本实用新型涉及印刷电路板技术领域，具体为一种具有封装结构的印刷电路板。
背景技术：
印制电路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，印制电路板多用“pcb”来表示，而不能称其为“pcb板”，它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
但是，现有的印制电路板大多单一的板面线路结构，后续在进行芯片组装时还需要先将芯片进行封装密封，而后才能焊接在电路板上，整个过程操作反复，导致生产效率降低；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种具有封装结构的印刷电路板。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种具有封装结构的印刷电路板，以解决上述背景技术中提出的现有的印制电路板大多单一的板面线路结构，后续在进行芯片组装时还需要先将芯片进行封装密封，而后才能焊接在电路板上，整个过程操作反复，导致生产效率降低的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有封装结构的印刷电路板，包括印刷电路主板，所述印刷电路主板的外表面设置有电路工作模块，且电路工作模块的外表面设置有板件印刻线路，所述电路工作模块的外表面设置有芯片封装组件，所述芯片封装组件包括封装基座和封装转盖，且封装基座与封装转盖通过转轴转动连接，所述封装基座的两侧均设置有金属引脚，且金属引脚有多个，所述金属引脚与印刷电路主板焊接连接，且金属引脚与板件印刻线路电性连接，所述封装基座的内部设置有密封侧边槽，且密封侧边槽的两侧均设置有封装收纳槽，所述封装收纳槽内部的两侧均设置有金属感应垫片，且金属引脚贯穿封装基座延伸至金属感应垫片表面。
优选的，所述密封侧边槽内部的两侧均设置有陶瓷穿孔，且陶瓷穿孔与金属感应垫片电性连接。
优选的，所述密封侧边槽的下方设置有芯片安装槽，且芯片安装槽的底部设置有导板。
优选的，所述封装转盖的内侧设置有金属转接封块，且金属转接封块与封装基座通过封装收纳槽连接。
优选的，所述金属转接封块的内部设置有圆形金属块，且金属转接封块与金属感应垫片电性连接。
优选的，所述印刷电路主板的两端均设置有固定侧板，且固定侧板与印刷电路板固定连接，所述固定侧板的两端均设置有固定螺孔。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型的芯片封装组件分为封装基座与封装转盖，其中封装基座固定在电路板上，而封装转盖则是负责早芯片放入封装基座后的密封操作，在芯片加工好后，只需将芯片放入到封装基座的内部即可，随后闭合上封装转盖，芯片与电路板之间的连接关系便成功建立，整个操作流程十分迅速有效，无需过多的操作经验支持，从而进一步提升工作生产效率；
2、本实用新型的金属转接封块与封装基座之间可以通过封装收纳槽连接，金属转接封块的内部设置有圆形金属块，而且圆形金属块的数量与两侧金属感应垫片的数量相同，当金属转接封块进入到封装收纳槽内部后，通过圆形金属块就可以使两侧的金属感应垫片之间建立连接，而当金属转接封块离开封装收纳槽后，芯片与电路板之间的连接就会断开，这样在检修时不会对电路板以及芯片造成伤害。
附图说明
图1为本实用新型的整体主视图；
图2为本实用新型的芯片封装组件结构示意图；
图3为本实用新型的封装基座结构示意图。
图中：1、印刷电路主板；2、固定侧板；3、固定螺孔；4、电路工作模块；5、板件印刻线路；6、芯片封装组件；7、金属引脚；8、封装基座；9、封装转盖；10、金属转接封块；11、封装收纳槽；12、金属感应垫片；13、密封侧边槽；14、陶瓷穿孔；15、芯片安装槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
请参阅图1-3，本实用新型提供的一种实施例：一种具有封装结构的印刷电路板，包括印刷电路主板1，印刷电路主板1的外表面设置有电路工作模块4，且电路工作模块4的外表面设置有板件印刻线路5，电路工作模块4的外表面设置有芯片封装组件6，芯片封装组件6包括封装基座8和封装转盖9，且封装基座8与封装转盖9通过转轴转动连接，芯片封装组件6分为封装基座8与封装转盖9，其中封装基座8固定在电路板上，而封装转盖9则是负责早芯片放入封装基座8后的密封操作，封装基座8的两侧均设置有金属引脚7，且金属引脚7有多个，金属引脚7与印刷电路主板1焊接连接，芯片封装组件6通过两侧的金属引脚7直接固定在印刷电路主板1表面的电路工作模块4上，在芯片加工好后，只需将芯片放入到封装基座8的内部即可，随后闭合上封装转盖9，芯片与电路板之间的连接关系便成功建立，整个操作流程十分迅速有效，无需过多的操作经验支持，且金属引脚7与板件印刻线路5电性连接，封装基座8的内部设置有密封侧边槽13，且密封侧边槽13的两侧均设置有封装收纳槽11，封装收纳槽11内部的两侧均设置有金属感应垫片12，且金属引脚7贯穿封装基座8延伸至金属感应垫片12表面，金属引脚7与封装收纳槽11外侧的金属感应垫片12相连。
