本实用新型涉及焊线加工，具体公开了一种用于半导体器件的焊线夹具。
背景技术：
半导体器件主要包括芯片、引脚以及封装体，加工过程为：先将芯片焊接在具有引脚的引线框架上，再通过注塑机对引线框架进行注塑封装，最后切割获得单个半导体器件。
芯片焊接在引线框架的操作为焊线，现有技术对半导体器件中的焊线加工是将引线框架定位于可抽真空吸附的焊线夹具上，通过加热焊线夹具从而对引线框架进行加热，最后将芯片焊接在引线框架上，引线框架的形状不规则，现有技术中的焊线夹具对引线框架的定位效果不佳，影响焊线品质，且焊线夹具内部的抽真空通道容易因积聚杂质而影响吸附定位效果。
技术实现要素：
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种用于半导体器件的焊线夹具，能够对目标物实现良好的吸附定位效果，负压的利用率高，且焊线夹具的清洁操作方便。
为解决现有技术问题，本实用新型公开一种用于半导体器件的焊线夹具，包括导热面板，导热面板下设有底板，导热面板上覆盖有弹性防滑层，导热面板中设有m*n个呈阵列排布的真空吸孔，m和n均为大于2的整数，真空吸孔贯穿弹性防滑层，x方向上有m个真空吸孔，y方向上设有n个真空吸孔，导热面板的底部设有螺孔；
底板上覆盖有密封层，底板上设有m个与y轴平行的第一真空槽，真空吸孔的底端与第一真空槽连接，底板上还设有与x轴平行的第二真空槽，第二真空槽连接各个第一真空槽，第二真空槽的槽底设有抽真空接孔，底板中设有与螺孔匹配的定位孔。
进一步的，弹性防滑层为导热硅胶层。
进一步的，导热面板的底部设有两个加热让位槽，两个加热让位槽分别位于导热面板的两侧。
进一步的，第二真空槽连接各个第一真空槽的中心。
进一步的，抽真空接孔中设有过滤网。
进一步的，导热面板的底部固定有卡位凸块，底板中设有与卡位凸块匹配的卡位凹槽。
本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种用于半导体器件的焊线夹具，设置有均匀分布的若干真空吸孔，且真空槽形成的真空通道容积小，可显著提高对负压的利用率，从而对目标物实现稳定可靠的吸附定位效果，弹性防滑层能够为目标物实现形变让位，可有效提高对目标物的定位效果，此外，拆开导热面板和底板即可对真空通道进行清洁，清洁操作方便，且整体结构稳定可靠，密封性强。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图。
图2为本实用新型的拆分结构示意图。
图3为本实用新型另一视角的拆分结构示意图。
图4为本实用新型在图1中a的放大结构示意图。
图5为本实用新型在图2中b的放大结构示意图。
附图标记为：导热面板10、弹性防滑层11、真空吸孔12、螺孔13、加热让位槽14、卡位凸块15、底板20、密封层21、第一真空槽22、第二真空槽23、抽真空接孔24、过滤网241、定位孔25、卡位凹槽26。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
参考图1至图5。
本实用新型实施例公开一种用于半导体器件的焊线夹具，包括导热面板10，导热面板10下设有底板20，导热面板10上表面覆盖有弹性防滑层11，弹性防滑层11能够有效提高对半导体器件中的引线框架等结构，导热面板10中设有m*n个呈阵列排布的真空吸孔12，m和n均为大于2的整数，即m和n的最小值是均为3，真空吸孔12不但贯穿导热面板10还贯穿弹性防滑层11，x方向上有m个真空吸孔12，y方向上设有n个真空吸孔12，导热面板10的底部设有螺孔13；
底板20上表面覆盖有密封层21，通过密封层21能够有效提高导热面板10与底板20之间的密封效果，从而有效确保抽真空的效果，优选地，密封层21为耐热胶层，能够在高温工作环境下确保可靠的密封性能，底板20上设有m个与y轴平行的第一真空槽22，真空吸孔12的底端与第一真空槽22连接，底板20上还设有与x轴平行的第二真空槽23，第一抽着空槽的顶部和第二真空槽23的顶部均贯穿密封层21，第二真空槽23连接各个第一真空槽22，第二真空槽23用于接通各个第一真空槽22，而第一真空槽22用于为同一列上的真空吸孔12提供负压，第二真空槽23的槽底设有用于与外部抽真空机连接的抽真空接孔24，底板20中设有与螺孔13匹配的定位孔25，使用螺丝穿过定位孔25与螺孔13螺纹连接，能够实现导热面板10与底板20固定连接。
