本实用新型涉及印刷电路板加工技术领域，尤其涉及一种电路板打孔固定座。
背景技术：
电路板加工过程中，需要进行打孔操作。在打孔机进行打孔前，必须要将电路板固定好。而电路板的固定程度，直接影响到打孔的质量。现有技术中的固定座，普遍只是将电路板的相对两侧进行固定，但是，仍不能阻碍电路板在打孔过程中发生轻微的位置偏移，鉴于这种情况，如何加强对电路板的固定，是研发人员需要解决的技术问题。
技术实现要素：
基于此，本实用新型的目的在于提供一种电路板打孔固定座，提升对电路板的固定力。
本实用新型提供一种电路板打孔固定座，包括底板、承接板，所述底板和所述承接板通过若干缓冲结构连接从而形成间隔空间，所述承接板的上表面设置有打孔让位槽，所述间隔空间内设置有与所述打孔让位槽对应的压紧结构a；所述压紧结构a包括升降电机、升降轴、压紧臂a、压紧臂b、安装块、转轴、连接臂，所述升降电机固定设置在所述底板的上表面，所述升降轴的一端与所述升降电机的动力输出端连接，所述升降轴的另一端与所述连接臂的下表面固定连接，所述压紧臂a的下部与所述连接臂连接，所述压紧臂a的上部贯穿所述承接板并且延伸出所述承接板的上表面，所述压紧臂b的下部与所述连接臂连接，所述压紧臂b的上部贯穿所述承接板并且延伸出所述承接板的上表面；所述压紧臂a的上部与所述压紧臂b的上部分别设置在所述打孔让位槽的相对两侧；所述安装块的上表面与所述承接板的下表面固定连接，所述转轴转动安装在所述安装块的下部，所述压紧臂a靠近所述连接臂的位置与所述转轴转动连接，所述压紧臂b靠近所述连接臂的位置与所述转轴转动连接；所述打孔让位槽内设置有吸盘。
作为优选方案，所述缓冲结构包括柱体、缓冲弹簧a、导向柱a，所述柱体固定设置在所述底板的上表面，所述导向柱a固定设置在所述承接板的下表面，所述缓冲弹簧a套设在所述导向柱a的侧面，所述缓冲弹簧a的上端与所述承接板的下表面接触，所述缓冲弹簧a的下端与所述柱体的上表面接触。
作为优选方案，所述打孔让位槽内围绕着所述吸盘设置有若干支撑凸柱。
作为优选方案，各所述支撑凸柱的上表面均贴合设置有硅胶软垫。
作为优选方案，：所述承接板的上表面靠近所述打孔让位槽的位置设置有压紧结构b；所述压紧结构b包括安装筒体、l形转动臂、缓冲弹簧b、压块，所述安装筒体固定设置在所述承接板的上表面，所述l形转动臂的一端与所述安装筒体转动连接，所述l形转动臂的另一端设置有导向柱b，所述缓冲弹簧b的一侧套设在所述导向柱b的侧面并且与所述l形转动臂固定连接，所述缓冲弹簧b的另一端与所述压块固定连接。
作为优选方案，所述压块的下表面设置有硅胶软垫。
作为优选方案，所述打孔让位槽内贯穿设置有碎屑出料孔，所述承接板的下表面并且与所述碎屑出料孔对应的位置设置有收集箱。
本实用新型的有益效果为：
1、压紧结构a包括升降电机、升降轴、压紧臂a、压紧臂b、安装块、转轴、连接臂，将电路板放置在吸盘上后，通过吸盘将电路板吸附住，升降电机动力输出，通过升降轴将连接臂向下拉动，连接臂下移的过程中，在转轴的支点作用力下，促使压紧臂a和压紧臂b靠向电路板的方向压紧，通过吸附的作用力和压紧的作用力，从而提升对电路板的固定力；
2、承接板的上表面靠近打孔让位槽的位置设置有压紧结构b，通过压块将电路板的上表面实现进一步的压紧动作；
3、打孔让位槽内贯穿设置有碎屑出料孔，可将停留在打孔让位槽内停留的碎屑通过碎屑出料孔推送到收集箱内，从而确保打孔让位槽的洁净。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型的正面视图。
图3为本实用新型的侧面视图。
图4为本实用新型的俯视图。
