本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种散热效果好的电路板。
背景技术：
电路板又可称为印刷线路板或印刷电路板，电路板的名称有陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、线路板、pcb板、铝基板、高频板、厚铜板、阻抗板和超薄线路板等，电路板使电路迷你化和直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，然而大部分电路板普遍存在产热速度快和散热效果不好的问题，长时间使用后，无法散发的高热量会损坏电路板上的元件，极大缩减了集成电路板的使用寿命，这里推出一种散热效果好的电路板。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种散热效果好的电路板，具备散热效果好的优点，解决了电路板散热效果差的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种散热效果好的电路板，包括电路板主体，所述电路板主体顶部和底部的两侧均固定连接有散热箱，所述散热箱内腔相反的一侧固定连接有电机，所述电机的输出轴固定连接有扇叶，所述电路板主体的顶部和底部均固定连接有导热填充胶，所述导热填充胶远离电路板的一侧固定连接有均温板，所述电路板主体的顶部开设有散热孔，所述散热孔的内壁固定连接有导热硅脂材料，所述导热硅脂材料远离散热孔内壁的一侧固定连接有超导热氧化铝材，所述电路板主体包括基层，所述基层的顶部固定连接有保护层，所述保护层的顶部固定连接有耐磨层，所述基层的底部固定连接有防水层，所述保护层包括强化层、防腐层和耐高温层。
优选的，所述防水层的材料为聚脲防水涂料，所述耐磨层的材料为耐磨陶瓷涂料。
优选的，所述强化层的底部与防腐层的顶部固定连接，所述防腐层的底部与耐高温层的顶部固定连接。
优选的，所述强化层的材料为有机硅流平剂，所述防腐层的材料为环氧底漆，所述耐高温层的材料为磷酸盐铅粉涂料。
优选的，所述电路板主体的材质为覆铜板，覆铜板由基板、铜箔和粘合剂组合而成。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
1、本实用新型通过电路板主体、散热箱、电机、扇叶、导热填充胶、均温板、散热孔、导热硅脂材料、超导热氧化铝材、基层、保护层、耐磨层、防水层、强化层、防腐层和耐高温层的配合，使电路板具备较好的散热效果，同时具备耐磨、防水、防腐、高强度和耐高温的属性，使电路板的使用寿命得到极大的提升，增加电路板的实用性，比较符合电器市场的需求。
2、本实用新型通过设置导热填充胶，可以将发热体的热量迅速传导出来，起到冷却发热体的作用，通过设置均温板，使电路板产生的热量在一个二维面上传导，这样导热效率很高，通过设置耐磨层，增加电路板主体表面的耐磨度，避免长时间使用磨损破坏电路板主体，通过设置防水层，防止外部水体侵蚀电路板主体，通过设置强化层，用于增加电路板主体的强度，使电路板主体不易折断。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型结构主视示意图；
图3为本实用新型电路板主体局部剖视示意图；
图4为本实用新型电路板主体剖视示意图；
图5为本实用新型保护层剖视示意图。
图中：1、电路板主体；2、散热箱；3、电机；4、扇叶；5、导热填充胶；6、均温板；7、散热孔；8、导热硅脂材料；9、超导热氧化铝材；101、基层；102、保护层；103、耐磨层；104、防水层；1021、强化层；1022、防腐层；1023、耐高温层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型的部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
