本实用新型涉及pcb技术领域，具体的说，是涉及一种提高大尺寸bga焊接良品率的bga焊盘结构。
背景技术：
印制电路板(printedcircuitboard，pcb板)又称印刷电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。封装是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。原理图的回路是通过封装加走线来反映到pcb板中的，一个封装对应一个元器件。
随着时代的高速发展，pcb板上的空间越来越紧张，这就需要使用更大的密间距芯片来缓解pcb板上空间紧张的问题；而一些焊球较多，尺寸比较大(大于等于40*40)的bga封装(0.8mm间距或者1.0mm间距)，焊接时是以器件中心来定位的，但是由于器件管脚太多，容易出现管脚偏移的情况，且距离器件中心越远，焊球和焊盘偏位越大，越容易出现虚焊的问题。
以上不足，有待改善。
技术实现要素：
为了克服传统的技术的不足，本实用新型提供一种提高大尺寸bga焊接良品率的bga焊盘结构。
本实用新型技术方案如下所述：
一种提高大尺寸bga焊接良品率的bga焊盘结构，包括bga焊盘结构，其特征在于，所述bga焊盘结构包括多数个阵列分布的管脚焊盘，最外排的所述管脚焊盘为非圆形焊盘，其余的所述管脚焊盘为圆形焊盘，所述非圆形焊盘的面积大于所述圆形焊盘的面积，相邻的两个所述非圆形焊盘之间的间距大于8mil。
根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述圆形焊盘的直径大于等于左右两列的所述非圆形焊盘纵轴方向上的长度，所述圆形焊盘的直径小于左右两列的所述非圆形焊盘横轴方向上的长度，位于左右两列的所述非圆形焊盘纵轴方向上的长度小于其横轴方向上的长度；
所述圆形焊盘的直径大于等于上下两排的所述非圆形焊盘横轴方向上的长度，所述圆形焊盘的直径小于上下两排的所述非圆形焊盘纵轴方向上的长度，位于上下两排的所述非圆形焊盘横轴方向上的长度小于其纵轴方向上的长度。
根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述圆形焊盘的直径小于左右两列的所述非圆形焊盘纵轴方向上的长度，所述圆形焊盘的直径小于左右两列的所述非圆形焊盘横轴方向上的长度，位于左右两列的所述非圆形焊盘纵轴方向上的长度小于其横轴方向上的长度；
所述圆形焊盘的直径小于上下两排的所述非圆形焊盘横轴方向上的长度，所述圆形焊盘的直径小于上下两排的所述非圆形焊盘纵轴方向上的长度，位于上下两排的所述非圆形焊盘横轴方向上的长度小于其纵轴方向上的长度。
进一步的，其特征在于，左右两列的所述非圆形焊盘横轴方向上的长度不大于所述圆形焊盘的直径的1.5倍；
上下两排的所述非圆形焊盘纵轴方向上的长度不大于所述圆形焊盘的直径的1.5倍。
根据上述方案的本实用新型，其特征在于，相邻的两个所述非圆形焊盘之间的间距大于10mil。
根据上述方案的本实用新型，其特征在于，相邻的两个所述圆形焊盘之间的间距大于8mil。
根据上述方案的本实用新型，其特征在于，相邻的两个所述圆形焊盘之间的间距等于所述非圆形焊盘与相邻的所述圆形焊盘之间的距离。
根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述非圆形焊盘为长圆形焊盘。
根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述非圆形焊盘为矩形焊盘。
根据上述方案的本实用新型，本实用新型的有益效果在于：
