本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种抗电磁干扰的多层电路板结构。
背景技术：
电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了，其设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。印制电路板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层电路板。现有技术的电路板，通常将所有的电子元件都制作在电路板的上端面，对于扬声器的电路板，由于扬声器对电信号具有较高的敏感性，然而，电路板上通常会使用电感器，电感器是一种能够把电能转化为磁能而储存起来的元件，通常其磁能会影响电信号。
技术实现要素：
针对以上问题，本实用新型提供一种抗电磁干扰的多层电路板结构，将双面板与下层板错位设置，使得电路板一端形成第一缺口，在第一缺口上设置电磁屏蔽板，并将电感器固定在电磁屏蔽板上，利用电磁屏蔽板对电感器进行屏蔽，避免了磁信号对芯片等的工作造成的影响。
为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：
一种抗电磁干扰的多层电路板结构，包括上层板、双面板、下层板，所述上层板上端设有第一外层线路，所述下层板下端设有第二外层线路，所述双面板上下两端分别设有第一内层线路、第二内层线路，所述上层板与所述双面板之间连接有第一导热绝缘层，所述下层板与所述双面板之间连接有第二导热绝缘层，所述双面板与所述下层板错位设置，所述第二导热绝缘层与所述下层板一侧形成第一缺口，所述上层板、第一导热绝缘层、双面板、第二导热绝缘层一侧形成第二缺口，所述第一缺口内固定有电磁屏蔽板，所述电磁屏蔽板上固定有电感器，所述电感器上设有两个导电脚，所述导电脚与所述第二内层线路焊接。
具体的，所述电磁屏蔽板包括与所述下层板通过螺钉固定连接的安装部、与所述安装部呈90°连接的承载部，所述电感器固定在所述承载部下端，所述承载部上设有供所述导电脚穿过的通孔，所述通孔内侧设有绝缘环，所述绝缘环套设在所述导电脚外侧。
具体的，所述第一外层线路上连接有芯片。
具体的，所述第二缺口上固定有电源插座，所述电源插座与所述第二外层线路电性连接。
具体的，所述第一外层线路与所述第一内层线路之间连接有第一金属化孔，所述第一金属化孔内壁镀铜。
具体的，所述第一内层线路与所述第二内层线路之间连接有第二金属化孔，所述第二金属化孔内壁镀铜。
具体的，所述第二内层线路与所述第二外层线路之间连接有第三金属化孔，所述第三金属化孔内壁镀铜。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型的多层电路板，将双面板与下层板错位设置，使得电路板两端形成第一缺口和第二缺口，在第一缺口上设置电磁屏蔽板，并将电感器固定在电磁屏蔽板上，利用电磁屏蔽板对电感器进行屏蔽，避免了磁信号对芯片等的工作造成的影响，并且将电源插座设置在第二缺口上，能够降低电路板的厚度，有利于电路板的薄型化发展趋势。
附图说明
图1为本实用新型的一种抗电磁干扰的多层电路板结构的结构示意图。
图2为图1中a部分的放大图。
附图标记为：上层板1、第一外层线路11、第一金属化孔12、双面板2、第一内层线路21、第二内层线路22、第二金属化孔23、下层板3、第二外层线路31、第一缺口32、第二缺口33、第三金属化孔34、第一导热绝缘层4、第二导热绝缘层5、电磁屏蔽板6、电感器7、导电脚71、安装部61、承载部62、绝缘环8、芯片9、电源插座10。
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
参照图1-2所示：
