本实用新型涉及微波通信技术领域，具体涉及一种高频模块拼装式射频同轴转接器。
背景技术：
射频同轴转接器通常被认为是装接在电缆上或安装在仪器上的一种元件，作为传输线电气连接或分离的元件。它属于机电一体化产品。简单的讲它主要起桥梁作用。射频同轴转接器包括外壳、绝缘子和插接件。插接件设置在外壳和绝缘子内，插接件的两端分别与待连接的设备相连。
目前绝大部分厂家都采用单个转接器逐一设计的思路，缺乏对该系类产品一个整体的设计思路，单个转接器逐一设计一般都是采用一个整体的外壳体和内导体，这样一来当转接器的端口型号需要改变时就只能再次重新设计，此种方式主要存在以下不足：1、导致该类产品的零部件种类繁多，组装难度大、生产报废率高等问题；2、生产好的零部件之间没有通用性，如果工厂想要生产全系列射频同轴转接器时，库存压力非常大；3、另外在实际的应用中，射频同轴转接器作为一个标准的元器件，并不可能每次的市场需求都能满足工厂的起订量要求，按照逐一设计的思路，导致产品的生产成本和销售单价居高不下，市场营销效果差。
技术实现要素：
技术目的：针对现有射频转接器通用性差、全系列生产库存压力大、设计生产成本高的问题，本实用新型公开了一种可拆卸、可自由组装、可互换的高频模块拼装式射频同轴转接器，最大化的提高零部件的通用性和降低成产成本，同时保证产品具有优越射频性能。
技术方案：为实现上述技术目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种高频模块拼装式射频同轴转接器，其特征在于：包括两个射频转接器端口和用于连接两个射频转接器端口的中间过渡结构；所述中间过渡结构包括用于电连通两个射频转接器端口的过渡内导体，过渡内导体的两端为圆柱针尖；两个射频转接器端口均包括内导体和外壳体，内导体同心固定在外壳体内部，内导体和外壳体均包括安装端和转接端，内导体的安装端设有与圆柱针尖相匹配的母槽，内导体通过母槽与过渡内导体配合连接；所述外壳体的安装端与中间过渡结构连接，内导体和外壳体的转接端均与设备的转接端口进行配合连接。
优选地，所述中间过渡结构还包括过渡衬套以及用于连接两个射频转接器端口的过渡外壳体，所述过渡内导体安装在过渡衬套内，圆柱针尖凸出过渡衬套的两端。
优选地，所述外壳体的安装端设有用于固定的外螺纹，过渡外壳体的两端分别与两个外壳体的安装端螺纹连接。
优选地，所述过渡外壳体的外圈设有用于标识射频转接器端口规格的标签。
优选地，所述过渡衬套设有用于安装内导体的内孔，过渡内导体处于圆柱针尖之间的部分为中间段，过渡内导体的中间段位于内孔内，内孔直径与过渡内导体的中间段的直径比为2.3:1，保证两者之间的阻抗值为50ohm阻抗匹配的关系，过渡内导体中间段的直径为0.8~1.4mm，以确保过渡段的射频截止频率高于转接器的两端口的使用频率。
优选地，所述射频转接器端口的外壳体和内导体之间设有用于支撑内导体的支撑衬套，外壳体设有同于安装支撑衬套的台阶孔，支撑衬套和台阶孔间隙配合，内导体和支撑衬套之间设有用于填充内导体与支撑衬套间隙的支撑介质。
优选地，所述射频转接器端口分为公头端口和母头端口。
优选地，所述公头端口外壳体的转接端外圈套有连接螺套，连接螺套和外壳体之间设有卡环，连接螺套内表面和外壳体转接端的外表面分别设有安装卡环的环形槽。
优选地，所述母头端口外壳体的转接端外圈设有与转接端口相匹配的螺纹，外壳体的转接端内部设有转接端口相匹配的圆孔。
优选地，所述公头端口和母头端口内导体的转接端相适配。
本实用新型在使用时，依据射频转接器和设备的转接需求，选取与待转接端口适配的射频转接器端口，分别将选取的适配的射频转接器安装在中间过渡结构的两端，从而实现不同或者相同类型规格的射频转接器端口的转接。
有益效果：本实用新型所提供的一种高频模块拼装式射频同轴转接器，具有如下有益效果：
1、本实用新型的中间过渡结构通过过渡外壳体将两个射频转接器端口连接，过渡内导体与两个射频转接器的内导体采用接插式连接方式，便于拆卸和更换，实现同系列或者不同系列之间的射频转接器端口的快速互换。
