本实用新型涉及电路板领域，具体的说，是涉及一种提高通孔焊接器件焊接良品率的pcb结构。
背景技术：
印制电路板（printedcircuitboard，pcb多层板）又称印刷电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。封装是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。原理图的回路是通过封装加走线来反映到pcb中的，一个封装对应一个元器件。
在信息飞速发展的今天，pcb设计越来越高密，体积越来越小，为了完成线路设计，一般会采用多层板完成线路的设计，但是对于通孔焊接器件的电源和地管脚来说，如果连接的铜皮层数太多或铜皮的面积太大，容易导致焊接时散热太快，出现虚焊、焊接不良等问题。
以上不足，有待改善。
技术实现要素：
为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种提高通孔焊接器件焊接良品率的pcb结构。
本实用新型技术方案如下所述：
一种提高通孔焊接器件焊接良品率的pcb结构，包括pcb多层板，其特征在于，所述pcb多层板上设置有若干个通孔焊盘，所述通孔焊盘的通孔最多与所述pcb多层板的任意3层信号层中的铜皮连接，所述铜皮上设置有4个呈十字状分布的中空区域，所述通孔位于4个所述中空区域的中心。
根据上述方案的本实用新型，其特征在于，4个所述中空区域为大小相等的扇形环。
进一步的，其特征在于，所述中空区域的内径id比所述通孔的直径d至少大0.5mm，所述中空区域的外径od比所述中空区域的内径id至少大0.254mm。
更进一步的，其特征在于，相邻两个所述中空区域之间的宽度w=1/8id。
更进一步的，其特征在于，所述中空区域的内径id比所述通孔的直径d大0.5mm。
更进一步的，其特征在于，所述中空区域的外径od比所述中空区域的内径id大0.254mm。
更进一步的，其特征在于，所述中空区域的外径od比所述中空区域的内径id大0.3mm。
根据上述方案的本实用新型，其特征在于，pcb多层板包括6层所述信号层。
本实用新型的有益效果在于：
1、本实用新型通孔焊接器件的通孔焊盘连接pcb多层板的信号层最多不超过三层，且通孔焊盘连接每层信号层上的铜皮时采用花连方式，花连方式可以有效减小通孔跟铜皮的连接面积，在加上对连接层数的限制，可以有效减小通孔焊接器件的通孔焊盘散热太快的情况，从而有效减少了出现虚焊、焊接不良的情况，可以有效提高通孔焊接器件在pcb多层板上的焊接良品率。
2、本实用新型根据通孔的直径限定中空区域的大小以及中空区域与通孔的距离，既能有效防止焊接散热过度，又能保证通孔焊盘的载流能力；
3、本实用新型充分考虑了当前市场的pcb多层板的加工水平，易于实现，且不易产生其他工艺问题。
附图说明
图1为本实用新型的结构剖视图；
图2为本实用新型通孔焊盘与信号层上的铜皮的连接示意图；
在图中，附图标志如下：
1、通孔；2、铜皮；21、中空区域。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。
需要说明的是，当部件被称为“设置在”另一个部件，它可以直接或者间接位于该另一个部件上。当一个部件被称为“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。“若干个”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。
如图1、图2所示，一种提高通孔焊接器件焊接良品率的pcb结构，包括pcb多层板，pcb多层板上设置有若干个通孔焊盘，通孔焊盘的通孔1最多与pcb多层板的任意3层信号层中的铜皮2连接，铜皮2上设置有4个呈十字状分布的中空区域21，通孔1位于4个中空区域21的中心。本实用新型通孔焊接器件的通孔焊盘连接pcb多层板的信号层最多不超过三层，且通孔焊盘连接每层信号层上的铜皮2时采用花连方式，花连方式可以有效减小通孔1跟铜皮2的连接面积，在加上对连接层数的限制，可以有效减小通孔焊接器件的通孔焊盘散热太快的情况，从而有效减少了出现虚焊、焊接不良的情况，可以有效提高通孔焊接器件在pcb多层板上的焊接良品率。
在其中一实施例中，4个中空区域21为大小相等的扇形环，中空区域21的内径id比通孔1的直径d至少大0.5mm，中空区域21的外径od比中空区域21的内径id至少大0.254mm，相邻两个中空区域21之间的宽度w=1/8id。上述中空区域21尺寸的设置可以有效减小通孔1跟铜皮2的连接面积，从而减小通孔焊接器件的通孔焊盘散热太快的情况，同时可以保证通孔焊盘的载流能力。
优选的，中空区域21的内径id比通孔1的直径d大0.5mm，中空区域21的外径od比中空区域21的内径id大0.254mm，上述中空区域21尺寸的设置使得中空区域21的热隔热效果和通孔焊盘的载流能力达到最佳。
可选的，中空区域21的内径id比通孔1的直径d大0.5mm，中空区域21的外径od比中空区域21的内径id大0.3mm，上述中空区域21尺寸的设置使得中空区域21的热隔热效果和通孔焊盘的载流能力达到较佳。
在实际pcb设计中，当pcb多层板包括6层信号层时，可以选取第二层信号层l2、第三层信号层l3及第四层信号层l4中的铜皮2与通孔焊盘的通孔1连接，通孔1与第一层信号层l1、第五层信号层l5及第六层信号层l6中的铜皮2不连接。当通孔1的直径d为0.8mm时，则中空区域21的内径id为1.3mm，外径od为1.554mm，相邻两个中空区域21之间的宽度w为0.1625mm。本实用新型充分考虑了当前市场的pcb多层板的加工水平，易于实现，且不易产生其他工艺问题。
应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。
1.一种提高通孔焊接器件焊接良品率的pcb结构，包括pcb多层板，其特征在于，所述pcb多层板上设置有若干个通孔焊盘，所述通孔焊盘的通孔最多与所述pcb多层板的任意3层信号层上的铜皮连接，所述铜皮上设置有4个呈十字状分布的中空区域，所述通孔位于4个所述中空区域的中心。
2.根据权利要求1所述的提高通孔焊接器件焊接良品率的pcb结构，其特征在于，4个所述中空区域为大小相等的扇形环。
3.根据权利要求2所述的提高通孔焊接器件焊接良品率的pcb结构，其特征在于，所述中空区域的内径id比所述通孔的直径d至少大0.5mm，所述中空区域的外径od比所述中空区域的内径id至少大0.254mm。
4.根据权利要求3所述的提高通孔焊接器件焊接良品率的pcb结构，其特征在于，相邻两个所述中空区域之间的宽度w=1/8id。
5.根据权利要求3所述的提高通孔焊接器件焊接良品率的pcb结构，其特征在于，所述中空区域的内径id比所述通孔的直径d大0.5mm。
6.根据权利要求3所述的提高通孔焊接器件焊接良品率的pcb结构，其特征在于，所述中空区域的外径od比所述中空区域的内径id大0.254mm。
7.根据权利要求3所述的提高通孔焊接器件焊接良品率的pcb结构，其特征在于，所述中空区域的外径od比所述中空区域的内径id大0.3mm。
8.根据权利要求1所述的提高通孔焊接器件焊接良品率的pcb结构，其特征在于，pcb多层板包括6层所述信号层。
技术总结