本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种平整度高的多层电路板。
背景技术：
电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了，其设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。印制电路板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层电路板。现有技术的多层电路板，通常为了提高层间的配合度，防止偏位，会在电路板的内部增加矩形的限位槽。但是，通常情况下，如图1所示，经过压合后限位槽的上端会形成第一空隙16，成型过程该位置上端容易向下凹陷，从而造成电路板表面不平整的现象。另外，如图2所示，在内层板埋孔的位置同样会出现以上问题，埋孔内部形成第二空隙17，通常为了避免出现第二空隙17，都会提前在埋孔位置填充树脂材料，磨平端面后经过压合成型，但是这种方式工序繁琐，加工效率极低。
技术实现要素：
针对以上问题，本实用新型提供一种平整度高的多层电路板，增加了限位槽，提升了板间的配合度，防止偏位，并且将限位槽设计成剖面呈梯形的结构，能够避免出现树脂材料填充不满的现象，保证了电路板的平整性。
为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：
一种平整度高的多层电路板，包括多层电路板，所述多层电路板包括从上到下依次设置的上层板、第一导热绝缘层、双面板、第二导热绝缘层、下层板，所述上层板上端设有第一外层线路，所述双面板上下两端分别设有第一内层线路、第二内层线路，所述下层板下端设有第二外层线路，所述第一内层线路与所述第二内层线路之间还连接有埋孔，所述埋孔内壁镀铜，所述埋孔上下两端均设有喇叭状开口，所述上层板下端、下层板上端边缘均设有限位槽，所述限位槽的剖面呈梯形结构。
具体的，所述第一外层线路与所述第一内层线路之间连接有第一盲孔，所述第一盲孔内壁镀铜。
具体的，所述第二内层线路与所述第二外层线路之间连接有第二盲孔，所述第二盲孔内壁镀铜。
具体的，所述第一外层线路上端面覆盖有第一防水漆膜。
具体的，所述第二外层线路下端面覆盖有第二防水漆膜。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型的多层电路板，在上层板下端、下层板上端边缘均增加了限位槽，提升了板间的配合度，防止偏位，并且将限位槽设计成剖面呈梯形的结构，能够避免出现热压过程中树脂材料填充不满的现象，保证了电路板两端面的平整性。
附图说明
图1为现有电路板的结构示意图，经过压合后，限位槽位置出现第一空隙。
图2为现有电路板的结构示意图，经过压合后，埋孔内部出现第二空隙。
图3为本实用新型的一种平整度高的多层电路板的结构示意图。
附图标记为：上层板1、第一导热绝缘层2、双面板3、第二导热绝缘层4、下层板5、第一外层线路6、第一内层线路7、第二内层线路8、第二外层线路9、埋孔10、限位槽11、第一盲孔12、第二盲孔13、第一防水漆膜14、第二防水漆膜15、第一空隙16、第二空隙17。
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
参照图3所示：
一种平整度高的多层电路板，包括多层电路板，多层电路板包括从上到下依次设置的上层板1、第一导热绝缘层2、双面板3、第二导热绝缘层4、下层板5，上层板1上端设有第一外层线路6，双面板3上下两端分别设有第一内层线路7、第二内层线路8，下层板5下端设有第二外层线路9，第一内层线路7与第二内层线路8之间还连接有埋孔10，埋孔10内壁镀铜，埋孔10上下两端均设有喇叭状开口，热压过程中第一导热绝缘层2、第二导热绝缘层4的树脂材料能够通过喇叭状开口进入埋孔10内而填充满埋孔10，无需提前进行树脂塞孔工序，提升了加工效率。上层板1下端、下层板5上端边缘均设有限位槽11，经过热压后，第一导热绝缘层2、第二导热绝缘层4的树脂材料填充满限位槽11，能够防止各板层偏位的现象，另外，为了使第一导热绝缘层2、第二导热绝缘层4的树脂材料能够填充满限位槽11，防止限位槽11内部出现空隙，限位槽11的剖面呈梯形结构，在后续压合成型后，多层电路板的上下两端面平整度高。
优选的，第一外层线路6与第一内层线路7之间连接有第一盲孔12，第一盲孔12内壁镀铜，第一外层线路6与第一内层线路7之间通过第一盲孔12实现电性连接。
优选的，第二内层线路8与第二外层线路9之间连接有第二盲孔13，第二盲孔13内壁镀铜，第二内层线路8与第二外层线路9之间通过第二盲孔13实现电性连接。
优选的，为了提高多层板上端面的防水性能，第一外层线路6上端面覆盖有第一防水漆膜14。
优选的，为了提高多层板下端面的防水性能，第二外层线路9下端面覆盖有第二防水漆膜15。
以上实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
1.一种平整度高的多层电路板，包括多层电路板，所述多层电路板包括从上到下依次设置的上层板(1)、第一导热绝缘层(2)、双面板(3)、第二导热绝缘层(4)、下层板(5)，其特征在于，所述上层板(1)上端设有第一外层线路(6)，所述双面板(3)上下两端分别设有第一内层线路(7)、第二内层线路(8)，所述下层板(5)下端设有第二外层线路(9)，所述第一内层线路(7)与所述第二内层线路(8)之间还连接有埋孔(10)，所述埋孔(10)内壁镀铜，所述埋孔(10)上下两端均设有喇叭状开口，所述上层板(1)下端、下层板(5)上端边缘均设有限位槽(11)，所述限位槽(11)的剖面呈梯形结构。
2.根据权利要求1所述的一种平整度高的多层电路板，其特征在于，所述第一外层线路(6)与所述第一内层线路(7)之间连接有第一盲孔(12)，所述第一盲孔(12)内壁镀铜。
3.根据权利要求1所述的一种平整度高的多层电路板，其特征在于，所述第二内层线路(8)与所述第二外层线路(9)之间连接有第二盲孔(13)，所述第二盲孔(13)内壁镀铜。
4.根据权利要求1所述的一种平整度高的多层电路板，其特征在于，所述第一外层线路(6)上端面覆盖有第一防水漆膜(14)。
5.根据权利要求1所述的一种平整度高的多层电路板，其特征在于，所述第二外层线路(9)下端面覆盖有第二防水漆膜(15)。
技术总结