请参阅图1-5，一种散热效果好的电路板，包括电路板主体1，电路板主体1顶部和底部的两侧均固定连接有散热箱2，散热箱2内腔相反的一侧固定连接有电机3，电机3的输出轴固定连接有扇叶4，电路板主体1的顶部和底部均固定连接有导热填充胶5，导热填充胶5远离电路板的一侧固定连接有均温板6，电路板主体1的顶部开设有散热孔7，散热孔7的内壁固定连接有导热硅脂材料8，导热硅脂材料8远离散热孔7内壁的一侧固定连接有超导热氧化铝材9，电路板主体1包括基层101，基层101的顶部固定连接有保护层102，保护层102的顶部固定连接有耐磨层103，基层101的底部固定连接有防水层104，保护层102包括强化层1021、防腐层1022和耐高温层1023，防水层104的材料为聚脲防水涂料，耐磨层103的材料为耐磨陶瓷涂料，强化层1021的底部与防腐层1022的顶部固定连接，防腐层1022的底部与耐高温层1023的顶部固定连接，强化层1021的材料为有机硅流平剂，防腐层1022的材料为环氧底漆，耐高温层1023的材料为磷酸盐铅粉涂料，电路板主体1的材质为覆铜板，覆铜板由基板、铜箔和粘合剂组合而成，通过设置导热填充胶5，可以将发热体的热量迅速传导出来，起到冷却发热体的作用，通过设置均温板6，使电路板产生的热量在一个二维面上传导，这样导热效率很高，通过设置耐磨层103，增加电路板主体1表面的耐磨度，避免长时间使用磨损破坏电路板主体1，通过设置防水层104，防止外部水体侵蚀电路板主体1，通过设置强化层1021，用于增加电路板主体1的强度，使电路板主体1不易折断，通过电路板主体1、散热箱2、电机3、扇叶4、导热填充胶5、均温板6、散热孔7、导热硅脂材料8、超导热氧化铝材9、基层101、保护层102、耐磨层103、防水层104、强化层1021、防腐层1022和耐高温层1023的配合，使电路板具备较好的散热效果，同时具备耐磨、防水、防腐、高强度和耐高温的属性，使电路板的使用寿命得到极大的提升，增加电路板的实用性，比较符合电器市场的需求。
使用时，使用者启动电机3，电机3的输出轴带动扇叶4转动，扇叶4带起的风力对电路板主体1的表面进行降温，通过防水层104，防止外部水体侵蚀电路板主体1，通过耐磨层103，增加电路板主体1的耐磨度，防止长时间使用磨损过度造成破坏，通过强化层1021，增加电路板主体1的强度，使电路板主体1不易被折断，通过防腐层1022，避免意外沾染的化学液体以及微生物腐蚀电路板主体1，通过耐高温层1023，增加电路板主体1的耐热性，避免产生的高热量破坏电路板主体1顶部的元件。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
1.一种散热效果好的电路板，包括电路板主体(1)，其特征在于：所述电路板主体(1)顶部和底部的两侧均固定连接有散热箱(2)，所述散热箱(2)内腔相反的一侧固定连接有电机(3)，所述电机(3)的输出轴固定连接有扇叶(4)，所述电路板主体(1)的顶部和底部均固定连接有导热填充胶(5)，所述导热填充胶(5)远离电路板的一侧固定连接有均温板(6)，所述电路板主体(1)的顶部开设有散热孔(7)，所述散热孔(7)的内壁固定连接有导热硅脂材料(8)，所述导热硅脂材料(8)远离散热孔(7)内壁的一侧固定连接有超导热氧化铝材(9)，所述电路板主体(1)包括基层(101)，所述基层(101)的顶部固定连接有保护层(102)，所述保护层(102)的顶部固定连接有耐磨层(103)，所述基层(101)的底部固定连接有防水层(104)，所述保护层(102)包括强化层(1021)、防腐层(1022)和耐高温层(1023)。
2.根据权利要求1所述的一种散热效果好的电路板，其特征在于：所述防水层(104)的材料为聚脲防水涂料，所述耐磨层(103)的材料为耐磨陶瓷涂料。
3.根据权利要求1所述的一种散热效果好的电路板，其特征在于：所述强化层(1021)的底部与防腐层(1022)的顶部固定连接，所述防腐层(1022)的底部与耐高温层(1023)的顶部固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种散热效果好的电路板，其特征在于：所述强化层(1021)的材料为有机硅流平剂，所述防腐层(1022)的材料为环氧底漆，所述耐高温层(1023)的材料为磷酸盐铅粉涂料。
5.根据权利要求1所述的一种散热效果好的电路板，其特征在于：所述电路板主体(1)的材质为覆铜板，覆铜板由基板、铜箔和粘合剂组合而成。
技术总结