一种抗电磁干扰的多层电路板结构，包括上层板1、双面板2、下层板3，上层板1上端设有第一外层线路11，下层板3下端设有第二外层线路31，双面板2上下两端分别设有第一内层线路21、第二内层线路22，上层板1与双面板2之间连接有第一导热绝缘层4，下层板3与双面板2之间连接有第二导热绝缘层5，双面板2与下层板3错位设置，第二导热绝缘层5与下层板3一侧形成第一缺口32，上层板1、第一导热绝缘层4、双面板2、第二导热绝缘层5一侧形成第二缺口33，第一缺口32内固定有电磁屏蔽板6，电磁屏蔽板6上固定有电感器7，电感器7上设有两个导电脚71，导电脚71与第二内层线路22焊接，电磁屏蔽板6具有隔绝电磁信号的能力，能够将电感器7产生的磁信号隔绝，避免磁信号影响其他线路或芯片等电子元件的导电性能，例如将本申请的电路板应用在扬声器中，能够很好的屏蔽电感器7的磁信号，防止磁信号影响扬声器的电信号传输，从而防止扬声器失真。
优选的，电磁屏蔽板6包括与下层板3通过螺钉固定连接的安装部61、与安装部61呈90°连接的承载部62，电感器7固定在承载部62下端，承载部62上设有供导电脚71穿过的通孔，通孔内侧设有绝缘环8，绝缘环8套设在导电脚71外侧，电磁屏蔽板6通常为铝合金板，设置绝缘环8的目的是隔绝两导电脚71，防止两导电脚71导通。
优选的，第一外层线路11上连接有芯片9。
优选的，第二缺口33上固定有电源插座10，电源插座10与第二外层线路31电性连接，由于电源插座10通常体积较大，将电源插座10安装在第二缺口33上，使电路板能够制作得更薄。
优选的，第一外层线路11与第一内层线路21之间连接有第一金属化孔12，第一金属化孔12内壁镀铜，第一外层线路11与第一内层线路21之间通过第一金属化孔12实现电性连接。
优选的，第一内层线路21与第二内层线路22之间连接有第二金属化孔23，第二金属化孔23内壁镀铜，第一内层线路21与第二内层线路22之间通过第二金属化孔23实现电性连接。
优选的，第二内层线路22与第二外层线路31之间连接有第三金属化孔34，第三金属化孔34内壁镀铜，第二内层线路22与第二外层线路31之间通过第三金属化孔34实现电性连接。
以上实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
1.一种抗电磁干扰的多层电路板结构，其特征在于，包括上层板(1)、双面板(2)、下层板(3)，所述上层板(1)上端设有第一外层线路(11)，所述下层板(3)下端设有第二外层线路(31)，所述双面板(2)上下两端分别设有第一内层线路(21)、第二内层线路(22)，所述上层板(1)与所述双面板(2)之间连接有第一导热绝缘层(4)，所述下层板(3)与所述双面板(2)之间连接有第二导热绝缘层(5)，所述双面板(2)与所述下层板(3)错位设置，所述第二导热绝缘层(5)与所述下层板(3)一侧形成第一缺口(32)，所述上层板(1)、第一导热绝缘层(4)、双面板(2)、第二导热绝缘层(5)一侧形成第二缺口(33)，所述第一缺口(32)内固定有电磁屏蔽板(6)，所述电磁屏蔽板(6)上固定有电感器(7)，所述电感器(7)上设有两个导电脚(71)，所述导电脚(71)与所述第二内层线路(22)焊接。
2.根据权利要求1所述的一种抗电磁干扰的多层电路板结构，其特征在于，所述电磁屏蔽板(6)包括与所述下层板(3)通过螺钉固定连接的安装部(61)、与所述安装部(61)呈90°连接的承载部(62)，所述电感器(7)固定在所述承载部(62)下端，所述承载部(62)上设有供所述导电脚(71)穿过的通孔，所述通孔内侧设有绝缘环(8)，所述绝缘环(8)套设在所述导电脚(71)外侧。
3.根据权利要求1所述的一种抗电磁干扰的多层电路板结构，其特征在于，所述第一外层线路(11)上连接有芯片(9)。
4.根据权利要求1所述的一种抗电磁干扰的多层电路板结构，其特征在于，所述第二缺口(33)上固定有电源插座(10)，所述电源插座(10)与所述第二外层线路(31)电性连接。
5.根据权利要求1所述的一种抗电磁干扰的多层电路板结构，其特征在于，所述第一外层线路(11)与所述第一内层线路(21)之间连接有第一金属化孔(12)，所述第一金属化孔(12)内壁镀铜。
6.根据权利要求1所述的一种抗电磁干扰的多层电路板结构，其特征在于，所述第一内层线路(21)与所述第二内层线路(22)之间连接有第二金属化孔(23)，所述第二金属化孔(23)内壁镀铜。
7.根据权利要求1所述的一种抗电磁干扰的多层电路板结构，其特征在于，所述第二内层线路(22)与所述第二外层线路(31)之间连接有第三金属化孔(34)，所述第三金属化孔(34)内壁镀铜。
技术总结