2、本实用新型射频转接器端口的内导体与外壳体同样采用可拆卸式连接，可以通过更换内导体的方式直接进行射频转接器端口规格的转换，节省设计和更换维护成本。
3、本实用新型采用拼装式的射频同轴转接器，中间过渡结构以及外壳体结构通用性好，降低设计投入，减轻生产企业的库存压力。
4、本实用新型中间过渡结构的内孔直径与过渡内导体的中间段的直径比为2.3:1，阻抗值为50ohm阻抗匹配的关系，保证中间过渡结构射频截止频率高于转接器的两端口的使用频率，保证转接器在系列内和系列间相互转换时有更好的射频性能，提升通用性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍。
图1为本实用新型实施例1的主剖视图；
图2为本实用新型实施例1的立体图；
图3为本实用新型过渡内导体的局部放大图；
图4为本实用新型公头端口的拆解图；
图5为本实用新型母头端口的拆解图；
图6为本实用新型实施例2的主剖视图；
图7为本实用新型实施例3的主剖视图；
其中，1-射频转接器端口、2-中间过渡结构、101-内导体、102-外壳体、103-母槽、104-外螺纹、105-支撑衬套、106-台阶孔、107-支撑介质、108-连接螺套、109-卡环、110-环形槽、111-圆孔、201-过渡衬套、202-过渡内导体、203-过渡外壳体、204-圆柱针尖、205-内孔、206-标签。
具体实施方式
下面通过一较佳实施例的方式并结合附图来更清楚完整地说明本实用新型，但并不因此将本实用新型限制在所述的实施例范围之中。
实施例1：
如图1、图2所示为本实用新型所提供的一种高频模块拼装式射频同轴转接器，包括两个射频转接器端口1和用于连接两个射频转接器端口1的中间过渡结构2；所述中间过渡结构2包括过渡衬套201、用于电连通两个射频转接器端口1的过渡内导体202以及用于连接两个射频转接器端口1的过渡外壳体203，所述过渡内导体202安装在过渡衬套201内。
两个射频转接器端口1均包括内导体101和外壳体102，内导体101同心固定在外壳体102内部，内导体101和外壳体102之间设有用于固定内导体101的支撑衬套105，内导体101和外壳体102均包括安装端和转接端，外壳体102的安装端设有外螺纹104，过渡外壳体203通过螺纹连接套在两个外壳体102安装端的外圈。
如图3所示，所述过渡衬套201的两端设有凸台圆柱面，中心设有用于安装过渡内导体204的内孔205，所述过渡内导体202两端设有圆柱针尖204，所述圆柱针尖204根部与过渡衬套201的凸台圆柱面平齐，保证部件间连接精确，提升产品性能；两个圆柱针尖204中间部分为过渡内导体202的中间段，所述过渡内导体202的中间段直径与内孔直径比值为1:2.3，阻抗值为50ohm阻抗匹配的关系，过渡内导体202的中间段直径为0.8~1.4mm。
如图4、图5所示，所述射频转接器端口1的内导体101安装端设有与圆柱针尖204相匹配的母槽103，外壳体102设有用于安装支撑衬套105的台阶孔106，支撑衬套105和台阶孔106间隙配合，内导体101和支撑衬套105之间设有用于填充内导体101与支撑衬套105之间间隙的支撑介质107，便于更换不同规格的内导体101，满足转接需求。
所述射频转接器端口1分为公头端口和母头端口，公头端口结构如图4所示，公头端口的外壳体102转接端套有用于连接转接端口的连接螺套108，所述连接螺套108和外壳体102之间设有用于固定两者的卡环109，连接螺套108的内圈和外壳体102的外圈之间设有用于安装卡环109的环形槽110，所述外壳体102、连接螺套108和卡环109为预组装结构，内导体101、支撑衬套105和支撑介质107为预组装结构；母头端口如图5所示，母头端口外壳体102的转接端设有与公头端口外壳体端部形状相适配的圆孔111，外圈设有用于连接的螺纹。
实施例2：
如图6所示，本实施例与实施例1的区别在于：中间过渡结构2的两端的射频转接器端口1均为母头端口。
实施例3：
如图7所示，本实施例与实施例1的区别在于：中间过渡结构2的两端的射频转接器端口2均为公头端口。