附图标记为：底板10、柱体11、缓冲弹簧a12、导向柱a13、压紧臂a14、承接板15、安装筒体17、l形转动臂18、缓冲弹簧b20、压块16、导向柱b19、支撑凸柱21、吸盘22、压紧臂b23、打孔让位槽24、压紧结构a25、升降电机28、升降轴27、安装块29、转轴26、连接臂30、收集箱31、缓冲结构32、碎屑出料孔33。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合具体实施方式和附图对本实用新型作进一步详细描述。
本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
参照图1-4所示，本实用新型提供一种电路板打孔固定座，包括底板10、承接板15，底板10和承接板15通过若干缓冲结构32连接从而形成间隔空间，承接板15的上表面设置有打孔让位槽24，间隔空间内设置有与打孔让位槽24对应的压紧结构a；压紧结构a25包括升降电机28、升降轴27、压紧臂a14、压紧臂b23、安装块29、转轴26、连接臂30，升降电机28固定设置在底板10的上表面，升降轴27的一端与升降电机28的动力输出端连接，升降轴27的另一端与连接臂30的下表面固定连接，压紧臂a14的下部与连接臂30连接，压紧臂a14的上部贯穿承接板15并且延伸出承接板15的上表面，压紧臂b23的下部与连接臂30连接，压紧臂b23的上部贯穿承接板15并且延伸出承接板15的上表面；压紧臂a14的上部与压紧臂b23的上部分别设置在打孔让位槽24的相对两侧；安装块29的上表面与承接板15的下表面固定连接，转轴26转动安装在安装块29的下部，压紧臂a14靠近连接臂30的位置与转轴26转动连接，压紧臂b23靠近连接臂30的位置与转轴26转动连接；打孔让位槽24内设置有吸盘22，打孔让位槽24内围绕着吸盘22设置有若干支撑凸柱21。吸盘22通过管道与负压气源连接。
缓冲结构32包括柱体11、缓冲弹簧a12、导向柱a13，柱体11固定设置在底板10的上表面，导向柱a13固定设置在承接板15的下表面，缓冲弹簧a12套设在导向柱a13的侧面，缓冲弹簧a12的上端与承接板15的下表面接触，缓冲弹簧a12的下端与柱体11的上表面接触。当打孔结构进行打孔时，通过缓冲弹簧a12的缓冲作用力，避免打孔时的过度用力而将电路板压伤。
作为优选的实施方式，各支撑凸柱21的上表面均贴合设置有硅胶软垫，避免支撑凸柱21将电路板的表面划伤。
作为优选的实施方式，承接板15的上表面靠近打孔让位槽24的位置设置有压紧结构b；压紧结构b包括安装筒体17、l形转动臂18、缓冲弹簧b20、压块16，安装筒体17固定设置在承接板15的上表面，l形转动臂18的一端与安装筒体17转动连接，l形转动臂18的另一端设置有导向柱b19，缓冲弹簧b20的一侧套设在导向柱b19的侧面并且与l形转动臂18固定连接，缓冲弹簧b20的另一端与压块16固定连接。当电路板放置在既定位置后，将l形转动臂18转动至与电路板对应的位置，压块16停留在电路板的上表面，通过缓冲弹簧b20将压板16顶紧，从而实现进一步的定位。
作为优选的实施方式，压块16的下表面设置有硅胶软垫，避免压块16将电路板的表面划伤。
作为优选的实施方式，打孔让位槽24内贯穿设置有碎屑出料孔33，承接板15的下表面并且与碎屑出料孔对应的位置设置有收集箱31。可将停留在打孔让位槽内停留的碎屑通过碎屑出料孔推送到收集箱内，从而确保打孔让位槽的洁净。
