器的体积。
公用本体18设有第二定位柱，内置电路板1具有用于容设第二定位柱的第二定位孔。借助第二定位柱与第二定位孔的配合，提升公用本体18与内置电路板1的安装准确率。
三通转接器还包括位于绝缘壳体5内的第二屏蔽壳19，第二屏蔽壳19包覆在公用本体18的外侧、第二本体的外侧及第三本体的外侧，第二屏蔽壳19具有焊接在内置电路板1上的第二焊脚。
以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
1.一种三通转接器，其特征在于：包括内置电路板、设置于内置电路板一端的第一连接器、设置于内置电路板另一端的第二连接器及第三连接器、包覆在内置电路板及连接器外侧的绝缘壳体，第一连接器显露出绝缘壳体一端的端面，第二连接器、第三连接器显露出绝缘壳体另一端的端面。
2.根据权利要求1所述的三通转接器，其特征在于：绝缘壳体包括第一壳体及与第一壳体卡扣连接的第二壳体，第一壳体设有位于连接器两侧的两个弹性扣，第二壳体具有用于分别配合两个弹性扣的两个扣槽，弹性扣具有伸入扣槽内的卡凸。
3.根据权利要求1所述的三通转接器，其特征在于：第一连接器包括第一本体、设置于第一本体的第一定位柱及多个第一端子，第一本体压持抵触在内置电路板上，内置电路板具有用于容设第一定位柱的第一定位孔，多个第一端子焊接在内置电路板上。
4.根据权利要求2所述的三通转接器，其特征在于：第一连接器还包括与第一本体插接配合的承载本体，所有第一端子设置于承载本体，承载本体彼此远离的两侧分别设有卡块，第一本体具有分别容设两个卡块的两个卡槽。
5.根据权利要求1所述的三通转接器，其特征在于：还包括位于绝缘壳体内并抵触在内置电路板上的公用本体，第二连接器包括与公用本体插接的第二本体、设置于第二本体的多个第二端子，第三连接器包括与公用本体插接的第三本体、设置于第三本体的多个第三端子，第二端子、第三端子焊接在内置电路板上。
6.根据权利要求5所述的三通转接器，其特征在于：公用本体设有第二定位柱，内置电路板具有用于容设第二定位柱的第二定位孔。
7.根据权利要求4所述的三通转接器，其特征在于：还包括位于绝缘壳体内的第一屏蔽壳，第一屏蔽壳包覆在第一本体的外侧及承载本体的外侧，第一屏蔽壳具有焊接在内置电路板上的第一焊脚。
8.根据权利要求5所述的三通转接器，其特征在于：还包括位于绝缘壳体内的第二屏蔽壳，第二屏蔽壳包覆在公用本体的外侧、第二本体的外侧及第三本体的外侧，第二屏蔽壳具有焊接在内置电路板上的第二焊脚。
技术总结