本实用新型通过将最外排的管脚焊盘设计成为比常规圆形焊盘面积更大的非圆形焊盘，使得最外排的管脚焊盘的上锡量增加，就算器件稍微偏移，也能有效减少bga封装四周的管脚焊盘焊接不良的问题，且不管器件从哪个方向偏移，都可以有效避免最外排出现的虚焊问题，从而提高整体的焊接良品率；本实用新型加工简单便捷，成本低，可大规模推广。
附图说明
图1为本实用新型一实施例的bga焊盘结构的局部示意图一；
图2为本实用新型一实施例的bga焊盘结构的局部示意图二；
图3为本实用新型另一实施例的bga焊盘结构的局部示意图；
在图中，附图标志如下：
1、非圆形焊盘；2、圆形焊盘。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。
需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“外”、“横”、“纵”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。“多数个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
如图1、图2所示，本实用新型提供一种提高大尺寸bga焊接良品率的bga焊盘结构，包括bga焊盘结构，bga焊盘结构包括多数个阵列分布的管脚焊盘，最外排的管脚焊盘为非圆形焊盘1，其余的管脚焊盘为常规的圆形焊盘2，非圆形焊盘1的面积大于圆形焊盘2的面积，相邻的两个圆形焊盘2之间的间距等于非圆形焊盘1与相邻的圆形焊盘2之间的距离，相邻的两个非圆形焊盘1之间的间距大于8mil，避免相邻的两个非圆形焊盘1之间走线空间过小，影响加工的良品率。本实用新型通过将最外排的管脚焊盘设计成为比常规圆形焊盘2面积更大的非圆形焊盘1，使得最外排的管脚焊盘的上锡量增加，就算器件稍微偏移，也能有效减少bga封装四周的管脚焊盘焊接不良的问题，且不管器件从哪个方向偏移，都可以有效避免最外排出现的虚焊问题，从而提高整体的焊接良品率。
在其中一个实施例中，圆形焊盘2的直径c大于等于左右两列的非圆形焊盘1纵轴方向上的长度b，圆形焊盘2的直径c小于左右两列的非圆形焊盘1横轴方向上的长度a，位于左右两列的非圆形焊盘1纵轴方向上的长度b小于其横轴方向上的长度a，使得左右两列的管脚焊盘的上锡量增加，就算器件稍微偏移，也能有效减少bga封装四周的管脚焊盘焊接不良的问题；
圆形焊盘2的直径c大于等于上下两排的非圆形焊盘1横轴方向上的长度b，圆形焊盘2的直径c小于上下两排的非圆形焊盘1纵轴方向上的长度a，位于上下两排的非圆形焊盘1横轴方向上的长度b小于其纵轴方向上的长度a，使得上下两排的管脚焊盘的上锡量增加，就算器件稍微偏移，也能有效减少bga封装四周的管脚焊盘焊接不良的问题。
优选的，左右两列的非圆形焊盘1横轴方向上的长度a不大于圆形焊盘2的直径c的1.5倍；上下两排的非圆形焊盘1纵轴方向上的长度a不大于圆形焊盘2的直径c的1.5倍，避免非圆形焊盘1过大，造成空间的浪费。
在其中一个实施例中，圆形焊盘2的直径c小于左右两列的非圆形焊盘1纵轴方向上的长度b，圆形焊盘2的直径c小于左右两列的非圆形焊盘1横轴方向上的长度a，位于左右两列的非圆形焊盘1纵轴方向上的长度b小于其横轴方向上的长度a，使得左右两列的管脚焊盘的上锡量增加，就算器件稍微偏移，也能有效减少bga封装四周的管脚焊盘焊接不良的问题；
圆形焊盘2的直径c小于上下两排的非圆形焊盘1横轴方向上的长度b，圆形焊盘2的直径c小于上下两排的非圆形焊盘1纵轴方向上的长度a，位于上下两排的非圆形焊盘1横轴方向上的长度b小于其纵轴方向上的长度a，使得上下两排的管脚焊盘的上锡量增加，就算器件稍微偏移，也能有效减少bga封装四周的管脚焊盘焊接不良的问题。
优选的，左右两列的非圆形焊盘1横轴方向上的长度a不大于圆形焊盘2的直径c的1.5倍；上下两排的非圆形焊盘1纵轴方向上的长度a不大于圆形焊盘2的直径c的1.5倍，避免非圆形焊盘1过大，造成空间的浪费。