本实用新型所提供的一种高频模块拼装式射频同轴转接器，在使用时依据转接需求选用安装在中间过渡结构2两端的射频转接器端口1，过渡内导体202将两个射频转接器端口1的内导体101连通，实现射频转接器端口1的转接；本实用新型所有实施例射频转接器端口1的内导体101的规格可以为相同规格，也可以为不同规格，从而实现同系列与不同系列的射频转接器端口1的快速互换。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出：对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
1.一种高频模块拼装式射频同轴转接器，其特征在于：包括两个射频转接器端口（1）和用于连接两个射频转接器端口的中间过渡结构（2）；
所述中间过渡结构（2）包括用于连通两个射频转接器端口（1）的过渡内导体（202），过渡内导体（202）的两端为圆柱针尖（204）；
两个射频转接器端口（1）均包括内导体（101）和外壳体（102），内导体（101）同心固定在外壳体（102）内部，内导体（101）和外壳体（102）均包括安装端和转接端，内导体（101）的安装端设有与圆柱针尖（204）相匹配的母槽（103），内导体（101）通过母槽（103）与过渡内导体（202）配合连接；所述外壳体（102）的安装端与中间过渡结构（2）连接，内导体（101）和外壳体（102）的转接端均与设备转接端口进行配合连接。
2.根据权利要求1所述的一种高频模块拼装式射频同轴转接器，其特征在于：所述中间过渡结构（2）还包括过渡衬套（201）以及用于连接两个射频转接器端口（1）的过渡外壳体（203），所述过渡内导体（202）同轴安装在过渡衬套（201）内，过渡内导体（202）两端的圆柱针尖（204）凸出过渡衬套（201）的两端。
3.根据权利要求2所述的一种高频模块拼装式射频同轴转接器，其特征在于：所述外壳体（102）的安装端设有用于固定的外螺纹（104），过渡外壳体（203）的两端分别与两个外壳体（102）的安装端螺纹连接。
4.根据权利要求3所述的一种高频模块拼装式射频同轴转接器，其特征在于：所述过渡外壳体（203）的外圈设有用于标识射频转接器端口规格的标签（206）。
5.根据权利要求2所述的一种高频模块拼装式射频同轴转接器，其特征在于：所述过渡衬套（201）设有用于安装过渡内导体（202）的内孔（205），所述过渡内导体（202）处于圆柱针尖（204）之间的部分为中间段，过渡内导体（202）的中间段位于内孔（205）内，内孔（205）的直径与过渡内导体（202）中间段的直径比为2.3:1，阻抗值为50ohm阻抗匹配的关系，过渡内导体（202）中间段的直径为0.8~1.4mm。
6.根据权利要求1所述的一种高频模块拼装式射频同轴转接器，其特征在于：所述射频转接器端口（1）的外壳体（102）和内导体（101）之间设有用于支撑内导体（101）的支撑衬套（105），外壳体（102）设有用于安装支撑衬套（105）的台阶孔（106），支撑衬套（105）和台阶孔（106）间隙配合，内导体（101）和支撑衬套（105）之间设有用于填充内导体（101）与支撑衬套（105）之间间隙的支撑介质（107）。
7.根据权利要求1所述的一种高频模块拼装式射频同轴转接器，其特征在于：所述射频转接器端口（1）分为公头端口和母头端口。
8.根据权利要求7所述的一种高频模块拼装式射频同轴转接器，其特征在于：所述公头端口的外壳体（102）的转接端外圈套有连接螺套（108），连接螺套（108）和外壳体（102）之间设有卡环（109），连接螺套（108）的内表面和外壳体（102）转接端的外表面设有用于安装卡环（109）的环形槽（110）。
9.根据权利要求7所述的一种高频模块拼装式射频同轴转接器，其特征在于：所述母头端口的外壳体（102）的转接端外圈设有用于连接转接端口的螺纹，外壳体（102）的转接端内部设有与转接端口相匹配的圆孔（111）。
10.根据权利要求7所述的一种高频模块拼装式射频同轴转接器，其特征在于：所述公头端口和母头端口内导体（101）的转接端相适配。
技术总结