本实用新型应用时，导热面板10连接加热机构，加热机构可为加热板、红外线加热管等，抽真空机的输出端连接抽真空接孔24。通过在导热面板10设置m*n个阵列分布的真空吸孔12，确保目标物的各个部位都能够获得可靠的负压定位，从而有效提高对引线框架等目标物的吸附定位效果，在进行焊线的过程中能够有效提高焊线品质；底板20上采用m+1个真空槽的方式设置抽气通道，有效缩减抽气通道的容积，能够有效提高抽着空定位的效果，最终能够有效提高对目标物定位吸附的牢固性，导热面板10上的弹性防滑层11能够进一步提高对目标物的定位效果；导热面板10与底板20之间的密封层21能够有效确保真空吸孔12与真空槽之间能够形成密封的抽真空腔，避免负压泄漏影响抽真空效率；此外，松开螺丝分离导热面板10和底板20后，能够对底板20上的真空槽进行有效的清洁，清洁操作简便、清洁效果好，能够确保焊线夹具的吸附定位效果保持良好。
在本实施例中，弹性防滑层11为导热硅胶层，导热硅胶具有良好的导热性能以及弹性，能够高效地将热量传递到上方的待焊接目标物，同时能够形成一定的形变为目标物让位，从而形成稳定牢固的定位效果。
在本实施例中，导热面板10的底部设有两个加热让位槽14，两个加热让位槽14分别位于导热面板10的两侧，外界的加热机构连接于加热让位槽14中，能够有效确保对导热面板10的升温效率以及升温的均匀性。
在本实施例中，第二真空槽23连接各个第一真空槽22的中心，能够有效缩短负压的最大行程，从而有效提高抽真空的效率。
在本实施例中，抽真空接孔24中设有过滤网241，能够避免抽真空过程中粉尘等杂质进入抽真空机而影响其正常工作。
在本实施例中，导热面板10的底部固定有卡位凸块15，优选地，卡位凸块15与导热面板10为一体成型结构，底板20中设有与卡位凸块15匹配的卡位凹槽26，通过卡位凸块15插入卡位凹槽26中，能够方便对导热面板10以及底板20实现对位，从而有效简化安装的步骤，还能提高安装精度，优选地，卡位凸块15与卡位凹槽26均设有两个。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
1.一种用于半导体器件的焊线夹具，其特征在于，包括导热面板(10)，所述导热面板(10)下设有底板(20)，所述导热面板(10)上覆盖有弹性防滑层(11)，所述导热面板(10)中设有m*n个呈阵列排布的真空吸孔(12)，m和n均为大于2的整数，所述真空吸孔(12)贯穿所述弹性防滑层(11)，x方向上有m个所述真空吸孔(12)，y方向上设有n个所述真空吸孔(12)，所述导热面板(10)的底部设有螺孔(13)；
所述底板(20)上覆盖有密封层(21)，所述底板(20)上设有m个与y轴平行的第一真空槽(22)，所述真空吸孔(12)的底端与所述第一真空槽(22)连接，所述底板(20)上还设有与x轴平行的第二真空槽(23)，所述第二真空槽(23)连接各个所述第一真空槽(22)，所述第二真空槽(23)的槽底设有抽真空接孔(24)，所述底板(20)中设有与所述螺孔(13)匹配的定位孔(25)。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体器件的焊线夹具，其特征在于，所述弹性防滑层(11)为导热硅胶层。
3.根据权利要求1所述的一种用于半导体器件的焊线夹具，其特征在于，所述导热面板(10)的底部设有两个加热让位槽(14)，两个所述加热让位槽(14)分别位于所述导热面板(10)的两侧。
4.根据权利要求1所述的一种用于半导体器件的焊线夹具，其特征在于，所述第二真空槽(23)连接各个所述第一真空槽(22)的中心。
5.根据权利要求1所述的一种用于半导体器件的焊线夹具，其特征在于，所述抽真空接孔(24)中设有过滤网(241)。
6.根据权利要求1所述的一种用于半导体器件的焊线夹具，其特征在于，所述导热面板(10)的底部固定有卡位凸块(15)，所述底板(20)中设有与所述卡位凸块(15)匹配的卡位凹槽(26)。
技术总结