在其中一个实施例中，相邻的两个非圆形焊盘1之间的间距大于8mil，8mil接近pcb板加工厂的加工能力极限值，因此相邻的两个非圆形焊盘1之间的间距需要大于8mil，避免相邻的两个非圆形焊盘1之间走线空间过小，影响加工的良品率。
在其中一个实施例中，相邻的两个非圆形焊盘1之间的间距大于10mil，比pcb板加工厂的加工能力极限值8mil至少大2mil，能够有效的避免相邻的两个非圆形焊盘1之间走线空间过小，影响加工的良品率。
在其中一个实施例中，相邻的两个圆形焊盘2之间的间距大于8mil，避免相邻的两个圆形焊盘2之间走线空间过小，影响加工的良品率。
如图1、图3，在其中一个实施例中，非圆形焊盘1可为长圆形焊盘、矩形焊盘或其他形状的焊盘等等，本申请对此并不加予限制，本领域技术人员可根据实际情况选取。
应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或改变，而所有这些改进和改变都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。
1.一种提高大尺寸bga焊接良品率的bga焊盘结构，包括bga焊盘结构，其特征在于，所述bga焊盘结构包括多数个阵列分布的管脚焊盘，最外排的所述管脚焊盘为非圆形焊盘，其余的所述管脚焊盘为圆形焊盘，所述非圆形焊盘的面积大于所述圆形焊盘的面积，相邻的两个所述非圆形焊盘之间的间距大于8mil。
2.根据权利要求1所述的提高大尺寸bga焊接良品率的bga焊盘结构，其特征在于，所述圆形焊盘的直径大于等于左右两列的所述非圆形焊盘纵轴方向上的长度，所述圆形焊盘的直径小于左右两列的所述非圆形焊盘横轴方向上的长度，位于左右两列的所述非圆形焊盘纵轴方向上的长度小于其横轴方向上的长度；
所述圆形焊盘的直径大于等于上下两排的所述非圆形焊盘横轴方向上的长度，所述圆形焊盘的直径小于上下两排的所述非圆形焊盘纵轴方向上的长度，位于上下两排的所述非圆形焊盘横轴方向上的长度小于其纵轴方向上的长度。
3.根据权利要求1所述的提高大尺寸bga焊接良品率的bga焊盘结构，其特征在于，所述圆形焊盘的直径小于左右两列的所述非圆形焊盘纵轴方向上的长度，所述圆形焊盘的直径小于左右两列的所述非圆形焊盘横轴方向上的长度，位于左右两列的所述非圆形焊盘纵轴方向上的长度小于其横轴方向上的长度；
所述圆形焊盘的直径小于上下两排的所述非圆形焊盘横轴方向上的长度，所述圆形焊盘的直径小于上下两排的所述非圆形焊盘纵轴方向上的长度，位于上下两排的所述非圆形焊盘横轴方向上的长度小于其纵轴方向上的长度。
4.根据权利要求2-3任一所述的提高大尺寸bga焊接良品率的bga焊盘结构，其特征在于，左右两列的所述非圆形焊盘横轴方向上的长度不大于所述圆形焊盘的直径的1.5倍；
上下两排的所述非圆形焊盘纵轴方向上的长度不大于所述圆形焊盘的直径的1.5倍。
5.根据权利要求1所述的提高大尺寸bga焊接良品率的bga焊盘结构，其特征在于，相邻的两个所述非圆形焊盘之间的间距大于10mil。
6.根据权利要求1所述的提高大尺寸bga焊接良品率的bga焊盘结构，其特征在于，相邻的两个所述圆形焊盘之间的间距大于8mil。
7.根据权利要求1所述的提高大尺寸bga焊接良品率的bga焊盘结构，其特征在于，相邻的两个所述圆形焊盘之间的间距等于所述非圆形焊盘与相邻的所述圆形焊盘之间的距离。
8.根据权利要求1所述的提高大尺寸bga焊接良品率的bga焊盘结构，其特征在于，所述非圆形焊盘为长圆形焊盘。
9.根据权利要求1所述的提高大尺寸bga焊接良品率的bga焊盘结构，其特征在于，所述非圆形焊盘为矩形焊盘。
技术总结