进一步，密封侧边槽13内部的两侧均设置有陶瓷穿孔14，且陶瓷穿孔14与金属感应垫片12电性连接，陶瓷穿孔14与封装收纳槽11内侧的金属感应垫片12相连。
进一步，密封侧边槽13的下方设置有芯片安装槽15，且芯片安装槽15的底部设置有导板，使用时将芯片放入到芯片安装槽15的内部，并将线路与密封侧边槽13两侧的陶瓷穿孔14进行连接，从而实现电源数据的传输操作。
进一步，封装转盖9的内侧设置有金属转接封块10，且金属转接封块10与封装基座8通过封装收纳槽11连接。
进一步，金属转接封块10的内部设置有圆形金属块，且金属转接封块10与金属感应垫片12电性连接，圆形金属块的数量与两侧金属感应垫片12的数量相同，当金属转接封块10进入到封装收纳槽11内部后，通过圆形金属块就可以使两侧的金属感应垫片12之间建立连接，而当金属转接封块10离开封装收纳槽11后，芯片与电路板之间的连接就会断开，这样在检修时不会对电路板以及芯片造成伤害。
进一步，印刷电路主板1的两端均设置有固定侧板2，且固定侧板2与印刷电路板固定连接，固定侧板2的两端均设置有固定螺孔3，通过固定侧板2上的固定螺孔3可以将整个印刷电路主板1安装固定在相应的结构上。
工作原理：使用时，将芯片放入到芯片安装槽15的内部，并将线路与密封侧边槽13两侧的陶瓷穿孔14进行连接，从而实现电源数据的传输操作，随后闭合上封装转盖9，而随着封装转盖9的闭合，封装转盖9内侧的金属转接封块10就会进入到封装基座8两侧的封装收纳槽11中，封装收纳槽11内侧的金属感应垫片12与陶瓷穿孔14相连，而外侧则与金属引脚7相连，在金属转接封块10的内部设置有圆形金属块，圆形金属块的数量与两侧金属感应垫片12的数量相同，当金属转接封块10进入到封装收纳槽11内部后，通过圆形金属块就可以使两侧的金属感应垫片12之间建立连接，而当金属转接封块10离开封装收纳槽11后，芯片与电路板之间的连接就会断开，这样在检修时不会对电路板以及芯片造成伤害。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
1.一种具有封装结构的印刷电路板，包括印刷电路主板(1)，其特征在于：所述印刷电路主板(1)的外表面设置有电路工作模块(4)，且电路工作模块(4)的外表面设置有板件印刻线路(5)，所述电路工作模块(4)的外表面设置有芯片封装组件(6)，所述芯片封装组件(6)包括封装基座(8)和封装转盖(9)，且封装基座(8)与封装转盖(9)通过转轴转动连接，所述封装基座(8)的两侧均设置有金属引脚(7)，且金属引脚(7)有多个，所述金属引脚(7)与印刷电路主板(1)焊接连接，且金属引脚(7)与板件印刻线路(5)电性连接，所述封装基座(8)的内部设置有密封侧边槽(13)，且密封侧边槽(13)的两侧均设置有封装收纳槽(11)，所述封装收纳槽(11)内部的两侧均设置有金属感应垫片(12)，且金属引脚(7)贯穿封装基座(8)延伸至金属感应垫片(12)表面。
2.根据权利要求1所述的一种具有封装结构的印刷电路板，其特征在于：所述密封侧边槽(13)内部的两侧均设置有陶瓷穿孔(14)，且陶瓷穿孔(14)与金属感应垫片(12)电性连接。
3.根据权利要求1所述的一种具有封装结构的印刷电路板，其特征在于：所述密封侧边槽(13)的下方设置有芯片安装槽(15)，且芯片安装槽(15)的底部设置有导板。
4.根据权利要求1所述的一种具有封装结构的印刷电路板，其特征在于：所述封装转盖(9)的内侧设置有金属转接封块(10)，且金属转接封块(10)与封装基座(8)通过封装收纳槽(11)连接。
5.根据权利要求4所述的一种具有封装结构的印刷电路板，其特征在于：所述金属转接封块(10)的内部设置有圆形金属块，且金属转接封块(10)与金属感应垫片(12)电性连接。
6.根据权利要求1所述的一种具有封装结构的印刷电路板，其特征在于：所述印刷电路主板(1)的两端均设置有固定侧板(2)，且固定侧板(2)与印刷电路板固定连接，所述固定侧板(2)的两端均设置有固定螺孔(3)。
技术总结