本实用新型涉及电子产品配件技术领域，具体为一种type-c公头组件结构。
背景技术：
电子产品是以电能为工作基础的相关产品，主要包括：手表、智能手机、电话、电视机、影碟机(vcd、svcd、dvd)、录像机、摄录机、收音机、收录机、组合音箱、激光唱机(cd)、电脑、游戏机、移动通信产品等，因早期产品主要以电子管为基础原件故名电子产品。
随着电子产品的日益增多，电子配件也日新月异，type-c是usb接口的一种连接介面，不分正反两面均可插入，大小约为8.3mm×2.5mm，和其他介面一样支持usb标准的充电、数据传输、显示输出等功能。
现有的type-c接头在实际的使用过程中，有着较为稳定的连接效果，但是在拔除type-c接头时，就较为费力，使用者一般会采用滑动拔除的方式，此种方式在长期的使用过程中，会导致type-c接头内部零件的损坏，甚至使得电子产品的连接端口同时损坏。
基于此，本实用新型提供了一种type-c公头组件结构，用以解决上述问题。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种type-c公头组件结构，具备便于拔除和避免接头受损的优点，解决了现有的type-c接头在实际的使用过程中，有着较为稳定的连接效果，但是在拔除type-c接头时，就较为费力，使用者一般会采用滑动拔除的方式，此种方式在长期的使用过程中，会导致type-c接头内部零件的损坏，甚至使得电子产品的连接端口同时损坏的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种type-c公头组件结构，包括外壳，所述外壳的前侧贯穿设置有连接端，所述连接端内腔的顶部和底部分别设置有上端子板和下端子板，所述上端子板和下端子板的前端和后端均设置有多个针脚，所述下端子板顶部的两侧均设置有芯片，所述外壳的顶部和底部均设置有按压机构，所述按压机构包括分别设置在外壳顶部和底部的弹性压板，所述弹性压板的后端与外壳固定连接，所述外壳正表面的顶部和底部均开设有矩形腔体，所述弹性压板的前端贯穿至矩形腔体的内腔并固定连接有推动板。
优选的，所述连接端顶部和底部位于外壳内腔的一侧均开设有嵌入凹槽，所述嵌入凹槽的内腔卡合有接地片。
优选的，所述上端子板和下端子板之间设置有卡钩，所述卡钩顶部的两侧均开设有与芯片相适配的矩形通孔。
优选的，所述推动板的两侧均固定连接有塑料弹片，所述推动板内腔两侧的前端均固定连接有与塑料弹片相适配的弧形阻挡块。
优选的，所述塑料弹片的前端固定连接有橡胶条。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
1、本实用新型通过按压机构的设置，使得该公头组件拔出电子设备的端口时，可以水平退出，避免了使用者左右滑动该公头组件进行拔除时，对外壳和连接端内部的零件造成损坏，即可达到便于拔除和避免接头受损的目的，解决了现有的type-c接头在实际的使用过程中，有着较为稳定的连接效果，但是在拔除type-c接头时，就较为费力，使用者一般会采用滑动拔除的方式，此种方式在长期的使用过程中，会导致type-c接头内部零件的损坏，甚至使得电子产品的连接端口同时损坏的问题。
2、本实用新型通过卡钩和矩形通孔的配合使用，在使用该公头组件时，卡钩可对连接位置进行夹持限位，继而提高了该公头组件在使用时的稳定性。
3、本实用新型通过塑料弹片和弧形阻挡块的配合使用，在推动板不受力的情况下，塑料弹片扩张，带动推动板返回至矩形腔体的内腔。
4、本实用新型通过橡胶条的设置，使得推动板与电子设备的接触面较为柔软，避免了推动板对电子设备造成剐蹭。
附图说明
图1为本实用新型结构的立体示意图；
图2为本实用新型外壳和按压机构的拆分立体示意图；
图3为本实用新型矩形腔体的俯视剖面示意图；
图4为本实用新型连接端的俯视剖面示意图；
图5为本实用新型连接端和接地片的立体示意图；
图6为本实用新型上端子板和下端子板的立体示意图；
图7为本实用新型卡钩和矩形通孔的立体示意图。