本实施方式的操作原理是：将电路板放置在吸盘上后，通过吸盘将电路板吸附住，升降电机动力输出，通过升降轴将连接臂向下拉动，连接臂下移的过程中，在转轴的支点作用力下，促使压紧臂a和压紧臂b靠向电路板的方向压紧，通过吸附的作用力和压紧的作用力，从而提升对电路板的固定力。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
1.一种电路板打孔固定座，其特征在于：包括底板(10)、承接板(15)，所述底板(10)和所述承接板(15)通过若干缓冲结构(32)连接从而形成间隔空间，所述承接板(15)的上表面设置有打孔让位槽(24)，所述间隔空间内设置有与所述打孔让位槽(24)对应的压紧结构a；所述压紧结构a(25)包括升降电机(28)、升降轴(27)、压紧臂a(14)、压紧臂b(23)、安装块(29)、转轴(26)、连接臂(30)，所述升降电机(28)固定设置在所述底板(10)的上表面，所述升降轴(27)的一端与所述升降电机(28)的动力输出端连接，所述升降轴(27)的另一端与所述连接臂(30)的下表面固定连接，所述压紧臂a(14)的下部与所述连接臂(30)连接，所述压紧臂a(14)的上部贯穿所述承接板(15)并且延伸出所述承接板(15)的上表面，所述压紧臂b(23)的下部与所述连接臂(30)连接，所述压紧臂b(23)的上部贯穿所述承接板(15)并且延伸出所述承接板(15)的上表面；所述压紧臂a(14)的上部与所述压紧臂b(23)的上部分别设置在所述打孔让位槽(24)的相对两侧；所述安装块(29)的上表面与所述承接板(15)的下表面固定连接，所述转轴(26)转动安装在所述安装块(29)的下部，所述压紧臂a(14)靠近所述连接臂(30)的位置与所述转轴(26)转动连接，所述压紧臂b(23)靠近所述连接臂(30)的位置与所述转轴(26)转动连接；所述打孔让位槽(24)内设置有吸盘(22)。
2.根据权利要求1所述的一种电路板打孔固定座，其特征在于：所述缓冲结构(32)包括柱体(11)、缓冲弹簧a(12)、导向柱a(13)，所述柱体(11)固定设置在所述底板(10)的上表面，所述导向柱a(13)固定设置在所述承接板(15)的下表面，所述缓冲弹簧a(12)套设在所述导向柱a(13)的侧面，所述缓冲弹簧a(12)的上端与所述承接板(15)的下表面接触，所述缓冲弹簧a(12)的下端与所述柱体(11)的上表面接触。
3.根据权利要求1或2所述的一种电路板打孔固定座，其特征在于：所述打孔让位槽(24)内围绕着所述吸盘(22)设置有若干支撑凸柱(21)。
4.根据权利要求3所述的一种电路板打孔固定座，其特征在于：各所述支撑凸柱(21)的上表面均贴合设置有硅胶软垫。
5.根据权利要求4所述的一种电路板打孔固定座，其特征在于：所述承接板(15)的上表面靠近所述打孔让位槽(24)的位置设置有压紧结构b；所述压紧结构b包括安装筒体(17)、l形转动臂(18)、缓冲弹簧b(20)、压块(16)，所述安装筒体(17)固定设置在所述承接板(15)的上表面，所述l形转动臂(18)的一端与所述安装筒体(17)转动连接，所述l形转动臂(18)的另一端设置有导向柱b(19)，所述缓冲弹簧b(20)的一侧套设在所述导向柱b(19)的侧面并且与所述l形转动臂(18)固定连接，所述缓冲弹簧b(20)的另一端与所述压块(16)固定连接。
6.根据权利要求5所述的一种电路板打孔固定座，其特征在于：所述压块(16)的下表面设置有硅胶软垫。
7.根据权利要求6所述的一种电路板打孔固定座，其特征在于：所述打孔让位槽(24)内贯穿设置有碎屑出料孔(33)，所述承接板(15)的下表面并且与所述碎屑出料孔对应的位置设置有收集箱(31)。
技术总结