图中：1、外壳；2、连接端；3、上端子板；4、下端子板；5、针脚；6、芯片；7、按压机构；71、弹性压板；72、楔形通孔；73、推动板；74、矩形腔体；8、嵌入凹槽；9、接地片；10、卡钩；11、矩形通孔；12、塑料弹片；13、弧形阻挡块；14、橡胶条。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-7，本实用新型提供一种技术方案：一种type-c公头组件结构，包括外壳1，外壳1的前侧贯穿设置有连接端2，连接端2顶部和底部位于外壳1内腔的一侧均开设有嵌入凹槽8，嵌入凹槽8的内腔卡合有接地片9，连接端2内腔的顶部和底部分别设置有上端子板3和下端子板4，上端子板3和下端子板4之间设置有卡钩10，卡钩10顶部的两侧均开设有与芯片6相适配的矩形通孔11，通过卡钩10和矩形通孔11的配合使用，在使用该公头组件时，卡钩10可对连接位置进行夹持限位，继而提高了该公头组件在使用时的稳定性，上端子板3和下端子板4的前端和后端均设置有多个针脚5，下端子板4顶部的两侧均设置有芯片6，外壳1的顶部和底部均设置有按压机构7，按压机构7包括分别设置在外壳1顶部和底部的弹性压板71，弹性压板71的后端与外壳1固定连接，外壳1正表面的顶部和底部均开设有矩形腔体74，弹性压板71的前端贯穿至矩形腔体74的内腔并固定连接有推动板73，推动板73的两侧均固定连接有塑料弹片12，塑料弹片12的前端固定连接有橡胶条14，通过橡胶条14的设置，使得推动板73与电子设备的接触面较为柔软，避免了推动板73对电子设备造成剐蹭，推动板73内腔两侧的前端均固定连接有与塑料弹片12相适配的弧形阻挡块13，通过塑料弹片12和弧形阻挡块13的配合使用，在推动板73不受力的情况下，塑料弹片12扩张，带动推动板73返回至矩形腔体74的内腔。
工作原理：本实用新型使用时，使用者通过手持外壳1将连接端2插入电子设备的端口内，在拔除的过程中，使用者捏动两个弹性压板71，两个弹性压板71的前端相向运动，继而使得推动板73自矩形腔体74的内腔中伸出，此时塑料弹片12受到弧形阻挡块13的阻挡发生压缩，推动板73推动橡胶条14与电子设备接触，继而使得连接端2水平退出电子设备的端口位置，避免了连接端2在电子设备的端口处晃动拔除，造成连接端2内部的零件损坏，且使得使用者在拔除连接端2时，更加省力便捷；
在连接端2拔出后，松开弹性压板71，此时由于弹性压板71形变回弹和塑料弹片12对弧形阻挡块13的推动，使得推动板73重新返回矩形腔体74的内腔；
通过以上步骤的操作，即可达到便于拔除和避免接头受损的目的。
综上所述：该type-c公头组件结构，通过按压机构7的设置，使得该公头组件拔出电子设备的端口时，可以水平退出，避免了使用者左右滑动该公头组件进行拔除时，对外壳1和连接端2内部的零件造成损坏，即可达到便于拔除和避免接头受损的目的，解决了现有的type-c接头在实际的使用过程中，有着较为稳定的连接效果，但是在拔除type-c接头时，就较为费力，使用者一般会采用滑动拔除的方式，此种方式在长期的使用过程中，会导致type-c接头内部零件的损坏，甚至使得电子产品的连接端口同时损坏的问题。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
该文中出现的电器元件均与外界的主控器及220v市电电连接，并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
1.一种type-c公头组件结构，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)的前侧贯穿设置有连接端(2)，所述连接端(2)内腔的顶部和底部分别设置有上端子板(3)和下端子板(4)，所述上端子板(3)和下端子板(4)的前端和后端均设置有多个针脚(5)，所述下端子板(4)顶部的两侧均设置有芯片(6)，所述外壳(1)的顶部和底部均设置有按压机构(7)，所述按压机构(7)包括分别设置在外壳(1)顶部和底部的弹性压板(71)，所述弹性压板(71)的后端与外壳(1)固定连接，所述外壳(1)正表面的顶部和底部均开设有矩形腔体(74)，所述弹性压板(71)的前端贯穿至矩形腔体(74)的内腔并固定连接有推动板(73)。
2.根据权利要求1所述的一种type-c公头组件结构，其特征在于：所述连接端(2)顶部和底部位于外壳(1)内腔的一侧均开设有嵌入凹槽(8)，所述嵌入凹槽(8)的内腔卡合有接地片(9)。
3.根据权利要求1所述的一种type-c公头组件结构，其特征在于：所述上端子板(3)和下端子板(4)之间设置有卡钩(10)，所述卡钩(10)顶部的两侧均开设有与芯片(6)相适配的矩形通孔(11)。
4.根据权利要求1所述的一种type-c公头组件结构，其特征在于：所述推动板(73)的两侧均固定连接有塑料弹片(12)，所述推动板(73)内腔两侧的前端均固定连接有与塑料弹片(12)相适配的弧形阻挡块(13)。
5.根据权利要求4所述的一种type-c公头组件结构，其特征在于：所述塑料弹片(12)的前端固定连接有橡胶条(14)。
技术总结